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【觀察者網(wǎng) 綜合報道】人工智能（AI）芯片公司寒武紀獲“國家隊”資本加碼，宣布完成數(shù)億美元B輪融資，投后整體估值達25億美元，繼續(xù)領(lǐng)跑全球智能芯片創(chuàng)業(yè)公司。

據(jù)財新網(wǎng)20日報道，寒武紀本輪融資由中國國有資本風(fēng)險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領(lǐng)投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉(zhuǎn)化基金跟投，原股東阿里巴巴、元禾原點、國科投資、聯(lián)想創(chuàng)投、中科圖靈繼續(xù)跟投。

迄今，寒武紀共完成3輪融資，公布的投資者均為中資背景，包括多支“國字號”基金。

圖自品途商業(yè)評論

這在AI芯片領(lǐng)域并不常見，同行業(yè)的地平線科技接受了英特爾的投資，深鑒科技接受了三星和賽靈思的投資，比特大陸接受了紅杉資本和IDG的投資。

在過去，英國的Arm和美國的X86指令集主導(dǎo)了信息產(chǎn)業(yè)，智能時代，中國有最大的市場和領(lǐng)先的技術(shù)，有希望形成中國主導(dǎo)的指令集標準。寒武紀此前也推出了自主智能處理器指令集。

同時進軍云端和終端芯片市場

寒武紀由陳天石和其兄陳云霽聯(lián)合于2016年聯(lián)合創(chuàng)立，前身是中科院計算所2008年組建的“探索處理器架構(gòu)與人工智能的交叉領(lǐng)域”10人學(xué)術(shù)團隊。取名“寒武紀”，是希望用地質(zhì)學(xué)上生命大爆發(fā)的時代來比喻人工智能的未來。

澎湃新聞報道稱，創(chuàng)始人兩兄弟都畢業(yè)于中科大少年班。陳天石的研究方向是人工智能算法，陳云霽則主攻計算機芯片。

陳天石曾表示，寒武紀未來三年將占有中國智能芯片市場30%的份額，并進入全世界10億臺以上的智能終端設(shè)備。

目前，寒武紀是全球第一個成功流片并擁有成熟產(chǎn)品的智能芯片公司，擁有終端和服務(wù)器兩條產(chǎn)品線。

在終端領(lǐng)域，寒武紀以處理器IP授權(quán)的形式與全世界同行共享最新的技術(shù)成果，幫助全球客戶能夠快速設(shè)計和生產(chǎn)具備人工智能處理能力的芯片產(chǎn)品。

公司研發(fā)的寒武紀1A處理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器，已為數(shù)千萬臺智能手機插上智能之翼。

目前寒武紀終端處理器IP產(chǎn)品已衍生出1A、1H、1M等多個型號，將為全球數(shù)以億計的各類終端提供強大的本地智能處理能力。

預(yù)計今年發(fā)布的華為麒麟980，有望繼續(xù)集成寒武紀的產(chǎn)品。

在云端，寒武紀致力于為全球客戶提供高性能、低功耗、高性價比的智能處理芯片。

2018年5月發(fā)布的寒武紀MLU100智能芯片（Cambricon-MLU100），適用于視覺、語音、自然語言處理等多種類型的云端人工智能應(yīng)用場景，不僅其本身可以高效完成多任務(wù)、多模態(tài)、低延時、高通量的復(fù)雜智能處理任務(wù)，還可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配，以端云協(xié)作的方式提供前所未有的智能應(yīng)用體驗。

聯(lián)想和中科曙光圍繞其推出了服務(wù)器產(chǎn)品。云端芯片市場門檻更高，寒武紀將直面英偉達、英特爾等國際芯片廠商的競爭。

云端和終端芯片的側(cè)重點不盡相同，云端看重計算力，終端則更強調(diào)低功耗。主流的芯片廠商多數(shù)專注其中一端，如英偉達大力開發(fā)云端芯片，高通則專注終端芯片。其中，云端市場集中，終端芯片則需求多樣，智能攝像頭、傳感器、音箱等均可搭載。

中國智能芯片獨角獸崛起之路

人工智能資訊平臺“新智元”梳理領(lǐng)了寒武紀的成為中國芯片獨角獸的發(fā)展歷程。

2017年8月，寒武紀科技實現(xiàn)1億美元A輪融資，由國投創(chuàng)業(yè)（A輪領(lǐng)投方），阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、國科投資、中科圖靈、元禾原點（天使輪領(lǐng)投方）、涌鏵投資（天使輪投資方）聯(lián)合投資。

寒武紀科技在A輪融資后估值達到10億美元，成為全球AI芯片領(lǐng)域第一個獨角獸初創(chuàng)公司。

2016年發(fā)布寒武紀1A處理器（Cambricon-1A），面向智能手機、安防監(jiān)控、無人機、可穿戴設(shè)備以及智能駕駛等各類終端設(shè)備，在運行主流智能算法時性能功耗比全面超越傳統(tǒng)處理器，入選第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會（烏鎮(zhèn)）評選的十五項“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”，得到業(yè)界廣泛關(guān)注。

2017年11月，寒武紀召開成立以來首次發(fā)布會，公布了系列新品及公司未來路線圖——“3年內(nèi)占領(lǐng)10億智能AI終端，占領(lǐng)中國云端高性能芯片1/3市場份額”。

發(fā)布會上，寒武紀三款全新的智能處理器IP產(chǎn)品亮相：面向低功耗場景視覺應(yīng)用的寒武紀1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16，以及面向智能駕駛領(lǐng)域的寒武紀1M。同時揭幕的，還有寒武紀高性能機器學(xué)習(xí)處理器芯片“寒武紀MLU100”和“寒武紀MLU200”。

隨同智能處理器新品發(fā)布的，還有寒武紀公司專門為開發(fā)者打造的寒武紀人工智能軟件平臺“Cambricon NeuWare”，包含開發(fā)、調(diào)試、調(diào)優(yōu)三大部分，將全面支撐端云一體的智能處理。

2018年5月，寒武紀發(fā)布第三代IP產(chǎn)品Cambricon 1M，以及最新一代云端AI芯片MLU100和板卡產(chǎn)品。

其中，MLU100采用寒武紀最新的MLUv01架構(gòu)和TSMC 16nm的先進工藝，可工作在平衡模式（1GHz主頻）和高性能模式（1.3GHz主頻）下，平衡模式下的等效理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算，高性能模式下的等效理論峰值速度更可達每秒166.4萬億次定點運算，但典型板級功耗僅為80瓦，峰值功耗不超過110瓦。

寒武紀在技術(shù)上貫徹“端云協(xié)作”的理念。寒武紀MLU100能與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配，以端云協(xié)作的方式提供前所未有的智能應(yīng)用體驗。

過去，大部分芯片廠商都是主攻端（例如ARM），或者主攻云（例如Intel），兩者兼顧的很少，因為端云的任務(wù)生態(tài)都區(qū)別比較大。

但是，寒武紀認為這個局面在智能時代會被全面打破，因為端和云的AI任務(wù)是一體的，編程和使用的生態(tài)也是一致的。作為一個通用機器學(xué)習(xí)芯片的廠商，寒武紀要端云結(jié)合，共同推動生態(tài)。

一位英特爾投資的內(nèi)部人士向財新記者表示，最終會有幾款新興AI芯片勝過大廠的同類產(chǎn)品，但大部分AI芯片創(chuàng)業(yè)公司都會失敗，因為生態(tài)比技術(shù)更重要。而國家的投資補貼與公司自身投入，效果是不一樣的。