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8.高通也要“發(fā)發(fā)發(fā)”

12月初，高通驍龍8系新一代旗艦移動平臺正式發(fā)布。高通不僅將此次發(fā)布會時間安排在北京時間的晚上，還用了一個非常吉利的中國化諧音“發(fā)發(fā)發(fā)”來為新一代旗艦命名。

驍龍888是繼麒麟9000之后第二款基于5nm工藝的5G SoC，CPU部分為8核心設計，具體包括一個由ARM今年5月發(fā)布的全新Cortex-X1超大核心、三個Cortex-A78性能核心以及四顆Cortex-A55能效核心。

按照高通方面的表述，驍龍888配套的基帶為X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段；同時其顯示性能提升35%，每秒可處理像素達到27億，并集成了第六代AI引擎等。但高通并未在此次發(fā)布會上公布驍龍888的CPU性能。

高通對驍龍888的前景，尤其是中國市場的表現(xiàn)給予了厚望。一眾國內廠商也給足了高通面子，14家首批確認未來會搭載驍龍888的終端廠家中，共有12家來自中國；甚至在發(fā)布會還未結束的時候，12家廠商就先后對外宣布了首發(fā)驍龍888的消息。

2019年高通芯片雖然以33.4%的份額位居市場第一，但5G時代追兵已越來越近，高通的壓力與日俱增。

盡管麒麟芯片的市場份額因美國制裁開始滑坡，但瞄準這塊空缺的卻不止高通一家。2019年，三星與vivo達成了戰(zhàn)略合作，再次開始向外輸出芯片；聯(lián)發(fā)科也憑借全新的5G SOC天璣系列在中端市場與高通一較高下；高通總裁安蒙則直接表示已經與榮耀開展對話。

對于所有SOC廠商而言，這是一個極為難得的機會。

從現(xiàn)有時間表來看，搭載驍龍888的手機將于明年一季度在國內正式上線。屆時，芯片圈又將掀起一場高通、聯(lián)發(fā)科、獵戶座三國大戰(zhàn)的戲碼。

9.折疊屏，是未來還是鬧劇？

炫酷的外觀、高昂的售價、脆弱的結構、抹不去的折痕……提及折疊屏，很多人都會想到上述詞語。

2020年初三星發(fā)布Galaxy Z Flip時，用“改變未來形態(tài)”作為產品的宣傳語；而華為在發(fā)布Mate Xs時，也給產品冠以“前所未見”的稱號。

經歷了2019年的醞釀，行業(yè)內期待的2020年折疊屏大爆發(fā)并沒有如期到來。行至年末，市面上公開發(fā)售的產品也僅有5部，分別是三星的Galaxy Z Flip、Galaxy Z Fold2、華為Mate Xs、柔宇flexpal、摩托羅拉razr。

上述五款產品在京東商城上均有銷售，其中三星的兩款產品用戶評價數(shù)已突破9000，而其余三款僅維持在1000左右。

更多的廠商或公布了折疊屏規(guī)劃、或展出數(shù)款概念機型，但對于折疊屏的前景，整個市場依舊以觀望為主。

當消費者對千機一面的手機形態(tài)倍感厭倦時，廠商亟需制造一些新的花樣來重奪眼球，這便是折疊屏誕生的初衷。但作為一個新生事物，折疊屏在一定程度上又成為了手機制造科技與設計工藝的象征，于是各大品牌圍繞于此頻頻炫技。

可站在用戶一側，現(xiàn)有的折疊屏交互邏輯與時下智能手機并無二致。消費者若要為特殊的外觀買單，就需要承擔起價格高昂、電池縮水、耗電增加等各項成本。這使得目前的折疊屏成為了少數(shù)玩家的嘗鮮玩具。

用戶端反響雖然冷淡，可廠商們卻圍繞著折疊屏的形式腦洞大開。

TCL此前曾一次性公布了5款采用折疊屏技術的驗證機，其范圍涵蓋了所有已知的折疊屏手機外觀，甚至還有“Z”字形態(tài)的三折疊原型機。

OPPO也于11月公布了一款“卷軸屏”概念機，這款產品通過伸縮平拉的方式展開，用書卷的形式解決了“折痕”問題。

已經成功實現(xiàn)量產、銷售的三星計劃在2021年推出至少三款折疊屏智能機，其余廠商如vivo、小米等也將在明年對外展示自己的折疊屏產品。即便是因制裁缺貨嚴重的華為，也宣布明年會發(fā)售搭載麒麟9000的折疊屏產品。

熱鬧的市場氛圍甚至讓一向保守的iPhone也為之側目。近日公布的一組專利申請信息顯示，在一項名為 “具有可折疊擴展顯示屏的電子設備”專利申請中，蘋果對相關鉸鏈結構進行了自己的探索。

折疊屏市場百家爭鳴，源于這塊市場缺少標準答案。對于需要搶占先機的廠商而言，每多一份探索就會讓自己離“最終的答案”更進一步。但在各項因素的制約之下， “未來可期”的折疊屏離主流市場依舊相去甚遠。

結語

“城頭變幻大王旗，你方唱罷我登場”。

2020年的手機行業(yè)以一種另類的形式完成了洗牌，廠商們在不穩(wěn)定的供應鏈環(huán)境中，還要尋找“黑科技”作為彌足珍貴的賣點。

量產了全球首款屏下攝像手機的中興，仍然無法憑借天機Axon 20逆襲早已掉隊的手機業(yè)務；曾被萬眾期待的全面屏需求催生出了升降式結構，但屏幕卻從劉海落腳在挖孔方案；手機的后置鏡頭越堆越多，充電的功率也越來越高，可用戶對產品的感知卻越來越少。

2021年的智能手機市場，可以預見新冠疫情對產業(yè)鏈的沖擊仍將持續(xù)，5G將是市場整體升級的主要方向，而創(chuàng)新“同質化”的牢籠是否有人能夠打破，將是一個更高層面的觀察點。

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