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11月5日-10日，日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子攜多款面向智能工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子的先進(jìn)解決方案，亮相第六屆中國國際進(jìn)口博覽會（以下簡稱：進(jìn)博會），這也是瑞薩自去年以來第二次參展進(jìn)博會。

觀察者網(wǎng)在現(xiàn)場了解到，瑞薩參加本次進(jìn)博會的主題為“煥然一‘芯’，共筑智能化可持續(xù)發(fā)展社會”，帶來多款首次在中國市場展示的核心產(chǎn)品及技術(shù)，包括RA8電機異常檢測方案，RA8麥輪小車方案，RA8 HMI方案，以及RZ/V2L AI套件及方案等。

瑞薩展臺 圖源：觀察者網(wǎng)

在進(jìn)博會期間，瑞薩電子還公開了針對汽車領(lǐng)域所有主要應(yīng)用的下一代片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）計劃。

瑞薩預(yù)先公布了第五代R-Car SoC的相關(guān)信息，該SoC面向高性能應(yīng)用，采用先進(jìn)的Chiplet小芯片封裝集成技術(shù)，將為車輛工程師在設(shè)計時帶來更大的靈活度。舉例來說，若高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）需要兼顧更突出的AI性能時，工程師可將AI加速器集成至單個芯片中。

瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)域電子控制單元（ECU）打造所需的高性能，這款產(chǎn)品將縮小傳統(tǒng)MCU與先進(jìn)R-Car SoC間的性能差距；瑞薩同時還將發(fā)布一款為車輛控制應(yīng)用量身定制的獨立MCU平臺。這兩款MCU都將采用Arm?架構(gòu)，并將成為卓越的R-Car產(chǎn)品家族重要成員，為車輛工程師提供完善的可擴展選項和軟件復(fù)用性。

瑞薩展臺 圖源：觀察者網(wǎng)

作為產(chǎn)品路線圖的一部分，瑞薩計劃提供一個虛擬軟件開發(fā)環(huán)境，配合汽車行業(yè)廣為人知的“左移”模式。這些軟件工具將允許客戶在開發(fā)過程中更早地進(jìn)行軟件設(shè)計與測試。

Vivek Bhan, Senior Vice President, Co-General Manager of High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group at Renesas表示：“基于與一級供應(yīng)商和OEM客戶多年的合作及討論，瑞薩制定了這一路線圖。我們收到最多的客戶反饋是，需要在不影響質(zhì)量的前提下加快開發(fā)速度。這意味著必須在拿到硬件之前啟動軟件設(shè)計和驗證。因此，我們將繼續(xù)投資“左移”模式和軟件優(yōu)先創(chuàng)新，部署新的可擴展嵌入式處理器，并加強瑞薩本已龐大的開發(fā)工具網(wǎng)絡(luò)，助力客戶實現(xiàn)目標(biāo)。”