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潘攻愚:被中國搞破防了?美國半導體行業(yè)協(xié)會大變臉
變臉第二:從操弄危機到歌頌繁榮
SIA在報告中用了大量的篇幅歌頌美國《芯片法案》的“豐功偉績”。
報告提到,自2020年《芯片法案》出臺以來,半導體生態(tài)系統(tǒng)中的公司已在28個州宣布了 90多個項目,私人投資總額接近4500億美元。預計在《芯片法案》頒布后的十年內(nèi)(2022年至2032年),美國的半導體制造能力預計將增長三倍以上,到2032年,美國在先進(小于10nm)芯片制造中的份額將增長到全球產(chǎn)能的28%,并在2024年至2032年期間占據(jù)全球總資本支出的28%。相比之下,如果沒有《芯片法案》,該報告估計到2032年美國將只占據(jù)全球資本支出的9%。
《芯片法案》與全美半導體整體圖景
然而,兩三年前SIA的敘事調(diào)性并不是這樣的,他們是靠著警鐘長鳴式的諫言出圈的,而且一再告誡美國當局,單邊進出口管制會對美國本土半導體行業(yè)帶來很多不確定性的危害。
37%、12%,這兩個數(shù)字是不是看起來有些眼熟?
沒錯,這就是SIA對美國1990年和2020年半導體全球制造份額的對比。
從37%降低到12%,全球成百上千的半導體行業(yè)報告紛紛轉(zhuǎn)載這一數(shù)據(jù),而且這兩個數(shù)字之火爆,一度成為拜登和商務部部長雷蒙多各種公開場合的“口頭禪”,成了自我警醒和鞭策的最佳引述內(nèi)容。
2021年,SIA用了事實+數(shù)據(jù)進行了邏輯推演,曾表示如果美國維持現(xiàn)行實體清單中規(guī)定的限制,將損失8個百分點的全球份額和16%的收入。如果美國完全禁止半導體公司向中國客戶銷售,實際上會導致技術與中國脫鉤,那么將損失18個百分點的全球份額和37%的收入。這些收入下降將不可避免地導致研發(fā)和資本支出的大幅削減,以及美國半導體行業(yè)1.5萬至4萬個高技能直接工作崗位的流失。
如果我們再對照被Techinsights并購的IC Insights的有關全球Fabless(設計公司)的升降走勢圖,能精確地校準美國半導體制造生態(tài)鏈的大眾認知感。
SIA有意操弄了“制造能力”,片面夸大了友岸外包代工的那一部分,卻有意回避了30多年來美國IDM和Fabless穩(wěn)中有升,且上升幅度不亞于東亞地區(qū)的這一事實。
2015年以來,美國半導體公司占全球市場份額實際上是呈穩(wěn)定上升態(tài)勢的,而且上升的幅度(5個百分點)幾乎與亞太地區(qū)(不含日本)的走勢同步吻合,如下圖:
這張圖直觀地反映了全球半導體企業(yè)排除掉純晶圓代工廠之后美國的巨大優(yōu)勢,足足比“假想敵”亞太競爭對手高出了22個百分點的市占率,其中美國的Fabless功不可沒。
這個市占率的提升和英偉達、AMD、高通、博通為代表的美國Fabless的快速發(fā)展和全球化產(chǎn)業(yè)進程的加速過程的時間節(jié)點是高度吻合的,因為芯片“外包”的內(nèi)涵和外延只有在產(chǎn)業(yè)全球化這個維度上才有整體性意義。
上述數(shù)據(jù)已經(jīng)具備了相當程度的說服力,證明美國半導體產(chǎn)業(yè)是全球化分工的最大受益者之一,而絕非受害者或者“蛋糕”被分食者。
SIA已經(jīng)意識到,當2024年超過500億美元的公共撥款補貼到各大美國半導體公司(IDM和代工廠為主)之時,如果再向外界渲染產(chǎn)能焦慮、制造空心化就顯得不合時宜了。
于是乎,我們看到SIA的大變臉,僅僅過了兩年,美國由芯片制造外流大國變成了全球頭號支持本土芯片制造的大國,主動靠攏或者貼近美國兩黨對華半導體主流風向,報告褪去了諫言的成色,成了高歌拜登“德政”的頌圣時文。
余論:SIA的進退失據(jù)
如果把最近五年SIA的年度報告做一個合訂本,通過文本對比還可以看到不少有趣的變化。
首先,SIA喜歡統(tǒng)計半導體產(chǎn)業(yè)的就業(yè)附加值,即一個半導體核心從業(yè)人員能帶動多少周邊就業(yè),2020年這個數(shù)據(jù)是6.9,2024年變成了5.8,也許是SIA看到了AI產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展對人工的替代。
其次,SIA還夾帶了不少私貨,留了不少的“暗門”和“機關”。SIA號稱代表了99%產(chǎn)值的本土企業(yè),毫無疑問這99%的企業(yè)大部分都是設計類企業(yè)。如前所述,相比制造體系,美國有著全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈門類最齊全、實力最強的設計類企業(yè),SIA著重提闡述,政府補貼的大門已經(jīng)向foundry(代工廠)逐漸關閉,該到了給設計類企業(yè)分蛋糕的時候了。為了達成這一目標,應該重塑WTO全球協(xié)作框架的權威性。
SIA表示,其成員致力于確保全球半導體供應鏈具有彈性,進一步促進進入全球市場,并通過與政府和行業(yè)進行更深入的國際合作促進全球貿(mào)易的增長。SIA多年前已經(jīng)預見到,以美國BIS為首的單邊進出口管制導致的結(jié)果,必然是中國加快全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的節(jié)奏。BIS親自沖上前臺,不斷褫奪和架空WTO多邊協(xié)調(diào)機制,極大地損害了合作盟友的利益,長遠來看害處多多。
也許SIA故意以某些數(shù)據(jù)的荒謬感警示美國政策制定者,對華脫鉤斷鏈不但會讓美國本土半導體公司自降身價,連基礎性的行業(yè)數(shù)據(jù)也會失真。
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- 原標題:被中國搞破防了?美國半導體行業(yè)協(xié)會大變臉 本文僅代表作者個人觀點。
- 責任編輯: 李昊 
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