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觀察者網(wǎng)·大橘財(cái)經(jīng)訊（文/尹哲 編輯/周遠(yuǎn)方）作為紫光前任董事長(zhǎng)趙偉國(guó)口中的“戰(zhàn)略芯片”，中國(guó)的FPGA芯片與國(guó)外的差距巨大。在這個(gè)技術(shù)難度很高的芯片領(lǐng)域，發(fā)展FPGA的戰(zhàn)略意義顯得更加突出。

3月31日，上交所科創(chuàng)板上市委員會(huì)審議通過(guò)了上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司（下稱(chēng)：復(fù)旦微電子）的首發(fā)上市申請(qǐng)。

2000年赴港股創(chuàng)業(yè)板、2014年轉(zhuǎn)入聯(lián)交所主板，復(fù)旦微電子此次A股IPO早在2019年便開(kāi)始籌劃。

然而，受大環(huán)境的影響，復(fù)旦微電子2019年綜合毛利率驟降，維持研發(fā)的支出增加，存貨跌價(jià)準(zhǔn)備也同比升高，最終歸母凈利潤(rùn)巨虧，IPO計(jì)劃隨即擱置。

值得慶幸的是，去年上半年，在存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格回升、金融IC卡市場(chǎng)企穩(wěn)、專(zhuān)用安全芯片等需求回升的助力下，這家Fabless模式的芯片設(shè)計(jì)公司扭虧為盈，三季度末便向科創(chuàng)板遞交了招股書(shū)。

此次IPO，復(fù)旦微電子將重點(diǎn)放在了未來(lái)人工智能（AI）技術(shù)在視頻、圖像處理領(lǐng)域的應(yīng)用，突破現(xiàn)有FPGA產(chǎn)品的發(fā)展瓶頸的“可編程片上系統(tǒng)芯片”（SOC）上。

去年，該公司旗下最先進(jìn)的億門(mén)級(jí)28nm制程FPGA芯片銷(xiāo)售放量，刺激收入增長(zhǎng)近15%。然而，多年來(lái)，政府補(bǔ)助在復(fù)旦微電子利潤(rùn)中仍占大頭，作為研發(fā)投入居高不下、背景深厚的上海本土芯片企業(yè)，A+H股上市后能加速拉近與美國(guó)芯片巨頭的差距嗎？

最強(qiáng)制程FPGA銷(xiāo)售放量，營(yíng)收迎拐點(diǎn)

所謂FPGA，全稱(chēng)為Field-Programmable Gate Array，作為專(zhuān)用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門(mén)電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。

由于這種獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)PGA在通訊領(lǐng)域、人工智能、特種集成電路等場(chǎng)景領(lǐng)域應(yīng)用廣泛：

得益于其可編程的靈活性以及低延時(shí)性，F(xiàn)PGA 在通訊協(xié)議經(jīng)常變化和升級(jí)的情況下具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)；

得益于并行性和低延時(shí)性的優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)PGA 在人工智能加速卡領(lǐng)域應(yīng)用廣泛；

得益于高可靠性、可編程性、基礎(chǔ)通用性等特點(diǎn)，F(xiàn)PGA在特殊溫度、濕度、壓力、安全等環(huán)境下的應(yīng)用場(chǎng)景性能不俗，終端應(yīng)用場(chǎng)景豐富。

此次科創(chuàng)板IPO，復(fù)旦微電子選擇的上市標(biāo)準(zhǔn)為：

預(yù)計(jì)市值不低于人民幣15億元，最近一年?duì)I業(yè)收入不低于人民幣2億元，且最近三年累計(jì)研發(fā)投入占最近三年累計(jì)營(yíng)業(yè)收入的比例不低于15%。

截至2021年3月19日，該公司H股收盤(pán)價(jià)為10.76港元/股，總市值74.73億港元，折合人民幣62.64億元。

2017-2019年，復(fù)旦微電子營(yíng)業(yè)收入分別為14.50億元、14.24億元、14.73億元，增長(zhǎng)緩慢。

不過(guò)，2020年，復(fù)旦微電子營(yíng)業(yè)收入突然增長(zhǎng)近15%，達(dá)到16.91億元。據(jù)介紹，營(yíng)收增長(zhǎng)主要系非揮發(fā)存儲(chǔ)器、FPGA芯片等產(chǎn)品銷(xiāo)售規(guī)模增加所致。

招股書(shū)披露：

復(fù)旦微電子FPGA類(lèi)芯片聚焦在SRAM型FPGA，主要有三個(gè)產(chǎn)品類(lèi)型：千萬(wàn)門(mén)級(jí)FPGA芯片、億門(mén)級(jí)FPGA芯片以及嵌入式可編程器件PSoC。

在千萬(wàn)門(mén)級(jí)FPGA芯片方面，于2016年發(fā)布了采用65nm工藝制程的千萬(wàn)門(mén)級(jí)FPGA 產(chǎn)品，產(chǎn)品包含50k左右容量的邏輯單元。

在億門(mén)級(jí)FPGA芯片方面，于2018年發(fā)布了采用28nm工藝制程的億門(mén)級(jí)FPGA產(chǎn)品，產(chǎn)品包含700k左右容量的邏輯單元，SerDes模塊最高支持13.1Gbps。

在嵌入式可編程器件（PSoC）產(chǎn)品方面，復(fù)旦微的青龍系列正在進(jìn)行樣片測(cè)試，是國(guó)內(nèi)首款推向市場(chǎng)的嵌入式可編程PSoC產(chǎn)品，采用28nm工藝制程，內(nèi)嵌大容量自有eFPGA模塊，并配置有APU和多個(gè)AI加速引擎，可廣泛用于高速通信、信號(hào)處理、圖像處理、工業(yè)控制等應(yīng)用領(lǐng)域。

根據(jù)披露，復(fù)旦微電子億門(mén)級(jí)FPGA芯片在2019年開(kāi)始對(duì)外銷(xiāo)售，成為國(guó)內(nèi)最早推出億門(mén)級(jí)FPGA產(chǎn)品的廠商。

當(dāng)年，復(fù)旦微電子在“FPGA及其他芯片”產(chǎn)品上營(yíng)收不到8400萬(wàn)元，占總營(yíng)收的比重為5.76%，產(chǎn)品均價(jià)2.27元/顆。

安全與識(shí)別芯片為營(yíng)收的第一大來(lái)源，但隨著單價(jià)滑坡，其收入占比不斷降低

招股書(shū)透露，28nm工藝制程FPGA實(shí)現(xiàn)的收入為1511.03萬(wàn)元，占FPGA總收入的18.02%。

可喜的是，從去年開(kāi)始，該公司旗下億門(mén)級(jí)FPGA芯片銷(xiāo)售開(kāi)始發(fā)力。

2020年上半年，28nm工藝制程FPGA實(shí)現(xiàn)收入3096.35萬(wàn)元，占FPGA總收入的比重提高至49.77%。

隨之而來(lái)的，“FPGA及其他芯片”產(chǎn)品均價(jià)提升34.36%，達(dá)到3.05元/顆，占總營(yíng)收的比重也較2019年提升近3個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到8.69%。

需要注意的是，上述報(bào)告期內(nèi)，億門(mén)級(jí)FPGA芯片毛利率水平分別為 98.48%和 99.60%。

與美國(guó)巨頭賽靈思相比，復(fù)旦微電子在FPGA產(chǎn)品上的毛利率也絲毫不遜色。

復(fù)旦微電子解釋稱(chēng)，毛利率比賽靈思高出較多的主要原因是旗下FPGA芯片主要應(yīng)用于高可靠等特定領(lǐng)域，產(chǎn)品技術(shù)難度大，應(yīng)用領(lǐng)域相對(duì)單一，毛利率水平普遍較高，但市場(chǎng)需求相對(duì)較小。

不過(guò)，如此之高的毛利率是否可持續(xù)？復(fù)旦微電子提示風(fēng)險(xiǎn)稱(chēng)：

如果無(wú)法通過(guò)客戶(hù)的產(chǎn)品驗(yàn)證或不斷提升FPGA配套軟件使用體驗(yàn)，將面臨FPGA市場(chǎng)拓展困難的風(fēng)險(xiǎn)；

如果未來(lái)市場(chǎng)環(huán)境發(fā)生變化，F(xiàn)PGA的5G、AI等下游領(lǐng)域出現(xiàn)需求增長(zhǎng)緩慢甚至萎縮的情況，將可能傳導(dǎo)至FPGA市場(chǎng)，導(dǎo)致FPGA市場(chǎng)出現(xiàn)需求未達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；

較好的市場(chǎng)前景可能吸引更多有實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)入，導(dǎo)致行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，或公司 FPGA 芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)生較大變化、FPGA 芯片研發(fā)進(jìn)度落后，公司將面臨 FPGA 芯片產(chǎn)品收入占比較低、在技術(shù)及市場(chǎng)地位等方面與行業(yè)龍頭企業(yè)存在較大差距、單價(jià)下降和高毛利率不可持續(xù)的風(fēng)險(xiǎn)。

截至今年2月底，復(fù)旦微電子已累計(jì)向229家客戶(hù)銷(xiāo)售基于28nm工藝制程的FPGA產(chǎn)品，客戶(hù)類(lèi)型包括通信領(lǐng)域客戶(hù)、工業(yè)控制領(lǐng)域客戶(hù)及高可靠領(lǐng)域客戶(hù)。

不過(guò)，與世界領(lǐng)先相比，復(fù)旦微電子的差距仍然不小。

根據(jù)披露，賽靈思FPGA芯片目前主要包括28nm、20nm及16nm制程，7nm制程產(chǎn)品也已發(fā)布。

截至2020年9月26日的季度報(bào)告顯示，賽靈思旗下包括28nm、20nm及16nm制程產(chǎn)品的“先進(jìn)產(chǎn)品”（Advanced Products）收入，已占到總收入的70.11%。

從供給端看，F(xiàn)PGA供應(yīng)市場(chǎng)呈現(xiàn)雙寡頭格局，賽靈思和英特爾合計(jì)市場(chǎng)占有率高達(dá) 87%左右，再加上Lattice和MicroChip合計(jì) 5.6%的市場(chǎng)份額，前四家美國(guó)公司即占據(jù)了全世界 92%以上的FPGA供應(yīng)市場(chǎng)。

另外，從規(guī)模上看，截至2020年3月28日財(cái)年，賽靈思年度收入31.63億美元。復(fù)旦微電子等國(guó)內(nèi)芯片廠商與之差距明顯。

復(fù)旦微電子也提到，目前國(guó)內(nèi)FPGA市場(chǎng)的主要份額仍由賽靈思等行業(yè)龍頭企業(yè)占有，賽靈思在FPGA領(lǐng)域具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)用戶(hù)形成了相應(yīng)的使用習(xí)慣，從賽靈思FPGA轉(zhuǎn)換為本公司FPGA具有一定的轉(zhuǎn)換成本。

不過(guò)，復(fù)旦微電子已經(jīng)開(kāi)啟了14/16nm工藝制程的10億門(mén)級(jí)FPGA產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程，預(yù)計(jì)將于2021-2022年進(jìn)行產(chǎn)品流片，2022年提供產(chǎn)品初樣，在2023年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)。

本次IPO，復(fù)旦微電子擬發(fā)行不超過(guò)1.2255億股，占發(fā)行后總股本比例不超過(guò)15%，本次擬公開(kāi)發(fā)行的人民幣普通股與H股流通股合計(jì)數(shù)量不低于發(fā)行后總股本的25%。

實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將全部用于“可編程片上系統(tǒng)芯片”研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金，累計(jì)金額6億元。

招股書(shū)介紹稱(chēng)：

本募投項(xiàng)目的“可編程片上系統(tǒng)芯片”是一款嵌入了AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法硬核加速器的可編程智能SOC芯片。

該芯片除了包含F(xiàn)PGA的高靈活可配置邏輯模塊以外，還添加了高性能CPU處理器模塊以及硬件加速AI模塊，三者通過(guò)高速片上總線完成模塊連接并協(xié)同完成各種復(fù)雜的處理任務(wù)。

得益于FPGA的加入，可編程片上系統(tǒng)芯片與市場(chǎng)上的ASIC芯片相比增加了可編程功能；得益于CPU和AI的加入，可編程片上系統(tǒng)芯片擁有了更為豐富的功能。

用一句話概括：原本需要多顆芯片才能完成的任務(wù)，通過(guò)一顆可編程片上系統(tǒng)芯片即可實(shí)現(xiàn)，并且功耗更低、使用更方便、面積更小，募投項(xiàng)目有利于提升現(xiàn)有 FPGA產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比。

招股書(shū)援引麥肯錫數(shù)據(jù)指出，到2025年，全球人工智能應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模總值將達(dá)到1270億美元。

另?yè)?jù)中國(guó)信息通信研究院數(shù)據(jù)，2017年，中國(guó)人工智能市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到216.9億元，2020年，市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)張至710億元。

邊緣側(cè)人工智能市場(chǎng)需求在2018年開(kāi)始爆發(fā)，全球市場(chǎng)規(guī)模從2017年的4億美元增長(zhǎng)至2018年的19億，預(yù)計(jì)2019年的增長(zhǎng)率將超過(guò)400%。

基于此，復(fù)旦微電子指出：“本項(xiàng)目實(shí)施具備足夠的市場(chǎng)空間?！?