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未來十年4成芯片產(chǎn)能增加在中國,美媒著急:該做些什么了
最后更新: 2021-07-27 16:39:12(觀察者網(wǎng)訊)從手機(jī)、筆記本電腦到汽車、智能電器到當(dāng)?shù)蒯t(yī)院的大部分設(shè)備,半導(dǎo)體是一切事物的關(guān)鍵部件,但如今的美國卻過度依賴他國半導(dǎo)體生產(chǎn)商。
據(jù)《華爾街日報》(The Wall Street Journal)7月26日報道,波士頓咨詢集團(tuán)(Boston Consulting Group, BCG)的一項研究顯示,美國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的份額從1990年的37%降至目前的12%。反之,研究認(rèn)為,未來10年,新增芯片產(chǎn)能的40%將集中在中國,中國將成為世界上最大的半導(dǎo)體制造基地。
《華爾街日報》報道截圖
半導(dǎo)體的短缺不僅阻礙了汽車生產(chǎn),還推高了面向消費(fèi)者的價格。芯片制造商英特爾(Intel Corp.)的首席執(zhí)行官上周告訴《華爾街日報》,他預(yù)計全球芯片短缺將持續(xù)到2023年。
報道指出,半導(dǎo)體有可能引發(fā)國際緊張和動蕩,甚至在極端情況下引發(fā)戰(zhàn)爭。面對美國地位不斷下降,中國地位持續(xù)上升的局面,《華爾街日報》在文中呼吁,也許,美國該行動起來,做些什么了……
在全球發(fā)生大規(guī)?!靶净摹敝?,全球主要經(jīng)濟(jì)體在芯片領(lǐng)域的競賽已經(jīng)展開,美國政府對該行業(yè)的直接支持加大,正集中精力增強(qiáng)本國的芯片制造能力。6月,美國參議院通過一項法案,要求提供520億美元的補(bǔ)貼來支持國內(nèi)芯片生產(chǎn)。
該提案將包括390億美元的生產(chǎn)和研發(fā)資金;105億美元的項目實(shí)施資金,用于國家半導(dǎo)體技術(shù)中心、國家先進(jìn)封裝制造項目和其他研發(fā)項目;還有15億美元的緊急融資,以幫助支持西方企業(yè)發(fā)展替代中國設(shè)備制造商華為和中興通訊的設(shè)備,以加快發(fā)展美國運(yùn)營商支持的開放式無線接入網(wǎng)(OpenRAN)的開發(fā)等。
盡管美國國會尚未通過為提振芯片供應(yīng)提供 520 億美元資金扶持的法案,但據(jù)彭博社(Bloomberg)報道,美國商務(wù)部長吉娜?雷蒙多(Gina Raimondo)于當(dāng)?shù)貢r間7月22日表示,美國政府已經(jīng)提前制定好相應(yīng)計劃。
彭博社報道截圖
雷蒙多在當(dāng)天的白宮新聞發(fā)布會上說:“我們已經(jīng)組建了專門的團(tuán)隊,并制定了投資 520 億美元的計劃。我們需要鼓勵在美國制造芯片,因此我們非常專注于做好準(zhǔn)備工作,以便實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)?!彼a(bǔ)充稱,自己每天都在同業(yè)界接觸,并為解決芯片供應(yīng)短缺問題做了“大量”工作。
在接受彭博社采訪時,她表示,已從汽車制造商那里聽到了供應(yīng)改善的跡象。她被告知,在全球半導(dǎo)體短缺的情況下,供應(yīng)緊張狀況“稍有好轉(zhuǎn)”。
但芯片行業(yè)代表預(yù)計,這筆520億美元的補(bǔ)貼要想撥付到位,將需要長達(dá)六個月的時間。
美國商務(wù)部長吉娜?雷蒙多 圖源:澎湃影像(下同)
《華爾街日報》分析,半導(dǎo)體行業(yè)是一個復(fù)雜的行業(yè),變化不會來得那么快。目前,許多芯片的前端制造仍在美國完成,但高端的精加工工作常在海外完成。長期的解決方案是將更多的芯片制造轉(zhuǎn)移到美國本土,但建造工廠需要時間,為所需的高端制造工作培養(yǎng)受過培訓(xùn)的勞動力同樣也需要時間。
美國的競爭對手,尤其是亞洲的競爭對手,正在投資芯片研究,并為半導(dǎo)體制造提供大量補(bǔ)貼。韓聯(lián)社5月報道,韓國未來十年擬投資約4500億美元,并將為本土芯片產(chǎn)業(yè)提供約合8.83億美元的長期貸款;而日本則計劃擴(kuò)大現(xiàn)有的2000億日元(合18.4億美元)基金規(guī)模,以提高先進(jìn)半導(dǎo)體和電池的本地生產(chǎn)。
當(dāng)?shù)貢r間2021年4月12日,美國白宮召開半導(dǎo)體峰會視頻會議,討論如何解決當(dāng)下美國芯片短缺問題,美國總統(tǒng)拜登出席會議。
新冠疫情大流行暴露了美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的脆弱性,拜登政府在降低美國芯片行業(yè)對臺灣地區(qū)的依賴的同時,也在尋求與中國臺灣和臺積電合作解決芯片短缺問題。
6月1,臺積電(TSMC)北美年度技術(shù)研討會上,公司首席執(zhí)行官魏哲家在一段預(yù)先錄制的演講中表示,臺積電計劃在美國亞利桑那州首府菲尼克斯設(shè)立的芯片工廠,現(xiàn)在已經(jīng)開工建設(shè),預(yù)計2023年裝機(jī)試產(chǎn),2024年上半年規(guī)模投產(chǎn),直接部署目前最新的5nm工藝,規(guī)劃月產(chǎn)能2萬片晶圓。
據(jù)悉,這一項目將耗資120億美元,目的在于解決美國所謂的對于技術(shù)供應(yīng)鏈“可靠性和安全性擔(dān)憂”。去年11月,菲尼克斯市官員批準(zhǔn)了對該項目的財政激勵和政府支持措施。根據(jù)市議會通知,該市同意提供約2億美元建設(shè)道路、下水道等基礎(chǔ)設(shè)施。
本文系觀察者網(wǎng)獨(dú)家稿件,未經(jīng)授權(quán),不得轉(zhuǎn)載。
- 責(zé)任編輯: 張菁娟 
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