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《亞洲日報》的報道還提到，三星近期開始出貨7nm EUV制程的產(chǎn)品，而在年初成功開發(fā)5nm EUV制程，預(yù)計2020年，三星將啟動首爾近郊華城EUV專用生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)5nm的產(chǎn)品。

另外，三星日前曾在其“半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展愿景”表示，要在 2030 年超越臺積電，成為產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。根據(jù)計劃，三星將投入60萬億韓元（約3480億人民幣）建設(shè)晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施。

在中芯國際方面，據(jù)其第一季度財報披露，中芯國際將在下半年量產(chǎn)14nm芯片。中芯南方Fab SN1規(guī)劃產(chǎn)能3.5萬片/月，這相當于當前全球14nm產(chǎn)能的10%。

財報還提到，突破14nm節(jié)點將會進一步縮小與國際一線大廠的差距，預(yù)計未來下游應(yīng)用將進入中高端智能手機、高性能計算、AI等領(lǐng)域。

梁孟松對于一季報評論指出，中芯國際的FinFET研發(fā)進度喜人，目前12nm工藝開發(fā)也已經(jīng)進入到了客戶導(dǎo)入階段。上海中芯南方FinFET工廠順利建造完成，開始進入產(chǎn)能布建。

中芯國際集成電路制造（上海）有限公司12英寸集成電路生產(chǎn)線

他還表示，此前中芯國際在28nm到14nm節(jié)點中跳過了20nm工藝，在14nm到未來工藝中應(yīng)該也會跳過10nm工藝，因為后者并非高性能工藝，7nm FinFET工藝才是下一代的重點工藝。

值得注意的是，去年年中，中芯國際向荷蘭ASML(阿斯麥)訂購了一臺EUV極紫外光刻機，單價1.2億美元，這臺機器據(jù)稱將用于中芯國際的7nm工藝。

市場低谷、貿(mào)易摩擦下的國際較量

目前，在市場需求繼續(xù)疲弱、庫存位偏高等情況下，晶圓代工行業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn)。

據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)研院日前發(fā)布的報告，世界集成電路晶圓代工在2019年第一季度同比下降了16%，晶圓代工總值為146.2億美元。

其中，臺積電以70.28億美元營收排名第一，市場份額為48.1%。三星以19.1%的市場份額居次。而中芯國際位列第五，營收6.54億美元（注：與中芯國際財報有部分出入），市場占比為4.5%。

值得注意的是，前五大晶圓代工企業(yè)均出現(xiàn)較大幅度的下降，同比下滑幅度接近兩成。

在行業(yè)低谷環(huán)境下，存量競爭愈發(fā)重要，臺積電、三星大舉進軍7nm以及5nm工藝，以期在新技術(shù)領(lǐng)域突破從而獲得未來的市場。

對中芯國際來說，除了旨在制程工藝突破追趕，還需要加碼其電腦、消費、通訊等業(yè)務(wù)的商用。而這正是中芯國際面臨的兩大選擇性議題。

《金融時報》援引一位與趙海軍關(guān)系密切人士的話表示，“中芯國際更偏向于先進工藝，而國家正大力推動對于尖端技術(shù)的專注。梁孟松已經(jīng)不可替代。”

然而，韓國、臺灣在2014年已量產(chǎn)14nm芯片。即便中芯國際今年實現(xiàn)14nm工藝量產(chǎn)，與臺積電、三星早已量產(chǎn)應(yīng)用的7nm還有兩代際的差距。

未來，無論是獨掌中芯國際，還是和趙海軍繼續(xù)合力進擊，如何助力中芯國際實現(xiàn)快速追趕，都將是梁孟松及其團隊的的艱巨挑戰(zhàn)。

2018年，上海展開集成電路產(chǎn)業(yè)系列調(diào)研，梁孟松作為中芯國際高層對外接待官員

此外，值得考慮的是，趙海軍同樣在中芯國際的商用業(yè)務(wù)上擁有拓展經(jīng)驗并作出貢獻，建立了一些相對穩(wěn)定的客戶基礎(chǔ)和產(chǎn)生盈利的業(yè)務(wù)。其離開也或是中芯國際的損失。

在中國，一些企業(yè)的技術(shù)和市場出現(xiàn)不少“脫離”案例。由此，中芯國際兩位CEO也可以“和而不同”，發(fā)揮各自的特色，以引領(lǐng)公司的動態(tài)平衡發(fā)展。

另一方面，在戰(zhàn)略意義上，晶圓代工等半導(dǎo)體正成為各國在國際新形勢下的尖端科技較量。在貿(mào)易摩擦加劇之下，該領(lǐng)域與5G一樣成為中美角力的戰(zhàn)場。

當前，為保障集成電路產(chǎn)業(yè)自主安全，中國需要突破芯片制造工藝。而中芯國際屬于國內(nèi)芯片制造的代表性企業(yè)，公司的發(fā)展狀況關(guān)乎重大。

據(jù)悉，中國2015年啟動了第七個發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模計劃，旨在依靠私募融資和行業(yè)專家發(fā)展，讓渡過去由國家政策和補貼主導(dǎo)的方法。

不過，由于國內(nèi)晶圓代工制造商在追趕全球領(lǐng)先企業(yè)的進度方面仍較為緩慢，且在中美貿(mào)易摩擦下，產(chǎn)業(yè)外部環(huán)境進一步惡化。

由此，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展策略調(diào)整成為新要務(wù)，而中芯國際成為“再造的橋頭堡”。

“實際上中國正在回歸傳統(tǒng)的國家政策和補貼方式?！盙artner分析師Roger Sheng說，在中國如果沒有政府資金，人們就不會加入（這個行業(yè)）。他還提到，有政府相關(guān)人士正在加入管理公司。

《中國制造2025》曾提出：2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到70%；國內(nèi)新一代集成電路設(shè)計公司可能在未來引領(lǐng)中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而這其中，代表中國晶圓代工水平的中芯國際或被打造成其中一股重要的“圖騰”力量。

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