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AMD在CES發(fā)布7nm工藝產(chǎn)品 涵蓋GPU和CPU
關(guān)鍵字:AMD在CES發(fā)布7nm工藝產(chǎn)品 涵蓋GPU和CPU
來源: 【天極網(wǎng)DIY硬件頻道】
作者:咸魚妹 責(zé)編:王躍銳
CES一直是科技圈關(guān)注的焦點(diǎn),CES 2019繼續(xù)這一傳統(tǒng)。NVIDIA在CES上為玩家?guī)怼疤鹌芳墶钡腞TX2060顯卡、移動版的RTX2060/2070/2080/2080Ti多款產(chǎn)品;英特爾也正式將10nm工藝推向市場,推出基于Sunny Cove架構(gòu)的X86處理器、AI、5G等產(chǎn)品。
作為老對手,AMD CEO蘇姿豐博士在1月10日凌晨受邀發(fā)布主題演講中,正式發(fā)布采用7nm工藝的Zen2架構(gòu)處理器和Radeon VII(Radeon 7)游戲顯卡,是目前最早采用7nm工藝的桌面級產(chǎn)品。
AMD Radeon VII顯卡采用VEGA(GCN5)架構(gòu),內(nèi)建60組(3840顆流處理器)、128個ROPs、晶體管數(shù)量達(dá)到132億個;顯卡搭配4096位寬的16GB HBM2顯存(2.0Gbps),帶寬達(dá)到驚人的1024GB/s;顯卡核心的基礎(chǔ)頻率未知、但最高可加速至1.8GHz,單精度13.8TFlops。
前面已經(jīng)提到,AMD Radeon 7全球首款7nm工藝制造的桌面級GPU依然采用VEGA的核心架構(gòu),延續(xù)了VEGA系列顯卡的基本設(shè)計(jì)和技術(shù)特性。但是AMD采用更為先進(jìn)的7nm高性能工藝,更好的提高核心頻率和降低顯卡功耗。與上代期間RX VEGA相比,AMD Radeon 7少了四組共256個流處理器。
AMD Radeon 7顯卡的外觀延續(xù)公版了方正設(shè)計(jì),三風(fēng)扇散熱則是第一次出現(xiàn)在主流游戲卡公版方案(AMD雙芯HD 7990公版就曾采用三風(fēng)扇設(shè)計(jì)),右上角依然有R字標(biāo)的立體LOGO燈。早前AMD注冊了VII商標(biāo),讓很多人猜想這個商標(biāo)代表的是第二代Radeon Vega顯卡?,F(xiàn)在看來,VII不僅代表VEGA顯卡,同時(shí)還代表了7nm工藝(羅馬數(shù)字里的7就是VII)。
AMD官方宣稱,與Radeon Vega 64相比,Radeon7在同等功耗下性能提升25%,其中內(nèi)容創(chuàng)建性能提升27-29%,OpenCL性能提升62%,游戲性能則可以提升25-42%。需要注意的是,AMD說同功耗下的性能對比,而不是新顯卡在滿載狀態(tài)下的對比成績,所以兩者的實(shí)際性能差應(yīng)該在10%-15%之間。AMD還在現(xiàn)場演示Radeon 7顯卡運(yùn)行卡普空《鬼泣5》、育碧《全境封鎖2》,前者更是第一次公開展示。
比較有趣的是,AMD Radeon 7不支持光線追蹤技術(shù),AMD CEO蘇姿豐博士強(qiáng)調(diào),光線追蹤是重要的技術(shù),AMD同樣在硬件和軟件端做開發(fā)。
AMD同時(shí)宣布Radeon 7將在2月7日開賣,售價(jià)為699美元(約合4765元人民幣),購買顯卡還將贈送《鬼泣5》、《全境封鎖2》、《生化危機(jī)2》游戲。目前,Radeon 7的國內(nèi)售價(jià)尚未公布,但游戲贈送應(yīng)該是無緣的了。
NVIDIA CEO黃仁勛在CES記者會上與媒體交流時(shí),被要求點(diǎn)評AMD Radeon 7時(shí)直言:“It’s underwhelming(平淡的產(chǎn)品)”,隨后還補(bǔ)充了“性能糟糕、沒有新意”。老黃的意思是Radeon 7顯卡沒有光線追蹤,沒有AI,只能利用7nm工藝和HBM顯存才戰(zhàn)平RTX 2080,而RTX 2080顯卡在游戲中開啟DLSS后就干翻它,開啟光追后同樣干翻它。老黃還總結(jié)“一次奇怪的發(fā)布,也許AMD的人今天起床也是這么想的”。盡管老黃最后自嘲了一番,但說出口的話已經(jīng)是覆水難收。
在AMD的訪談中,記者向蘇姿豐詢問對黃仁勛點(diǎn)評看法時(shí),蘇博士表示她對Radeon 7的發(fā)布很興奮。同時(shí)猜想黃仁勛應(yīng)該還沒見過Radeon 7這張顯卡(Ps.暗示黃仁勛在紙面瞎噴)。
AMD在CES 2019展會上的另一個重點(diǎn),就是采用Zen2架構(gòu)和7nm工藝的第三代Ryzen銳龍?zhí)幚砥?,AMD還在CES上公開實(shí)物進(jìn)行運(yùn)行演示??梢源_定的是,AMD第三代銳龍?zhí)幚砥髋c數(shù)據(jù)中心的二代EPYC霄龍一樣采用7nm工藝、Zen 2新架構(gòu),并支持PCI-E 4.0通道,這也是全球第一款7nm工藝和采用PCI-E 4.0桌面處理器。
有趣的是,第三代銳龍?zhí)幚砥饔蓛深w芯片組成,封裝在采用AM4接口的基板上。較小的芯片是銳龍3的CPU核心,較大的芯片則是I/O Die部分,負(fù)責(zé)銳龍3處理器提供數(shù)據(jù)、輸入輸出服務(wù),這個封裝方式和EPYC的霄龍2如出一轍。
AMD還在現(xiàn)場演示第三代銳龍運(yùn)行CineBench R15測試,并對比英特爾i9-9900K,第三代銳龍?jiān)贑ineBench R15得到2023分,而i9-9900K在4.7GHz的頻率下,得分則是2040分。AMD現(xiàn)場演示還與自家的第二代銳龍?zhí)幚砥髯霰容^,第三代銳龍的性能比第二代高14%左右。功耗方面,兩套系統(tǒng)待機(jī)功耗都是55W,滿載時(shí)第三代銳龍130W左右,而i9-9900K則在180W左右,也就是說第三代銳龍?jiān)跐M載的情況下,比i9-9900K還要節(jié)省50W左右的功耗,低了接近40%。
此外,第三代銳龍搭配7nm工藝的Radeon 7游戲卡測試《地平線4》,表現(xiàn)非常流暢。蘇姿豐博士還強(qiáng)調(diào),目前的第三代銳龍只是工程樣品,頻率最終沒有確定。
AnandTech還根據(jù)現(xiàn)場拍攝的照片,對銳龍?zhí)幚砥鞯膬深w芯片進(jìn)行簡單的尺寸測量。由于第三代銳龍繼續(xù)使用AM4封裝接口,基板尺寸不變,邊長還是大約40毫米,比較小的CPU核心面積約10.53×7.67=80.80平方毫米(7nm工藝),較大的I/O Die面積約13.16×9.32=122.63平方毫米,不出意外是話是由14nm工藝制造。外媒還猜測,第三代銳龍?zhí)幚砥鞯暮诵目梢员惶鎿Q成一顆16核心的Die。
由于第三代銳龍?zhí)幚砥鲗⒅С諴CI-E4.0接口,但老用戶也無需擔(dān)心,因?yàn)锳MD的主板廠商已經(jīng)對媒體確認(rèn),已經(jīng)在現(xiàn)有的300系列和400系主板上測試PCIe 4.0的支持,也就是說,用戶可以通過更新BIOS的方法,讓距離CPU最近PCI-E 3.0插槽升級為PCIe 4.0通道,理論傳輸速度高達(dá)64GB/s。但其它PCIe包括M.2位將繼續(xù)維持PCIe 3.0速率。雖然AMD未明確表態(tài),是否允許通過升級主板BIOS的方式得到PCIe 4.0,但如果AMD為了500系主板從CPU切斷支持,那也并不是沒有可能的。
- 原標(biāo)題:AMD在CES發(fā)布7nm工藝產(chǎn)品 涵蓋GPU和CPU
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- 最后更新: 2019-01-10 23:57:12
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