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轉自 半導體投資聯(lián)盟

如果說華為 Mate 系列是品牌的旗艦象征，那么 P 系列則會是華為創(chuàng)新方面的體現(xiàn)。上月，華為正式發(fā)布了旗下 P 系列全新機型，華為P30 以及華為 P30 Pro ，盡管相比之下 P30 的關注度遠沒有 P30 Pro 高，但既然能同為 P30 系列機型，想必有不少設計仍然是一脈相承。本期拆評就為大家?guī)砣A為 P30 的拆解。

文｜CrazyTin

校對｜Kelven

本文圖自 半導體投資聯(lián)盟 下同

拆解亮點：

散熱設計十分細致

大量抗沖擊物料

配置一覽：

SoC：麒麟 980 八核處理器 7nm 工藝

屏幕：6.1 英寸 OLED 屏丨分辨率 FHD + 2340 × 1080 丨屏占比 86%

存儲：8GB RAM + 64GB ROM

前置：3200 萬像素

后置：4000 萬像素超感光攝像頭 + 1600 萬像素超廣角攝像頭 + 800 萬像素長焦攝像頭

電池：3550mAh

特色：超感光徠卡攝像頭、屏下指紋、22.5W 超級快充、智能 AI 、防水等級 IP53

華為 P30 Bom 表：

華為 P30 8GB + 64GB 版本國行售價為人民幣 3988 元。

從 Bom 表中可以看到，華為 P30 的元器件數(shù)量上已經(jīng)可以和三星 Galaxy Note 9 、蘋果 iphone XS 相比擬。由此可見華為對于旗艦機型的設計要求，已經(jīng)逐步與國際大廠接軌了。對于華為的旗艦機型來說，P30 的主要元器件毫無懸念地是來自海思半導體。除此之外，我們還能看到一家較為少見的半導體公司，它就是為 P30 提供射頻電源管理的 RFMD 。

RFMD 全名叫做 RF Micro Devices 公司，該公司的總部位于北卡羅來納州格林斯博羅，是一家基于設計、開發(fā)及生產射頻集成電路元件的美國公司。

公司于 1997 年在納斯達克上市，2004 年度更被評為十大封裝測試企業(yè)排名第二。2001 年6 月 28 日，RF Micro Devices 公司正式在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)（BDA）成立分公司威訊聯(lián)合半導體有限公司。

詳細拆解：

先將 SIM 卡卡托取下，然后開始打開手機的后蓋。華為 P30 采用后拆式設計，后蓋與內支撐之間采用白色膠進行固定，由于膠的粘性比較強，所以對其加熱也需個花上更多的時間。

后蓋上對應電池和主板蓋的位置覆蓋著一大片石墨片，后蓋對應電池的位置還有泡棉墊用于緩沖。后蓋對應攝像頭的位置有一個攝像頭保護蓋，這個保護蓋被黑色膠固定在手機后蓋上，保護蓋正面有泡棉墊用于緩沖，這個保護蓋需用撬棍慢慢取下。

回到主機部分，主板蓋和副板蓋通過螺絲固定，主板蓋其中一顆螺絲上有防拆貼，擰下螺絲即可將它們取下。主板蓋正面有用于緩沖的泡棉墊，底部還連著一張石墨貼幫助電池散熱。而沒被主板蓋蓋著的前置攝像頭背面也貼上了石墨貼幫助散熱。

斷開并取下連接主、副板的 BTB 軟板，再取下同軸線，接下來就可以取下主、副板以及電池了。

先將主、副板取下，然后斷開攝像頭以及揚聲器的接口并將其取下。揚聲器正面有一條小天線，主板上則有兩處用于散熱的導熱硅脂。內支撐對應攝像頭的位置設有用于保護的硅膠墊，而對應麥克風位置以及 USB 接口也設有泡棉墊，可見華為 P30 對于元器件以及接口的保護做得還是相當?shù)轿坏摹?

電池上的拆卸膠條有具體說明如何拆卸，簡單來說就是撕開兩端然后將中間部分往上拉即可將電池拆下來。

電池拆卸膠條特寫。

取下電池后，剩下的部分零件由于都是用膠來固定，所以不少都能直接取下來，唯獨是按鍵部分無法直接拆除，需要先取下屏幕回頭再看。

將手機屏幕一側放在加熱臺上用 85°C 加熱，等膠軟化后便可將其分離，內支撐靠屏幕一側配有石墨貼和銅箔。至于剛才還沒拆出來的按鍵，把屏幕拆出后仍沒有好方法將其取下，只能選擇暴力拆解了。

主要元器件解析：

正面：

紅色：Hisilicon-Hi6405-音頻編解碼芯片

綠色：STMicroelectronics-指紋控制芯片

青色：NXP-PN80T-NFC控制芯片

藍色：Hisilicon-Hi1103-WiFi / BT／GPS／FM視頻芯片

紫色：SK Hynix-H28S70302BMR-64GB閃存

豆青：Micron-8GB 內存

嫩綠：Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核處理器

橙色：Hisilicon-Hi6526

深綠：STMicroelectronics-LSM6DSL-六軸（陀螺儀+加速度）傳感器

黃色：RFMD-RF8129-射頻電源管理芯片

背面：

紅色：AAC-麥克風

黃色：Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片

綠色：Hisilicon-Hi6363-射頻收發(fā)芯片

青色：Hisilicon-Hi6H01S-噪聲放大芯片

藍色：射頻芯片？

紫色：QORVO-前端模塊芯片

棕色：QORVO-前端模塊芯片

深綠：Hisilicon-Hi6H02S-噪聲放大芯片

淺藍：intersil-ISL91110-降壓穩(wěn)壓芯片

深藍：Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

紫紅：Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

深紫：AKM-三軸電子羅盤

深青：色溫傳感器

橙色：STMicroelectronics-激光對焦傳感器

華為 P30 采用最為經(jīng)典的三段式設計，加上后置三攝的放置方式已經(jīng)趨向成熟，所以在主板設計方面并無太特殊的設計。

值得一提的是，華為 P30 上采用了大量來自海思半導體的芯片。由此可見，華為的旗艦級智能手機已經(jīng)成為了海思半導體的“明星代言”。

模組信息：

屏幕：

華為 P30 采用了 6.1 英寸來自三星的 OLED 屏幕，屏幕分辨率為 2340 × 1080 ，型號為 AMS611WG01 。

電池：

電池方面，華為 P30 的電池為 3550mAh的 3.85V Li-ion 電池，電池由 ATL 提供。

攝像頭：

不少人認識華為 P30 系列，大多都是來自于它強大的影像拍攝性能，但相比起華為 P30 Pro ，華為 P30 的攝像頭配備似乎略顯“縮水”比較厲害。

華為 P30 的攝像頭配備方案為后置三攝 + 前置單攝。前置攝像頭為來自索尼的 3200 萬像素攝像頭，型號為 IMX616 。

后置三攝分別為超廣角、主攝、長焦攝像頭。主攝為 4000 萬像素超感光攝像頭，超廣角為1600 萬像素，而長焦鏡頭則為 800 萬像素。其中主攝和超廣攝像頭的傳感器都來自索尼，超廣攝像頭傳感器的型號為 IMX351 ，至于長焦攝像頭方面，傳感器則來自豪威科技，型號為 OV08A10 。

拆解評分：

總結：

從 Mate 20 系列開始，華為似乎已經(jīng)開始將同系列的“基礎款”與“Pro”款拉開距離，這次華為 P30 也不例外。

從拆解中可以看到，無論是后蓋的高粘合度，大量采用石墨貼、銅箔等散熱材質還是多處都設有緩沖泡棉等方面，華為 P30 確實達到了旗艦級別。但對比起華為 P30 Pro 擁有更大的 屏幕、后置四攝并內含一枚混合式變焦的攝像頭等，華為P30 盡管在外觀設計上與 P30 Pro 依然一脈相承，但配置上難免會讓人有種“低一級”的感覺。

從 Mate 20 系列再到如今的 P30 ，不難預計未來的旗艦機型都將會以系列的形式發(fā)布，但整個系列的真正旗艦，或許就只有整個系列的“Pro”版本了。