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近期，DeepSeek等大模型爆火催生海量算力需求，疊加英偉達等國際巨頭高端芯片出口受限，國內(nèi)數(shù)據(jù)中心加速卡市場中，國產(chǎn)算力占比已達34.6%，國產(chǎn)芯片迎來替代窗口期。但芯片產(chǎn)業(yè)畢竟是長周期、重投入，需求火熱的同時，國產(chǎn)芯片企業(yè)仍面臨產(chǎn)能瓶頸和大額虧損，生存問題尚未解決。

在這個當口，證監(jiān)會推出科創(chuàng)板“1+6”新政恰如“及時雨”：設(shè)立“科創(chuàng)成長層”并重啟未盈利企業(yè)第五套上市標準，將AI芯片、商業(yè)航天等納入支持范圍，同步試點資深機構(gòu)投資者制度與IPO預(yù)先審閱機制。

這種制度創(chuàng)新正推動科創(chuàng)板向“中國版納斯達克”加速邁進，不僅為企業(yè)搭建從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化的“資本橋梁”，解決生死存亡的燃眉之急，更通過市場篩選機制引導資源向核心技術(shù)領(lǐng)域集聚，最終形成“政策賦能資本—資本反哺技術(shù)—技術(shù)驅(qū)動產(chǎn)業(yè)”的可持續(xù)發(fā)展閉環(huán)。

2025年6月18日，中國證券監(jiān)督管理委員會（下稱“證監(jiān)會”）主席吳清在陸家嘴論壇上宣布了進一步深化科創(chuàng)板改革的“1+6”政策措施，“1”即是在科創(chuàng)板設(shè)置科創(chuàng)成長層，并且重啟未盈利企業(yè)適用科創(chuàng)板第五套標準上市。

吳清在2025陸家嘴論壇開幕式上發(fā)表主旨演講。證監(jiān)會網(wǎng)站

這一系列新政被視為對科技創(chuàng)新，特別是“硬科技”領(lǐng)域的重大利好，旨在通過資本市場的力量，更精準地服務(wù)于技術(shù)有較大突破、商業(yè)前景廣闊且持續(xù)投入研發(fā)的優(yōu)質(zhì)科技企業(yè)，為芯片企業(yè)開啟了一扇通往資本市場的“綠色通道”。

新政不僅允許尚未盈利的科技公司叩開上市大門，還將AI芯片、商業(yè)航天等硬核科技領(lǐng)域納入重點支持范疇，而沐曦、摩爾線程等國產(chǎn)GPU企業(yè)IPO進程加速，成為政策效果的直接體現(xiàn)。

在英偉達等國際芯片巨頭因出口管制受限，導致國內(nèi)企業(yè)面臨“卡脖子”困境的當下，這場政策“及時雨”能否助力國產(chǎn)芯片牢牢抓住替代窗口期，實現(xiàn)發(fā)展的彎道超車？

新政“拆墻”：給未盈利芯片公司“遞梯子”

過往，芯片企業(yè)若想登陸資本市場，首先要跨越“盈利門檻”。但芯片研發(fā)是一場漫長且燒錢的“馬拉松”：先進設(shè)備購置、高端人才團隊搭建、技術(shù)的持續(xù)迭代升級，每個環(huán)節(jié)都需要巨額資金投入，往往數(shù)年都難以實現(xiàn)盈利。

此次科創(chuàng)板新政直擊痛點，通過“一個增設(shè)”和“六項舉措”的政策組合拳，重啟未盈利企業(yè)上市通道，并特別設(shè)立“科創(chuàng)成長層”，為這類企業(yè)的股票打上“U”標識，既提示投資風險，也明確傳遞出“允許創(chuàng)新試錯”的積極信號。

具體而言，“一個增設(shè)”指的是在科創(chuàng)板內(nèi)部設(shè)立“科創(chuàng)成長層”，科創(chuàng)成長層將匯集科創(chuàng)板所有未盈利的企業(yè)，包括已經(jīng)上市但尚未盈利的公司，并在其股票簡稱后統(tǒng)一添加“U”作為特殊標識，以便投資者識別風險。

這一舉措的核心導向在于，通過差異化的制度安排，為不同類型的科創(chuàng)企業(yè)提供更為精準的融資支持，在把投資選擇權(quán)從監(jiān)管下放到市場的同時也強化了信息披露和風險揭示，加強投資者適當性管理，力求在支持創(chuàng)新與控制風險之間取得平衡。

而相比更加針對市場參與者的“科創(chuàng)成長層”，重啟未盈利企業(yè)適用科創(chuàng)板第五套標準上市則是對于芯片企業(yè)的核心利好支持。

禾元生物系首家上會的科創(chuàng)板第五套標準企業(yè)。上交所網(wǎng)站

科創(chuàng)板設(shè)立時設(shè)置了多元包容的上市條件，其中，第五套上市標準允許符合國家戰(zhàn)略、突破關(guān)鍵核心技術(shù)且市場認可度高的企業(yè)，即便在無盈利的狀況下，只要預(yù)計市值達到40億元門檻便可上市。這一標準主要適用于那些產(chǎn)品技術(shù)復雜、資金投入大、研發(fā)周期長的企業(yè)，是當年科創(chuàng)板制度創(chuàng)新的一大亮點。

自科創(chuàng)板成立以來，累計有39家企業(yè)采用了第五套標準申報，并最終成功上市20家企業(yè)，且均為生物醫(yī)藥企業(yè)，ipo募資合計428.71億元。

但2023年6月20日智翔金泰上市后，采用科創(chuàng)板第五套標準申報的未盈利企業(yè)的IPO進程進入實質(zhì)性暫停。在2023年嘗試通過第五套標準上市的企業(yè)里，超60%因研發(fā)失敗或市場遇冷等原因折戟。其中一個重要原因是，監(jiān)管對“關(guān)鍵核心技術(shù)”的認定更為嚴格，要求企業(yè)必須提供國家級科研背書或產(chǎn)業(yè)鏈驗證，以此確保企業(yè)真正具備核心競爭力與發(fā)展?jié)摿Α?

值得注意的是，盡管原先的第五套上市標準并未明文表示這是對生物醫(yī)藥研發(fā)企業(yè)的定制規(guī)則，但是在實操上，芯片企業(yè)很難去匹配這套標準進行申報，第五套標準也成為了醫(yī)藥企業(yè)的準專屬通道。

而在這次的科創(chuàng)板六項舉措中，則明確給予了芯片企業(yè)科創(chuàng)板“入場券”。

首先，科創(chuàng)板擴大第五套標準適用范圍：在原有生物醫(yī)藥領(lǐng)域的基礎(chǔ)上，將人工智能、商業(yè)航天、低空經(jīng)濟等更多前沿科技領(lǐng)域的企業(yè)納入適用范圍，這直接利好包括高端芯片在內(nèi)的更多硬科技企業(yè)，為國產(chǎn)芯片行業(yè)的資本市場融資重新打開了大門。

除了擴大第五套標準適用范圍外，在上市流程優(yōu)化方面，新政引入國際通行做法，推出“預(yù)先審閱機制”，讓優(yōu)質(zhì)企業(yè)提前與監(jiān)管部門溝通流程，大大減少上市過程中的阻礙；同時，積極引入專業(yè)機構(gòu)投資者，這些投資者不僅能為企業(yè)帶來資金，還能憑借自身資源優(yōu)勢，為企業(yè)對接上下游產(chǎn)業(yè)鏈，助力企業(yè)快速成長，堪稱企業(yè)發(fā)展的“資本導師”。

六項措施中的允許在審未盈利科技企業(yè)向老股東增資擴股，則為企業(yè)提供了在IPO審核期間仍能獲得持續(xù)資金支持的途徑，確保了研發(fā)活動的連續(xù)性，避免了因資金鏈緊張而影響核心技術(shù)攻關(guān)的風險。

這套改革組合拳允許那些具有高成長潛力但短期內(nèi)未能盈利的科技企業(yè)，特別是處于“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)領(lǐng)域的芯片企業(yè)，能夠更早地進入資本市場獲得融資支持。這不僅解決了這些企業(yè)的燃眉之急，也為它們提供了持續(xù)投入研發(fā)、實現(xiàn)技術(shù)突破的堅實基礎(chǔ)，從而加速科技成果的轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化。

這些改革措施共同作用，旨在構(gòu)建一個從“入口端”到“出口端”的全周期服務(wù)體系，覆蓋企業(yè)從初創(chuàng)、成長到成熟的不同階段，從而更有效地引導資本流向具有核心技術(shù)和創(chuàng)新能力的科技企業(yè)。通過持續(xù)的制度創(chuàng)新和優(yōu)化，科創(chuàng)板正努力打造成為中國版的“納斯達克”，成為培育和支持中國科技創(chuàng)新企業(yè)成長壯大的關(guān)鍵平臺，為國家科技自立自強和產(chǎn)業(yè)升級貢獻更大的力量。

滬港“聯(lián)動”：國產(chǎn)芯片迎來上市機遇期

在科創(chuàng)板“1+6”新政的積極信號以及市場需求變化的雙重驅(qū)動下，一批國產(chǎn)AI芯片公司正加速其資本化進程，其中沐曦集成電路（上海）股份有限公司（以下簡稱“沐曦”）和摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（以下簡稱“摩爾線程”）的IPO進展尤為引人注目。根據(jù)中國證監(jiān)會網(wǎng)站的最新信息，沐曦的上市輔導工作已經(jīng)完成，而摩爾線程的上市輔導狀態(tài)也已變更為“輔導驗收”或“輔導完成”。

這兩家公司分別于2025年1月和2024年11月啟動上市輔導，其快速的進展在一定程度上反映了當前政策環(huán)境對硬科技企業(yè)，特別是芯片企業(yè)的支持力度。

沐曦專注于GPU芯片設(shè)計，其產(chǎn)品覆蓋人工智能、數(shù)據(jù)中心等多個領(lǐng)域，此前估值已達到百億元人民幣。

2023年6月，沐曦（MetaX）在第16屆安博會上展出了其首款A(yù)I推理GPU加速卡

摩爾線程則致力于高性能GPU的研發(fā)，其創(chuàng)始團隊具有深厚的行業(yè)背景，公司估值在2024年胡潤全球獨角獸榜中達到255億元人民幣。

這些頭部AI芯片公司的IPO動向，無疑為市場注入了積極的信號。業(yè)內(nèi)分析人士指出，芯片研發(fā)需要大量的資金支持，而當前市場需求的興起也為這些公司向資本市場講述“故事”提供了有利條件。

過去，客戶在選擇AI芯片時，往往會將其與英偉達的產(chǎn)品進行性價比和生態(tài)兼容性的比較。然而，在當前英偉達高端AI芯片對華出口受限的背景下，這些因素對采購意愿的影響正在減弱，國產(chǎn)AI芯片迎來了寶貴的發(fā)展窗口期。

沐曦和摩爾線程等公司IPO進程的順利推進，不僅能夠為其自身發(fā)展募集到關(guān)鍵的資金，用于技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴張和市場拓展，更重要的是，它們的成功上市將形成示范效應(yīng)，提振整個國產(chǎn)芯片行業(yè)的信心，吸引更多社會資本關(guān)注和投入到這一戰(zhàn)略性領(lǐng)域。

在當前的市場環(huán)境下，除了A股科創(chuàng)板為芯片企業(yè)提供了重要的融資平臺外，港股市場也因其自身的制度特點和上市便利性，成為部分芯片企業(yè)，特別是那些有國際化發(fā)展需求或特定股權(quán)結(jié)構(gòu)的企業(yè)，實現(xiàn)資本化的重要選擇。

近期，關(guān)于壁仞科技考慮優(yōu)先選擇港股IPO的消息，以及燧原科技、摩爾線程、沐曦集成電路等公司均準備了“A+H”上市方案的傳聞，都反映出港股市場對于國內(nèi)AI芯片企業(yè)的吸引力。

6月27日，路透社消息稱，壁仞科技完成最新一輪15億元融資。資料圖自壁仞科技

相較于A股，港股市場在某些方面，例如對盈利要求的靈活性、審核周期的可預(yù)期性以及國際投資者的參與度等方面，可能為部分企業(yè)提供了更具確定性的上市路徑。

這種“A+H”或多地上市的備選方案，使得芯片企業(yè)可以根據(jù)自身的具體情況和市場窗口，靈活選擇最有利的融資渠道和上市地點，從而最大限度地滿足其發(fā)展所需的資金支持。

制裁倒逼替代窗口，國產(chǎn)芯片“有單可接”

除了證監(jiān)會新政在科創(chuàng)板對芯片企業(yè)大開綠燈外，近年來，以美國為首的西方國家對中國高科技產(chǎn)業(yè)，特別是芯片領(lǐng)域，實施了一系列日益收緊的出口管制和制裁措施。英偉達等國際芯片巨頭的高性能AI芯片對華出口受到嚴格限制，這無疑給中國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了嚴峻挑戰(zhàn)，但同時也為國產(chǎn)芯片廠商創(chuàng)造了一個前所未有的國產(chǎn)替代窗口期。

在當前外部制裁導致高端芯片獲取困難的背景下，國內(nèi)市場對國產(chǎn)AI芯片的需求被顯著激發(fā)。客戶開始更加積極地尋求和評估國產(chǎn)替代方案，即使國產(chǎn)芯片在性能或生態(tài)方面與國際頂尖水平尚存差距，但在“有總比沒有好”的現(xiàn)實考量下，采購意愿明顯增強。

目前，國內(nèi)下游廠商，如互聯(lián)網(wǎng)公司、電信運營商等，也開始大規(guī)模采購國產(chǎn)算力卡，以保障其業(yè)務(wù)的連續(xù)性和發(fā)展需求。

這一窗口期的出現(xiàn)，為國產(chǎn)芯片企業(yè)提供了寶貴的市場機遇。它們可以借此機會將其產(chǎn)品推向市場，在實際應(yīng)用場景中進行迭代和優(yōu)化，逐步提升產(chǎn)品競爭力，而此時打開了上市融資渠道，則可以最大程度確保這是扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展而不是催生資本泡沫的最佳時間節(jié)點。

IDC的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國數(shù)據(jù)中心加速卡市場中，國產(chǎn)算力的占比已達到34.6%，并預(yù)計在2024年上半年可能超過40%，未來甚至可能成為主流。這種市場格局的轉(zhuǎn)變，不僅為國產(chǎn)芯片企業(yè)帶來了實實在在的訂單和營收，更重要的是，為其提供了與下游應(yīng)用緊密結(jié)合、共同成長的機會，從而加速技術(shù)成熟和生態(tài)構(gòu)建?？梢哉f，外部制裁在客觀上起到了“倒逼”中國芯片產(chǎn)業(yè)加快自主創(chuàng)新步伐的作用，加速了國產(chǎn)替代的進程。

隨著外部制裁的持續(xù)和DeepSeek等大模型的走紅，國內(nèi)各行各業(yè)，特別是人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域，對高性能AI芯片的需求有增無減。當國際品牌的高端芯片難以獲得或獲取成本過高時，國產(chǎn)AI芯片成為了國內(nèi)市場的重要選擇。這為沐曦、摩爾線程、燧原科技、壁仞科技等一批國產(chǎn)GPU/AI芯片廠商提供了廣闊的市場空間。

回顧國產(chǎn)手機發(fā)展歷程，早期也是從中低端市場起步，逐步打磨技術(shù)，如今國產(chǎn)芯片正沿著相似路徑奮力追趕。

沐曦的GPU芯片聚焦數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，摩爾線程的產(chǎn)品適配大模型訓練場景，當下，這些企業(yè)不僅能借助上市融資補充“彈藥”，還能憑借國內(nèi)客戶的大量訂單，實現(xiàn)產(chǎn)品的快速迭代升級。盡管在性能上，國產(chǎn)芯片與英偉達等國際領(lǐng)先產(chǎn)品相比仍有差距，但在“卡脖子”的特殊時期，“有國產(chǎn)芯片可用”成為眾多企業(yè)的優(yōu)先選擇，客戶也愿意給予國產(chǎn)芯片企業(yè)更多機會，推動其產(chǎn)品不斷優(yōu)化。

資本+政策雙輪驅(qū)動，國產(chǎn)芯片能“逆襲”嗎？

科創(chuàng)板新政的推出以及由此帶來的市場積極反饋，對芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有深遠的積極意義和廣闊的長遠展望。

首先，新政極大地緩解了芯片企業(yè)，特別是初創(chuàng)型和成長型企業(yè)的融資難題。通過降低上市門檻、優(yōu)化審核流程、拓寬融資渠道，政策為那些真正擁有核心技術(shù)但短期內(nèi)難以盈利的企業(yè)提供了寶貴的“輸血”通道，幫助它們渡過研發(fā)投入大、回報周期長的“死亡谷”，從而能夠更專注于技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品創(chuàng)新。這對于提升我國芯片產(chǎn)業(yè)的整體自主創(chuàng)新能力和核心競爭力至關(guān)重要。

其次，政策的導向和市場的積極響應(yīng)，有助于引導社會資源向國家戰(zhàn)略急需的關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域集聚。芯片作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基石，其自主可控對于國家經(jīng)濟安全和長遠發(fā)展具有戰(zhàn)略意義。科創(chuàng)板對“硬科技”的明確支持，以及市場對國產(chǎn)芯片替代前景的看好，將吸引更多的人才、資本和技術(shù)向芯片產(chǎn)業(yè)匯聚，形成全社會共同支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好氛圍。這將加速我國在芯片設(shè)計、制造、封測以及關(guān)鍵設(shè)備和材料等環(huán)節(jié)的突破，逐步構(gòu)建起安全、完整、有韌性的產(chǎn)業(yè)鏈。

長遠來看，隨著政策的持續(xù)發(fā)酵和落地，以及國產(chǎn)芯片技術(shù)的不斷進步和市場的逐步打開，中國芯片產(chǎn)業(yè)有望在全球競爭中占據(jù)更有利的位置。雖然目前仍面臨諸多挑戰(zhàn)，但國產(chǎn)替代的巨大市場空間、國家層面的堅定支持以及資本市場的有力賦能，為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的崛起提供了前所未有的歷史機遇。

未來，我們有望看到更多具有國際競爭力的中國芯片企業(yè)涌現(xiàn)，不僅在滿足國內(nèi)市場需求方面發(fā)揮更大作用，也有機會在全球半導體市場中扮演更重要的角色，為中國經(jīng)濟的高質(zhì)量發(fā)展和科技強國建設(shè)貢獻關(guān)鍵力量。

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