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【文/觀察者網(wǎng) 尹哲】3日晚，小米聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁林斌在微博上曝出猛料：小米手機成功打通5G信令和數(shù)據(jù)鏈路連接。

觀察者網(wǎng)梳理發(fā)現(xiàn)，小米是繼OPPO、vivo之后，國內(nèi)第三家宣布打通5G信令的采用高通解決方案的國產(chǎn)手機廠商。此外，包括上述3家在內(nèi)，中興、聯(lián)想等也在今年1月25日舉行的高通中國技術(shù)與合作峰會上與后者結(jié)成了 “5G領(lǐng)航”計劃合作伙伴。

不難看出，國產(chǎn)手機超過半壁江山已經(jīng)結(jié)成“高通聯(lián)盟”，正在并將持續(xù)與華為展開正面廝殺。恰逢中美貿(mào)易戰(zhàn)正酣，與高通“結(jié)盟”究竟是OV、小米等“棄明投暗”，還是別的原因呢？

第一手機界研究院院長孫燕飚當天向觀察者網(wǎng)表示，中國在5G通訊領(lǐng)域跑得最早，而且按照中國移動的時間表，最早在明年2、3月就將采購5G手機。與華為“悶聲發(fā)大財”相比，國產(chǎn)手機廠商正在全球范圍內(nèi)尋找芯片，而高通正好有。

另外，外界對華為落后的擔心是不必要的。他認為，作為5G標準的制定者之一，華為估計很快就會有好消息傳出。

小米總裁林斌微博配圖，手持機疑似其8月30日晚緊隨華為榮耀Magic2手機發(fā)布而公布的小米Mix3。

1月25日，高通中國技術(shù)與合作峰會，高通與小米、vivo、OPPO、聯(lián)想等結(jié)成 “5G領(lǐng)航”計劃合作伙伴。圖源：OPPO官方微博

OV、小米5G手機捷報頻傳

拔得頭籌的，是OPPO。

OPPO官網(wǎng)報道截圖

8月28日，OPPO官網(wǎng)宣布，成功基于可商用手機完成了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路的連接。

據(jù)他們介紹，此次連接利用基于OPPO R15開發(fā)的可商用5G智能手機實現(xiàn)，該手機集成了領(lǐng)先的高通（Qualcomm）驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，充分驗證了可用于加速5G智能手機開發(fā)的相關(guān)技術(shù)。

高通驍龍X50 5G基帶芯片。圖源：高通

據(jù)OPPO研究院院長劉暢稱：“信令和數(shù)據(jù)鏈路的打通是保障5G手機實現(xiàn)可靠通信功能的基礎(chǔ)...完成5G信令和數(shù)據(jù)鏈路打通，將全面加速5G智能手機的開發(fā)進程，為2019年發(fā)布可商用的5G產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)?！?

OPPO基于LTE Band 5和5G NR n78成功實現(xiàn)信令和數(shù)據(jù)鏈路打通。圖源：OPPO官網(wǎng)

無獨有偶，緊接著在8月30日，每日經(jīng)濟新聞報道稱，基于vivo NEX平臺，vivo已經(jīng)初步完成了面向商用的5G智能手機軟硬件開發(fā)，包括架構(gòu)規(guī)劃、主板堆疊、射頻和天線設(shè)計及優(yōu)化電池空間等方面的工作，并且在尺寸和外觀上也已經(jīng)達到了可商用級別。

不過，vivo并未像OPPO那樣公開是否在該型手機中集成了高通方案。

但考慮到兩者均為高通“5G領(lǐng)航”合作伙伴，并且vivo已在NEX手機上使用了高通驍龍710/845型CPU，其使用與OPPO同樣來自高通的技術(shù)可能性極大。

而屈居第三的小米則在9月3日才公布其打通5G信令的消息。不出所料，其使用的5G技術(shù)與OPPO官方宣布的一致。

據(jù)騰訊《一線》當晚報道，小米本次連接也使用高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器及配套射頻方案，并針對手機主板堆疊、射頻/天線設(shè)計做了針對性優(yōu)化，為明年正式推出5G手機打下了基礎(chǔ)。

為什么那么多選高通？

除華為以外，幾乎所有國內(nèi)主流手機廠商都不約而同地抱住了高通的大腿。恰逢中美貿(mào)易戰(zhàn)正處高潮，乍一眼看，上述舉動似乎證明國產(chǎn)手機的“棄明投暗”。

不過，換個角度看，由于華為自研芯片產(chǎn)量無法滿足外用，華為品牌手機與其他品牌又互為競爭對手等諸多因素，從某種意義上說，這些廠商實際是受技術(shù)所累，而不得不選擇高通。

孫燕飚向觀察者網(wǎng)提出的觀點也佐證了上述判斷。

他提到，中國在5G通訊領(lǐng)域跑得最早。而按照中國移動的時間表，最早在明年上半年就要推出5G手機。

觀察者網(wǎng)梳理發(fā)現(xiàn)，在2月27日西班牙巴塞羅那世界移動通信大會（MWC 2018）期間，中國移動聯(lián)合全球20家終端產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同啟動“5G 終端先行者計劃”：

高通、華為、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳、英特爾、三星等6家主流芯片企業(yè)；

華為、OPPO、vivo、小米、三星、中興、聯(lián)想、HTC、海信、TCL等10家主流終端企業(yè)；

Qorvo、Skyworks、Taiyo Yuden及飛驤科技等4家元器件企業(yè)。

6月28日，在2018世界移動大會·上海（MWCS 2018）"全球終端峰會"上，中國移動副總裁李慧鏑透露，中國移動計劃在今年開始進行5G終端的采購。

同日發(fā)布的中國移動《5G終端產(chǎn)品指引》明確提出：

今年9月采購測試終端、連接型CPE（客戶端設(shè)備，Customer Premise Equipment），并需要廠商在11月交付；

明年2月將采購智能手機，連接/融合型CPE、VR/AR產(chǎn)品，并要求廠商在明年4月交付；

明年7月采購智能手機、VR/AR、5G模組，并需要廠商在明年9月交付，中國移動屆時還將視情況采購無人機、5G PC/平板等。

孫燕飚指出，高通已經(jīng)開發(fā)出了5G芯片。

據(jù)他透露，小米在美國加州圣地亞哥的研發(fā)部門就在拿高通的芯片研制5G樣機。根據(jù)運營商公開的時間表，OV感受到壓力而到處找芯片的情況應該也與小米類似。

但華為就不同了。他說道，華為肯定不會用高通的芯片，而是選擇自己的海思芯片。

觀察者網(wǎng)注意到，北京時間8月31日晚，華為在IFA2018（德國柏林消費電子展）上發(fā)布了麒麟980。

何剛微博配圖

華為終端手機產(chǎn)品線總裁何剛在微博介紹道，該芯片在全球率先支持LTE Cat.21，是業(yè)界速度最高的4.5G產(chǎn)品。另外，該芯片搭配巴龍5000調(diào)制解調(diào)器后，將正式成為首個提供5G功能的正式商用移動平臺。

換一句話說，麒麟980內(nèi)置基帶并不支持5G網(wǎng)絡(luò)，但是，通過外掛5G獨立基帶巴龍5000，可以完整地支持5G網(wǎng)絡(luò)。

由于5G網(wǎng)絡(luò)尚未成熟，加之5G基帶會明顯增加手機能耗，對CPU體積也有一定要求，快科技3日發(fā)文稱，預計高通下一代手機CPU驍龍855也將采取與華為類似的手段，解決對5G網(wǎng)絡(luò)的支持。

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