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前五大供應(yīng)商供貨超7成，中芯國際退居第四

2019年，受全球貿(mào)易動(dòng)蕩、產(chǎn)品價(jià)格周期性波動(dòng)、智能手機(jī)、消費(fèi)電子等需求下滑的影響，全球集成電路行業(yè)出現(xiàn)短暫下滑。復(fù)旦微電子也受到波及。

該芯片設(shè)計(jì)公司坦言，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)擁有較高的技術(shù)壁壘，行業(yè)技術(shù)迭代較快，市場(chǎng)競(jìng)爭激烈。

“一方面，整體實(shí)力和品牌知名度方面與國際領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司存在一定差距，另一方面，在我國產(chǎn)業(yè)政策扶持及市場(chǎng)需求的激發(fā)下，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司的數(shù)量不斷增加，其技術(shù)水平也不斷成熟，部分芯片產(chǎn)品同質(zhì)化競(jìng)爭加劇?！?

因此，復(fù)旦微電子研發(fā)投入居高不下，主營業(yè)務(wù)毛利率卻在不斷走低。

2017-2020年上半年，該公司研發(fā)費(fèi)用金額分別為39495.35萬元、41277.31萬元、56232.15萬元和21548.22萬元，不斷攀升，占營收比重為27.24%、28.99%、38.18%、29.79%。

在2018年度和2019年度，復(fù)旦微電子研發(fā)費(fèi)用的增加導(dǎo)致當(dāng)期凈利潤分別下降1781.96萬元和14954.84萬元。

截至去年年中，該公司技術(shù)研發(fā)人員共計(jì)775人，研發(fā)費(fèi)用中職工薪酬達(dá)1.34億元，半年度平均工資超過17萬元，不僅超過銷售人員平均薪資，更是不輸管理費(fèi)用中的職工平均收入；研發(fā)費(fèi)用率則顯著高于同行業(yè)可比公司均值。

毛利率方面，復(fù)旦微電子2017-2019年的綜合毛利率分別為50.93%、46.62%、39.46%，雖然一路下滑，但與同行業(yè)可比公司，諸如紫光國微、兆易創(chuàng)新等相比，仍存在一定優(yōu)勢(shì)。

在FPGA芯片的拉動(dòng)下，2020年，復(fù)旦微電子上半年綜合毛利率重回46.67%。

值得一提的是，作為一家Fabless 模式的集成電路設(shè)計(jì)公司，復(fù)旦微電子在主要晶圓代工廠商產(chǎn)能供給日趨緊張的背景下還加強(qiáng)了備貨。

2017-2020年上半年，該公司存貨賬面余額分別為40430.95萬元、65726.19萬元、67443.18萬元和68550.38萬元，計(jì)提的存貨跌價(jià)準(zhǔn)備金額分別為3720.32萬元、5121.35萬元、8635.37萬元和 8389.94萬元。

2018、2019年度，其存貨跌價(jià)準(zhǔn)備分別增加1401.03萬元和3514.02萬元，導(dǎo)致當(dāng)期凈利潤相應(yīng)下降。

受到以上三項(xiàng)因素——綜合毛利率下降、研發(fā)費(fèi)用增加、存貨跌價(jià)準(zhǔn)備增加等影響，復(fù)旦微電子期內(nèi)凈利潤的受到的綜合影響分別達(dá)到9331.04萬元和29008.47萬元，導(dǎo)致其公司經(jīng)營業(yè)績持續(xù)下降并于2019年出現(xiàn)虧損。

政府補(bǔ)助則在此時(shí)為復(fù)旦微電子實(shí)現(xiàn)盈利“立下功勞”。

2017-2020年上半年，復(fù)旦微電子計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助金額分別為9164.44萬元、11406.88萬元、9611.79萬元和4519.84萬元。

除2019年度公司營業(yè)利潤及凈利潤為負(fù)數(shù)外，2017年度、2018年度、2020年上半年，計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助金額占當(dāng)期營業(yè)利潤的比重分別為36.80%、71.80%和 62.54%，占當(dāng)期凈利潤的比重分別為39.97%、89.40%和 65.88%。

最終，在上述時(shí)期內(nèi)，復(fù)旦微電子歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為 21339.05萬元、10504.83萬元、-16261.44萬元和 6051.24萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為15352.64萬元、1566.65萬元、-25472.51萬元、2097.91萬元。

另外，在2012-2016年，復(fù)旦微電子獲得的政府補(bǔ)助金額分別為9162萬元、8708萬元、8171萬元、7247萬元、1.07億元，累計(jì)補(bǔ)助超過4.4億元。

正如前文所述，F(xiàn)abless模式的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將晶圓制造、封裝、測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)交由晶圓代工廠商和封裝測(cè)試廠商來完成。

由于晶圓制造、封裝測(cè)試均為資本及技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，本身行業(yè)集中度較高，相應(yīng)地，復(fù)旦微電子供應(yīng)商集中度也較高。

報(bào)告期內(nèi)，該公司向前五大供應(yīng)商——格羅方德（GLOBAL FOUNDRIES）、上海華虹、江蘇長電科技、中芯國際等合計(jì)采購的金額分別為52717.65萬元、69606.07萬元、62829.25萬元、26256.32萬元，采購占比分別為71.31%、76.12%、74.34%、72.44%。

值得一提的是，中芯國際在2017-2018年始終為僅次于格羅方德的復(fù)旦微電子第二大晶圓代工商和供應(yīng)商。然而，在2019-2020年，上海華虹替代中芯國際取得這一地位。

不過，招股書中沒有提到這一變化的具體原因。