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（文/呂棟 編輯/尹哲）在AMD利用臺積電代工“蠶食”英特爾CPU市場份額之際，后者不得不放下身段向臺積電提出生產(chǎn)需求。

如今，由于格芯已在巨大的成本壓力下放棄7nm工藝的研發(fā)，IBM公司8月17日宣布，其下一代數(shù)據(jù)中心處理器芯片將采用三星7nm EUV工藝制造，這也是該公司的首款7nm工藝處理器。

作為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地，目前美國國內(nèi)擁有眾多實力強悍的芯片設(shè)計企業(yè)，如高通、博通、賽靈思、蘋果等，但在美國制造的芯片僅一成左右，前述企業(yè)的芯片生產(chǎn)大都依賴于亞洲的芯片代工廠。

為減少科技產(chǎn)品制造對亞洲的依賴，過去兩個月，美國芯片行業(yè)正為大規(guī)模游說活動做準備，以期獲得數(shù)百億美元的政府資金用于擴大本土研發(fā)和制造業(yè)務，進而維持美國在芯片行業(yè)的領(lǐng)先地位。

今年二季度全球晶圓代工市場份額：臺積電51.5%，三星18.8%；GlobalFoundries（格芯）7.4%，聯(lián)電7.3%，中芯國際4.8%。數(shù)據(jù)來源：TrendForce

“擁有晶圓廠，才是真男人”

“擁有晶圓廠，才是真男人?！?994年，AMD創(chuàng)始人杰里·桑德斯（Jerry Sanders）在建設(shè)晶圓廠時曾作出如此表述。事實上，IBM也曾經(jīng)擁有自己的晶圓廠，而英特爾目前還在堅持著IDM模式。

（觀察者網(wǎng)注：IDM模式是集芯片設(shè)計、制造、封裝和測試等多個環(huán)節(jié)于一身；Fabless只負責芯片的電路設(shè)計與銷售；Foundry只負責制造、封裝或測試的其中一個環(huán)節(jié)。）

但令人唏噓的是，AMD和IBM現(xiàn)在已將先進芯片的生產(chǎn)托付給亞洲代工廠商（Foundry）。即便強如英特爾，也不得不在先進制程一再“擠牙膏”的情況下，尋求第三方代工以緩解自己的產(chǎn)能不足。

就在當?shù)貢r間8月17日，IBM發(fā)布一款新型數(shù)據(jù)中心用處理器芯片——Power10。該公司透露，這款芯片將由三星電子生產(chǎn)，采用7nm EUV（極紫外光刻）工藝，其性能將是上一代的3倍。

IBM Power處理器技術(shù)路線

與現(xiàn)在尋求代工相比，IBM也曾在半導體制造領(lǐng)域擁有自己的高光時刻。1988年，IBM建設(shè)全球第一條200mm晶圓生產(chǎn)線，隨后投資超過25億美元，于2002年建設(shè)全球最先進的300mm生產(chǎn)線。

根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)“iSuppli”的統(tǒng)計報告，2003年IBM的晶圓代工服務已擠入世界前三強，以6.3%的市場份額緊隨臺積電、聯(lián)電之后。

當時，中芯國際3.65億美元的營收還不到IBM 8億美元的一半。

然而，雖然在2003年的晶圓代工市場表現(xiàn)亮眼，但時任IBM科技事業(yè)部技術(shù)制造服務總經(jīng)理約翰·阿科切拉（JohnAcocella）卻強調(diào)，該公司并不打算追隨臺積電或聯(lián)電的腳步成為晶圓代工大廠。

時間輾轉(zhuǎn)到了2014年10月，由于虧損嚴重，IBM不得不請求格芯（Global Foundries）收下其晶圓工廠，同時為避免支付更高額的遣散費與后續(xù)訴訟，前者還承諾在未來3年“倒貼”格芯15億美元現(xiàn)金。

除此之外，雙方當時還達成協(xié)議，格芯將在未來10年內(nèi)提供22nm、14nm及10nm技術(shù)給IBM，主要為后者供應Power處理器。

IBM的“Power10”CPU  圖片來源：IBM官網(wǎng)