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跨界做芯片的廠商們
關(guān)鍵字: 跨界芯片半導(dǎo)體廠商大華
2018年,大華在人工智能芯片技術(shù)、HDCVI芯片技術(shù)、數(shù)?;旌闲酒夹g(shù)上持續(xù)投入并取得良好效果?;谧匝腥斯ぶ悄苄酒晒ν瞥觥邦V恰毕盗薪?jīng)濟(jì)型人臉檢測(cè)攝像機(jī)、“慧”系列AI出入口抓拍相機(jī)等多個(gè)系列人工智能前端設(shè)備。2018年,公司人工智能芯片研發(fā)項(xiàng)目獲得了國(guó)家工信部重大科技專項(xiàng)及杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展項(xiàng)目的支持,為后續(xù)的持續(xù)發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。
2017年大華推出了人工智能的新一代芯片產(chǎn)品,并經(jīng)過半年時(shí)間迅速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化,充分體現(xiàn)了公司的研發(fā)和執(zhí)行能力,率先在人工智能芯片方面打破國(guó)外壟斷。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研,大華芯片方案采用了中天微高性能IP核,通過芯原微電子做設(shè)計(jì)服務(wù),成本相比英偉達(dá)方案有了大幅下降。
華為
華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中,扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了,2004年成立主要是做一些行業(yè)用芯片,主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用。并沒有進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)。在2009年,華為推出了一款K3處理器試水智能手機(jī),這也是國(guó)內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器。2016年10月,根據(jù)華為提供的數(shù)據(jù)顯示,裝配麒麟950的華為Mate8全球累計(jì)銷售了680萬(wàn)臺(tái),P9、P9Plus銷售六個(gè)月時(shí)間超過了800萬(wàn)臺(tái)的銷量;華為麒麟芯片的出貨量已經(jīng)超過了1億套。
2018年,華為發(fā)布了自己的新款旗艦芯片麒麟980。據(jù)悉,該芯片采用當(dāng)下芯片最先進(jìn)的制作工藝,7nm制作工藝。據(jù)說(shuō)麒麟980會(huì)搭載寒武紀(jì)的1M人工智能NPU,將集成ARM最新的A77核心架構(gòu),及年初發(fā)布的4.5G基帶balong 765,支持cat19。還將帶有GPU Turbo第二代技術(shù)。
2019年1月24日,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong 5000(巴龍5000)和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。同時(shí),余承東還宣布,今年2月底的巴展上,華為將發(fā)布5G折疊屏手機(jī)。據(jù)了解,Balong 5000是目前業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強(qiáng)的5G終端基帶芯片。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片,同時(shí)還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案,能耗更低、性能更強(qiáng)。
同時(shí),據(jù)2019年5月消息稱,據(jù)英國(guó)媒體報(bào)道,華為公司計(jì)劃在劍橋城外建設(shè)一家可容納400名員工的芯片研發(fā)工廠,它將位于英國(guó)芯片業(yè)的中心地帶,距離ARM控股公司總部?jī)H15分鐘車程。此舉可望為該地區(qū)的半導(dǎo)體人才創(chuàng)造強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。
中興
2018年,中興通訊攜新一代5G全系列基站產(chǎn)品亮相MWC。分別是新一代5G高低頻AAU、業(yè)界容量最大NG BBU、業(yè)界首個(gè)4G/5G雙模RRU。據(jù)介紹,中興通訊新一代5G高低頻AAU,支持3GPP 5G NR新空口,支持業(yè)界5G主流頻段,采用Massive MIMO、Beam Tracking、Beam Forming等5G關(guān)鍵技術(shù),能充分滿足5G商用部署的多樣化場(chǎng)景及需求,已在中國(guó)5G國(guó)測(cè)以及多個(gè)國(guó)家和地區(qū)運(yùn)營(yíng)商的5G測(cè)試中應(yīng)用。
展訊
展訊的基帶芯片年出貨量為7億套,占據(jù)了全球27%,僅次于高通、聯(lián)發(fā)科等品牌,位列全球市場(chǎng)第三名。并且作為國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的先行者,展訊通信也是國(guó)內(nèi)唯一一家有著嵌入式CPU核心技術(shù)的制造廠商。并且在數(shù)十年的創(chuàng)新之下,展訊也走在了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的地位,其在全球市場(chǎng)上也有著不可動(dòng)搖的地位。
去年4月份統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)所給出的數(shù)據(jù)中我們不難得知僅憑借著單品:SC6531(手機(jī)芯片)展訊的出貨量就達(dá)到了768萬(wàn)顆的數(shù)量,強(qiáng)勢(shì)碾壓高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商,一舉奪得當(dāng)月桂冠。雖說(shuō)展訊通訊所生產(chǎn)的芯片不屬高端旗艦級(jí)芯片,但能擁有如此強(qiáng)悍的成績(jī)表現(xiàn),也足以證明其自身實(shí)力的雄厚。
云叢科技
2018年9月14日,國(guó)家工信部正式公布2018年人工智能與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合創(chuàng)新項(xiàng)目名單。從這份名單中可以看到,工信部此次明確了中國(guó)人工智能核心關(guān)鍵技術(shù)布局,包括云從科技入選的“基于自研SoC芯片的高準(zhǔn)確度人臉識(shí)別產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用”等項(xiàng)目位列其中。
云從科技聯(lián)合創(chuàng)始人姚志強(qiáng)認(rèn)為,隨著人工智能應(yīng)用場(chǎng)景的普及,自主AI芯片正在變得愈發(fā)重要,算法定義芯片已經(jīng)成為趨勢(shì)。云從科技作為計(jì)算機(jī)視覺領(lǐng)域的代表企業(yè)之一,會(huì)向芯片產(chǎn)業(yè)上游靠攏,使得芯片在設(shè)計(jì)時(shí)就能適配行業(yè)要求。2018年10月12日,人工智能重慶中科云叢科技有限公司在北京發(fā)布“國(guó)家人工智能基礎(chǔ)資源公共服務(wù)平臺(tái)”。
除了本土企業(yè)開始跨界做芯片,還有很多國(guó)外玩家也在跨界布局芯片市場(chǎng)。
Adobe
Adobe公司創(chuàng)建于1982年,是世界領(lǐng)先的數(shù)字媒體和在線營(yíng)銷解決方案供應(yīng)商。據(jù)外媒報(bào)道,Adobe 集團(tuán)正在考慮是否打造自有的芯片。報(bào)道稱,Adobe 的 CTO Abhay Parasnis 在日前向他的同事提出了這樣的一個(gè)問題——專門設(shè)計(jì)的芯片是否對(duì)專門任務(wù)有明顯的性能提升。
據(jù)悉,Abhay Parasnis認(rèn)為,公司必須要加大在人工智能方面的投入,需要在一些領(lǐng)域建立深厚的專業(yè)知識(shí)。同時(shí)。他敦促Adobe公司為PC和手機(jī)等傳統(tǒng)屏幕之外的新領(lǐng)域創(chuàng)建工具,突出了語(yǔ)音控制設(shè)備和沉浸式AR和VR環(huán)境中的機(jī)會(huì)。
谷歌
2018年7月Google在其云端服務(wù)年會(huì)Google Cloud Next上正式發(fā)表其邊緣(Edge)技術(shù),與另兩家國(guó)際公有云服務(wù)大廠Amazon/AWS、Microsoft Azure相比,Google對(duì)于邊緣技術(shù)已屬較晚表態(tài)、較晚布局者,但其技術(shù)主張卻與前兩業(yè)者有所不同。
另?yè)?jù)2019年2月相關(guān)報(bào)道稱,Google從高通、英特爾、Broadcom和Nvidia這些芯片硬件制造商里聘請(qǐng)12位以上微芯片工程師,計(jì)劃在印度班加羅爾建立一個(gè)新團(tuán)隊(duì)來(lái)設(shè)計(jì)自己的芯片,有消息稱google可能會(huì)在年底將這個(gè)團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充到80人。2019年3月,谷歌推出了Coral Edge TPU,是一款售價(jià)不到1000元人民幣的開發(fā)板(Coral Dev Board),由Edge TPU模塊和 Baseboard 組成。
2019年5月,公司在谷歌I/O大會(huì)上還推出了包括"史上最強(qiáng)"語(yǔ)音助手、智能手機(jī)產(chǎn)品Pixel 3a,以及家庭智能語(yǔ)音交互終端Nest Hub Max等產(chǎn)品。在軟件系統(tǒng)的更新上也更強(qiáng)調(diào)隱私保護(hù),一些新功能甚至考慮了聽障人士和漸凍癥人群的需求。
微軟
微軟正致力于打造一個(gè)功能齊全的云服務(wù)。專門的處理器是微軟證明其在云計(jì)算領(lǐng)域?yàn)槠髽I(yè)提供人工智能服務(wù)的一種方式。微軟已經(jīng)通過FPGA芯片增強(qiáng)云計(jì)算的AI計(jì)算能力,并推出Project Brainwave項(xiàng)目?,F(xiàn)在,這些芯片可用于使用Azure的即用型機(jī)器學(xué)習(xí)軟件進(jìn)行AI模型的訓(xùn)練和運(yùn)行。
2017 年的 HotChips 大會(huì)上,微軟展示了 Project Brainwave,一個(gè)基于 FPGA 的低延遲深度學(xué)習(xí)云平臺(tái)。微軟官方測(cè)評(píng)顯示,當(dāng)使用 Intel(是時(shí)Altera已經(jīng)被Intel收購(gòu))的 Stratix 10 FPGA,Brainwave 不需要任何 batching 就能在大型 GRU (gated recurrent unit)達(dá)到 39.5 Teraflops 的性能。
Facebook
據(jù)雷鋒網(wǎng)報(bào)道,F(xiàn)acebook曾在2018年4月發(fā)布的招聘信息,表明公司正在組建團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)AI芯片。2018年7月,據(jù)Bloomberg報(bào)道,F(xiàn)acebook本月聘請(qǐng)Shahriar Rabii擔(dān)任副總裁兼芯片負(fù)責(zé)人。據(jù)悉,F(xiàn)acebook此舉意在打造屬于自己的芯片,未來(lái)或應(yīng)用到 Facebook 發(fā)布的硬件產(chǎn)品、數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器等方面。
市場(chǎng)猜測(cè),F(xiàn)acebook 計(jì)劃研發(fā)的這款芯片,有更加特殊的應(yīng)用場(chǎng)景。自主芯片很有可能會(huì)被用在服務(wù)器上,將能幫助 Facebook 降低對(duì)諸如英特爾和高通等傳統(tǒng)芯片廠商的依賴,并量身定制,開發(fā)差異化的產(chǎn)品。
亞馬遜
2015年,亞馬遜以3.5億美元收購(gòu)以色列芯片制造商Annapurna Labs,以及17年年底收購(gòu)安全攝像頭制造商Blink。Blink的芯片可以降低生產(chǎn)成本并延長(zhǎng)其他產(chǎn)品的電池壽命,從亞馬遜的云端攝像頭開始,并擴(kuò)展到Echo揚(yáng)聲器系列。2019年2月12日,The Information的報(bào)告證實(shí),亞馬遜已經(jīng)開始設(shè)計(jì)制造AI芯片,以提升Alexa語(yǔ)音助理的質(zhì)量,為Echo設(shè)備提供支持。
除此之外,亞馬遜還于2018年12月,推出了公司首款自研Arm架構(gòu)云服務(wù)器CPU Graviton以及AI推理芯片AWS Inferentia。據(jù)悉,Graviton是一款主頻為2.3GHz的64bit芯片。亞馬遜為其設(shè)計(jì)了16個(gè)vCPU instances,并將其排列在四個(gè)四核集群中,每個(gè)集群有2MB的共享L2緩存,每個(gè)核心則有32KB的L1數(shù)據(jù)緩存和48KB的L1指令緩存。其中一個(gè)vCPU映射到一個(gè)物理核心。這款芯片能夠支持SIMD和浮點(diǎn)數(shù)學(xué),執(zhí)行AES,SHA-1,SHA-256,GCM和CRC-32等算法的硬件加速。另?yè)?jù)The Register報(bào)道,亞馬遜AWS定制版Graviton——支持AWS的A1EC2實(shí)例的多核Arm處理器,處理器性能幾乎與AMD的基于Arm的芯片相當(dāng),這些虛擬機(jī)現(xiàn)在可在美國(guó)和歐洲使用。
- 原標(biāo)題:跨界做芯片的廠商們
- 責(zé)任編輯:程北墨
- 最后更新: 2019-05-12 16:01:54
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