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（觀察者網(wǎng)訊）當?shù)貢r間6日，美國半導體設計公司AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐表示，AMD針對生成式人工智能（AIGC）設計的MI300X芯片是“業(yè)界最先進的人工智能加速器”，并聲稱其性能優(yōu)于英偉達H100型AI芯片。

在這場名為“Advancing AI”的特別活動中，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐推出兩款MI300系列AI數(shù)據(jù)中心芯片：一款專注于生成式AI應用，型號為MI300X；另一款名為MI300A，將圖形處理功能與CPU相結合，主要面向超級計算機。

蘇姿豐在演講中直接將Instinct MI300X GPU與英偉達H100 GPU進行性能對比，并表示在訓練性能方面，MI300X 與競爭對手（H100）不相上下。同時AMD的產品在推理工作負載方面表現(xiàn)更為出色。

圖片來源：AMD公司Advancing AI活動直播截圖

她表示，“Instinct MI300X 平臺支持與競爭對手相同的連接和網(wǎng)絡功能。相比英偉達H100 HGX，它具有2.4倍以上的內存、1.3倍以上的計算能力，”是“業(yè)界最先進的人工智能加速器”。不過這一說法還未得到獨立驗證。

《福布斯》雜志對此表達了懷疑，因為“現(xiàn)實中人工智能應用程序會（比實驗室狀態(tài)的表現(xiàn)）稍微慢一些”。

在演講過程中，蘇姿豐并沒有將MI300系列產品與英偉達11月發(fā)布的H200芯片的性能進行比較。此前的英偉達發(fā)布會顯示，其新推出的H200，性能相較前代H100提升60%到90%。

根據(jù)計劃，明年上半年英偉達將向市場大量投放H200并逐步開始取代H100芯片。

據(jù)路透社援引分析師估計，英偉達目前已經(jīng)占據(jù)了大約80%的AI芯片市場，這包括其為谷歌和微軟等公司生產的定制處理器。

然而，這并不意味著英偉達能夠長期確保其在AI芯片領域的領先地位。

由于芯片制程提升導致的短溝道效應以及量子隧穿效應帶來的發(fā)熱、漏電等問題已經(jīng)嚴重影響了縮微器件的性能，目前集成電路行業(yè)已經(jīng)進入到了后摩爾時代。

為保障芯片性能的不斷提升，AMD 是第一個引入chiplet架構并進行商業(yè)化的廠商，其最新幾代產品都極大受益于“SiP + Chiplet”的異構系統(tǒng)集成模式。

此次發(fā)布的MI300X芯片基于全新AMD CDNA 3構架，采用chiplet設計，并應用了臺積電SoIC 3D片間堆疊和CoWoS先進封裝技術。這使其結合了1530億個晶體管，支持高達192GB的HBM3內存，提供大型語言模型推理和生成AI工作負載所需的算力和內存效率。

據(jù)悉，英偉達尚未推出采取類似技術路線的AI芯片，而更多的采用2.5D封裝技術路線。根據(jù)計劃，英偉達將在明年推出采用和AMD300系列芯片類似技術路線，基于Blackwell架構的下一代AI芯片GB100。

在會上，蘇姿豐在會上對新芯片未來的市場前景表現(xiàn)出了樂觀。她預計AMD 明年會供應“大量”AI 芯片，其價值“遠高于”20 億美元。

根據(jù)澎湃新聞報道顯示，微軟首席執(zhí)行官薩提亞·納德拉（Satya Nadella）上個月曾表示，該公司的微軟云（Azure）服務將首先提供AMD新型MI300X AI芯片。除此之外，AMD透露使用這些處理器的客戶包括甲骨文和Meta，OpenAI也稱將在最新版本的Triton AI軟件中整合AMD的新芯片。

圖片來源：AMD公司Advancing AI活動直播截圖

蘇姿豐同時還看好AI芯片市場發(fā)展前景，她認為AI芯片市場整體依舊會保持高增速，稱到2027年，AI芯片市場可能會增長到4000億美元。

根據(jù)著名數(shù)據(jù)網(wǎng)站Statista估算，AI芯片市場規(guī)模在2022年剛達到442億美元。

值得注意的是，AMD和英偉達都同時受到美國最新對華出口規(guī)則的制約。對于這個問題，據(jù)《金融時報》報道，蘇姿豐在現(xiàn)場接受對話時稱AMD“花了很多時間與（拜登）政府”和美國商務部打交道。

“我們知道，從國家安全的角度來看，對于最先進的芯片來說，（出口限制）對我們來說很重要?！彼f，重要的是“找到平衡點”。

此前，蘇姿豐在AMD三季度財報電話會議上表示，AMD看到了中國人工智能市場的銷售潛力，并稱“我們正在為尋找人工智能解決方案的中國客戶群開發(fā)產品”。

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