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（文/觀察者網(wǎng) 張廣凱）

沐曦陳維良、天數(shù)智芯蓋魯江、燧原趙立東、壁仞張文，四家國(guó)產(chǎn)算力芯片領(lǐng)軍企業(yè)的創(chuàng)始人同臺(tái)對(duì)話，即使不是第一次，也是非常罕見的一幕。

更耐人尋味的是，這一幕出現(xiàn)在大模型企業(yè)階躍星辰的發(fā)布會(huì)上。

7月25日，作為今年世界人工智能大會(huì)的一部分，階躍星辰在上海發(fā)布了新一代SOTA級(jí)的多模態(tài)推理大模型Step 3。

作為著名的“多模態(tài)卷王”，如果說Step 3本身的模型能力已經(jīng)不會(huì)太讓人意外，那么這次發(fā)布會(huì)上更大的驚喜，來自于其對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的強(qiáng)大適配能力——據(jù)介紹，Step 3在國(guó)產(chǎn)芯片上的推理效率最高可達(dá)DeepSeek-R1的300%。

同日，階躍星辰聯(lián)合近10家芯片及基礎(chǔ)設(shè)施廠商發(fā)起“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”，首批成員包括華為昇騰、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天數(shù)智芯、無(wú)問芯穹、寒武紀(jì)、摩爾線程、硅基流動(dòng)等。

階躍星辰的名字來自數(shù)學(xué)中的“階躍函數(shù)”，這個(gè)函數(shù)常用來描述從0到1的突然跳變。當(dāng)英偉達(dá)H20都面臨“斷供”風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)產(chǎn)算力今年已經(jīng)成為大模型企業(yè)的必選項(xiàng)。這個(gè)趨勢(shì)當(dāng)然不僅僅歸功于階躍星辰，但國(guó)產(chǎn)模芯生態(tài)確如“階躍函數(shù)”一樣正在快速躍遷。

當(dāng)模型和芯片變成一個(gè)系統(tǒng)

自從今年初DeepSeek爆火出圈之后，人們已經(jīng)習(xí)慣了用“DeepSeek時(shí)刻”來形容中國(guó)大模型產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。但是屬于DeepSeek自己的下一個(gè)“DeepSeek時(shí)刻”，卻遲遲沒有到來。

早在2月份，就有消息稱DeepSeek計(jì)劃于5月發(fā)布下一代推理模型R2，甚至有可能提前。但截至目前，R2仍然未能亮相。知名科技媒體The Information曾指出，英偉達(dá)H20芯片此前的禁售風(fēng)波，可能是DeepSeek計(jì)劃跳票的重要原因。

DeepSeek此前的V3和R1模型，均是基于英偉達(dá)芯片訓(xùn)練。昔日還以幻方量化知名的梁文鋒曾在采訪中承認(rèn)，他在2021年就已經(jīng)囤積了萬(wàn)張英偉達(dá)顯卡。直到2023年，幻方擁有的英偉達(dá)顯卡都超過國(guó)內(nèi)很多頭部大廠，這是DeepSeek成功的物理前提。

如今英偉達(dá)顯卡屢屢出現(xiàn)斷供風(fēng)險(xiǎn)，影響的不是僅僅DeepSeek自身的模型訓(xùn)練，也讓下游那些并非財(cái)大氣粗的用戶在部署時(shí)遇到麻煩。隨著華為昇騰等國(guó)產(chǎn)芯片的性價(jià)比逐步超越H20，越來越多的用戶和算力廠商開始轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)芯片。

但DeepSeek V3和R1的優(yōu)化原本是針對(duì)英偉達(dá)H800這樣的高端芯片，用在國(guó)產(chǎn)芯片時(shí)仍然需要大量的適配工作。算力加速平臺(tái)硅基流動(dòng)的創(chuàng)始人袁進(jìn)輝曾透露，為了在華為昇騰芯片上適配DeepSeek，其團(tuán)隊(duì)與華為工程師整個(gè)春節(jié)假期都沒有休息。

現(xiàn)在，階躍星辰想從根本上解決這個(gè)難題。

在Step 3的發(fā)布會(huì)上，階躍星辰創(chuàng)始人、CEO姜大昕展示了兩組數(shù)據(jù)：

在國(guó)產(chǎn)芯片上，Step 3的推理效率最高可達(dá)DeepSeek-R1的300%；而即使在基于 NVIDIA Hopper 架構(gòu)的芯片進(jìn)行分布式推理時(shí)，實(shí)測(cè)Step 3相較于 DeepSeek-R1的吞吐量提升了超過70%。

這樣的效率提升是如何做到的？

“過去，產(chǎn)業(yè)把開發(fā)順序搞反了。”階躍星辰聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁朱亦博對(duì)觀察者網(wǎng)解釋說，一款芯片的開發(fā)周期需要兩年以上，而如今模型迭代的速度只有半年到一年，如果讓芯片廠商去適配模型，必然是低效的，可能等到適配做好了，模型早就迭代了。

觀察者網(wǎng)了解到，隨著大模型算法創(chuàng)新層出不窮，業(yè)內(nèi)對(duì)于其硬件適配性早就不乏詬病，甚至有“算法搞創(chuàng)新，infra擦屁股”的說法。

而階躍星辰選擇了在模型開發(fā)階段，就主動(dòng)去服務(wù)于國(guó)產(chǎn)芯片的特性。

朱亦博舉例說，目前國(guó)產(chǎn)芯片的制程工藝、HBM（高帶寬內(nèi)存）等性能還相對(duì)落后，導(dǎo)致在算法設(shè)計(jì)上需要去做一些調(diào)整。

階躍星辰展示的圖片顯示，在算術(shù)強(qiáng)度(Arithmetic intensity)特性上，DeepSeek V3更適配與H800芯片，阿里Qwen 3更偏向H20，而Step 3則與昇騰910B更加接近。

這得益于今年初階躍星辰發(fā)布的一種新型注意力機(jī)制架構(gòu)——多矩陣分解注意力（MFA）。在當(dāng)時(shí)DeepSeek的光芒下，這個(gè)成果并未廣泛“出圈”，但是相較于DeepSeek采用的多頭注意力機(jī)制（MLA），MFA能夠把推理過程中的鍵值緩存（KV Cache）用量大幅降低93.7%，對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片更加友好。

換句話說，階躍星辰主動(dòng)跳出了一家單純的大模型企業(yè)視角，而是把模型和硬件視為相互協(xié)同的系統(tǒng)。沐曦創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理陳維良直言，“階躍星辰對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片的了解深度，已經(jīng)不亞于芯片企業(yè)本身”

下面這張圖更加直觀地展示了階躍星辰這種思維方式的成果：在昇騰910B上，Step 3的解碼效率甚至超過了華為自家的盤古 Pro MoE模型，這還是在盤古 Pro MoE實(shí)際激活參數(shù)不到Step 3一半的情況下。

如今，階躍星辰與諸多硬件廠商成立“模芯聯(lián)盟”，意味著過去技術(shù)層面的系統(tǒng)思維，有望走向更深度的戰(zhàn)略協(xié)同層面。

朱亦博對(duì)觀察者網(wǎng)介紹，這個(gè)聯(lián)盟的初步目標(biāo)，是將各自的產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度相互同步，并希望在此基礎(chǔ)上建立長(zhǎng)期信任以及合作關(guān)系，“也許未來新一代芯片上市前，我們就可以比較早地獲取它的一些設(shè)計(jì)。”

這勢(shì)必會(huì)給階躍星辰的未來模型研發(fā)帶來獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，而與此同時(shí)，姜大昕也向觀察者網(wǎng)表示，歡迎更多國(guó)內(nèi)大模型企業(yè)加入聯(lián)盟。

下一個(gè)圣杯：多模態(tài)

階躍星辰當(dāng)日帶來的另一重驚喜，是首次公布了明確的收入指引——預(yù)計(jì)今年全年?duì)I收達(dá)到10億元。

“AI六小龍”公司此前都沒有明確公布過自己的經(jīng)營(yíng)狀況，可以作為對(duì)比的是，有媒體報(bào)道智譜2024年的收入約2-3億元，而虧損可能達(dá)到20億元。

這意味著，階躍星辰除了與上游硬件廠商的結(jié)合，在下游用戶的結(jié)合上也有獨(dú)到之處。

其最核心的秘訣自然還是多模態(tài)。

過去一年中，階躍星辰已經(jīng)發(fā)布了十余款多模態(tài)模型，包括Step系列的基礎(chǔ)模型，以及語(yǔ)音、視覺理解、圖像編輯、圖像和視頻生成、音樂等諸多垂直模型。本次WAIC期間，階躍亦升級(jí)了多模態(tài)模型矩陣，包括階躍首個(gè)多模理解生成一體化模型Step 3o Vision，第二代端到端語(yǔ)音大模型Step-Audio 2。

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，相比于語(yǔ)言模型的不斷刷榜，多模態(tài)正在成為當(dāng)下大模型和Agent產(chǎn)品落地需求最大和最有利可圖的賽道。這讓“六小龍”中一直較為低調(diào)的階躍星辰，悄然在商業(yè)上開始爆發(fā)。

階躍星辰副總裁李璟對(duì)觀察者網(wǎng)直言，“多模態(tài)模型的優(yōu)勢(shì)往往不體現(xiàn)在榜單上，而是體現(xiàn)在客戶的實(shí)際測(cè)試?yán)锩?，這個(gè)可能更有說服力?！?

例如，階躍星辰展示了在一張反光嚴(yán)重的菜單照片上準(zhǔn)確識(shí)別菜品價(jià)格的能力——圖文識(shí)別算不上新鮮，但在復(fù)雜現(xiàn)實(shí)環(huán)境里的可用性，才是應(yīng)用落地的關(guān)鍵。

據(jù)介紹，階躍星辰的智能終端Agent目前頭部客戶效應(yīng)顯著：已覆蓋國(guó)內(nèi)超過一半頭部國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商，深度合作打造手機(jī)Agent體驗(yàn)；聯(lián)合吉利推出AI智能座艙，成功實(shí)現(xiàn)行業(yè)內(nèi)端到端語(yǔ)音大模型首次量產(chǎn)上車。另一方面，階躍星辰積極拓展垂直行業(yè)的應(yīng)用，與金融財(cái)經(jīng)、內(nèi)容創(chuàng)作、零售等領(lǐng)域的行業(yè)頭部公司深度合作，共同打造面向C端的場(chǎng)景化應(yīng)用體驗(yàn)。

多模態(tài)模型的快速應(yīng)用落地，除了對(duì)大模型企業(yè)商業(yè)閉環(huán)意義重大，也有助于收集更多數(shù)據(jù)，形成飛輪驅(qū)動(dòng)模型本身進(jìn)步。

尤其是，盡管多模態(tài)模型落地已經(jīng)如火如荼，但屬于多模態(tài)的“GPT-4時(shí)刻”尚未真正到來。也就是說，如今多模態(tài)的推理模型尚不成熟，理解生成一體化尚未實(shí)現(xiàn)，世界模型也還較為遙遠(yuǎn)，這都意味著，其基礎(chǔ)架構(gòu)仍有很大創(chuàng)新空間，國(guó)產(chǎn)芯片對(duì)模型的適配也可以從更早期階段起步，避免如語(yǔ)言模型一樣的英偉達(dá)一家獨(dú)大。

天數(shù)智芯董事長(zhǎng)兼CEO蓋魯江指出，“從芯片到整機(jī)廠商、模型廠商，再到最終應(yīng)用場(chǎng)景，這4個(gè)環(huán)節(jié)都是產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，如果能夠通過聯(lián)盟建立統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，將會(huì)省去大量的適配成本。”

上海為何托起半壁江山？

值得注意的是，在上述模芯聯(lián)盟中，來自上海的企業(yè)占據(jù)了半壁江山。

作為國(guó)內(nèi)工業(yè)化最早、最完整的城市，上海在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代一度顯得低調(diào)，但隨著人工智能爆發(fā)，上海的產(chǎn)業(yè)地位正在不斷提升。

其實(shí)，上海人工智能產(chǎn)業(yè)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，正藏在“軟硬協(xié)同”四個(gè)字之中。

互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，企業(yè)崇尚輕資產(chǎn)的快速靈活，但在人工智能時(shí)代，硬件能力的提升卻沒有捷徑可走。上海坐擁中芯國(guó)際和華虹等國(guó)內(nèi)主要晶圓廠，HBM所需的先進(jìn)封裝產(chǎn)能也多位于長(zhǎng)三角，這都為GPU企業(yè)提供了便利環(huán)境。

而上海為應(yīng)用生態(tài)提供的服務(wù)也走在全國(guó)前列。無(wú)問芯穹在本屆人工智能大會(huì)期間指出，其服務(wù)的全球最大人工智能孵化器——上海模速空間，日均Token調(diào)用量已成功突破100億大關(guān)。

在無(wú)問芯穹與上海算法創(chuàng)新研究院的合作中，雙方成功基于3000卡沐曦國(guó)產(chǎn)GPU集群，穩(wěn)定支撐百億參數(shù)大模型訓(xùn)練長(zhǎng)達(dá)600小時(shí)不間斷，創(chuàng)造了國(guó)產(chǎn)算力模型訓(xùn)練的記錄。

《新華財(cái)經(jīng)》一組數(shù)據(jù)顯示，2024年上海人工智能（含大模型）企業(yè)達(dá)到24733家，較上年增長(zhǎng)5.1%，新增注冊(cè)資本1000萬(wàn)及以上的人工智能企業(yè)有104家。

上海國(guó)有資本也在頻繁參與AI產(chǎn)業(yè)的早期投資。今年3月，上海國(guó)投先導(dǎo)人工智能產(chǎn)業(yè)母基金的首個(gè)直投項(xiàng)目就投向了壁仞科技，據(jù)悉，上海國(guó)投生態(tài)體系也將在近期參與投資階躍星辰的最新一輪融資。

這無(wú)疑是一種更高層面上的系統(tǒng)集成。當(dāng)其他城市還在討論如何“補(bǔ)鏈”時(shí)，上海已經(jīng)讓AI成為城市基礎(chǔ)設(shè)施的一部分。