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【文/觀察者網(wǎng) 呂棟】

近些年，美國(guó)半導(dǎo)體巨頭英特爾在先進(jìn)制程上的延誤，不僅給了臺(tái)積電、三星在芯片制造上領(lǐng)先的機(jī)會(huì)，也使得自家CPU等產(chǎn)品受到拖累，導(dǎo)致市場(chǎng)份額被AMD蠶食、股價(jià)受挫。要想重現(xiàn)往日輝煌，這家堅(jiān)持IDM模式（垂直整合制造）的老牌巨頭，首先還是要在制程上實(shí)現(xiàn)反超。

近日在2023英特爾中國(guó)戰(zhàn)略媒體溝通會(huì)上，英特爾研究院副總裁、英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)告訴觀察者網(wǎng)，英特爾正通過(guò)“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)”的計(jì)劃，加速推動(dòng)摩爾定律。

“相信到2025年，英特爾能通過(guò)Intel 18A（1.8nm）節(jié)點(diǎn)，重新拿回制程、晶體管制造方面的領(lǐng)先地位，英特爾的愿景是到2030年可以在一個(gè)封裝內(nèi)集成1萬(wàn)億個(gè)晶體管?！?

宋繼強(qiáng)透露，英特爾所說(shuō)的“五個(gè)節(jié)點(diǎn)”分別是Intel 7、Intel4、Intel 3和Intel 20A、Intel 18A。在Intel 7（原10nm制程）上，英特爾使用的還是DUV（深紫外）光刻機(jī)，從Intel 4（原7nm制程）開始使用EUV（極紫外）光刻機(jī)，Intel 3將全面使用EUV光刻機(jī)。

英特爾制程路線圖

“到Intel 20A又會(huì)有很大突破，這個(gè)突破源自于幾樣非常先進(jìn)的設(shè)備?！彼卫^強(qiáng)表示，英特爾到Intel 20A會(huì)開始采用高數(shù)值孔徑（High NA）的EUV，這種光刻機(jī)可以去刻畫更細(xì)的特征尺寸，分辨率更高，可以減少工藝流程的復(fù)雜度，降低缺陷，制造更高性能的晶體管。

觀察者網(wǎng)之前報(bào)道過(guò)，早在2018年，英特爾就率先向荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥下單第一代高數(shù)值孔徑（0.55 NA）EUV光刻機(jī)，該公司也有望成為首個(gè)0.55 NA EUV光刻機(jī)的使用者。這種光刻機(jī)每臺(tái)售價(jià)約為3億美元（約合人民幣19億元），比0.33 NA光刻機(jī)的售價(jià)高出一倍。

在同一場(chǎng)溝通會(huì)上，英特爾中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳向觀察者網(wǎng)透露，Intel 7已經(jīng)批量生產(chǎn)，Intel 4今年下半年就會(huì)進(jìn)入市場(chǎng)，Intel 3的進(jìn)度也非常好。接下來(lái)是Intel 20A、Intel 18A，20A是2nm，18A就是1.8nm，測(cè)試芯片現(xiàn)在已經(jīng)流片，所以英特爾堅(jiān)信到2025年能“重回領(lǐng)先地位”。

據(jù)宋繼強(qiáng)介紹，在晶體管結(jié)構(gòu)層面，英特爾在Intel 20A中會(huì)應(yīng)用RibbonFET，之前的Intel 7、Intel 4、Intel 3全都是FinFET鰭式晶體管，而RibbonFET是GAA全環(huán)繞柵極晶體管的一種實(shí)現(xiàn)。同時(shí)，在Intel 20A，英特爾還將首次在晶體管結(jié)構(gòu)里采用背部供電結(jié)構(gòu)，這可以讓邏輯層和供電層分開，否則繞線會(huì)很復(fù)雜，因此背部供電能在繞線方面節(jié)約大量成本。

目前，英特爾在先進(jìn)制程上最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無(wú)疑是臺(tái)積電和三星，這兩大巨頭已在2022年相繼量產(chǎn)3nm。盡管外界不斷質(zhì)疑臺(tái)積電、三星在制程命名上玩文字游戲，甚至三星的3nm制程晶體管密度還不如英特爾7nm制程，但王銳等高管也坦承，英特爾在制程上確實(shí)落后了。

臺(tái)積電、三星、英特爾等廠商不同制程節(jié)點(diǎn)的晶體管密度對(duì)比 圖源：DigiTimes

激烈競(jìng)爭(zhēng)之下，臺(tái)積電和三星已相繼官宣2025年將量產(chǎn)2nm制程，英特爾要想在2年后完成制程上的超越，就必須在2025年實(shí)現(xiàn)Intel 18A量產(chǎn)，但這談何容易？

雖然英特爾坐擁世界上最先進(jìn)的光刻機(jī)，但宋繼強(qiáng)也坦言，到“埃米時(shí)代”（2nm之后），晶體管微縮難度會(huì)越來(lái)越大，需要尋找新的思路來(lái)繼續(xù)增加單位面積上的晶體管密度。

在英偉達(dá)CEO黃仁勛喊出“摩爾定律已死”后，英特爾CEO基辛格依然倔強(qiáng)地認(rèn)為，“摩爾定律沒有死，它還活得好好的”。目前，英特爾單個(gè)芯片最多封裝1200-1300億個(gè)晶體管，距離2030年實(shí)現(xiàn)1萬(wàn)億的目標(biāo)還有8倍，時(shí)間還有8年，如果按照這個(gè)節(jié)奏走，仍然符合摩爾定律的發(fā)展趨勢(shì)。

但問(wèn)題是，英特爾將通過(guò)什么方式將摩爾定律延續(xù)下去？

雖然硬件是英特爾的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)，但這家芯片巨頭近些年在軟件方面的投入也持續(xù)引發(fā)關(guān)注。在重回英特爾擔(dān)任CEO之前，基辛格曾在美國(guó)軟件公司VMware擔(dān)任CEO八年之久。目前，英特爾有1.9萬(wàn)名軟件工程師，過(guò)去幾年該公司還加入了中國(guó)主導(dǎo)的歐拉和龍蜥等開源社區(qū)。

在本次媒體溝通會(huì)上，英特爾副總裁兼軟件生態(tài)部總經(jīng)理李映宣布，英特爾中國(guó)開源技術(shù)委員會(huì)正式成立。他提到，希望通過(guò)新成立的平臺(tái)，一方面在內(nèi)部整合資源，把英特爾全球的創(chuàng)新跟中國(guó)本土創(chuàng)新結(jié)合起來(lái)，另外是打造開放生態(tài)，和伙伴一起共同推動(dòng)開源以及生態(tài)的發(fā)展。

李映向觀察者網(wǎng)坦言，前幾年可以說(shuō)中國(guó)在開源領(lǐng)域只索取不付出，但放在今天，這種觀察已經(jīng)有點(diǎn)過(guò)時(shí)。以Linux來(lái)講，可以看到中國(guó)開發(fā)者的貢獻(xiàn)在大幅度提高。第二，在整個(gè)開源社區(qū)的推廣、運(yùn)營(yíng)，以及各個(gè)方面的活動(dòng)中，中國(guó)投入都是非常巨大的，中國(guó)公司或者是中國(guó)開發(fā)者主導(dǎo)的項(xiàng)目也越來(lái)越多。

會(huì)后，宋繼強(qiáng)和李映也接受了觀察者網(wǎng)對(duì)話，解答了英特爾在硬件層面如何進(jìn)一步推動(dòng)摩爾定律發(fā)展，在實(shí)現(xiàn)萬(wàn)億晶體管過(guò)程中，還有哪些技術(shù)難點(diǎn)有待突破？以及在軟件層面，英特爾如何與中國(guó)主導(dǎo)的開源社區(qū)進(jìn)一步合作，怎么看待中國(guó)在開源領(lǐng)域近些年的發(fā)展等？

以下是部分對(duì)話實(shí)錄：