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【文/觀察者網(wǎng) 奕含】

“只要蘋果打電話來，我們就愿意向他們的5G產(chǎn)品提供支持?！备咄偛每死锼沟侔仓Z·阿蒙（Cristiano Amon）在回答媒體提問時(shí)說。

因?qū)＠?、合同以及反壟斷等訴訟，蘋果與高通正處于漫長(zhǎng)且激烈的斗爭(zhēng)中。4月5日，美國(guó)媒體Axios報(bào)道稱，阿蒙于周四（4日）公開透露，若蘋果真如媒體所報(bào)道的那樣，在推出5G產(chǎn)品的路上遇到了困難，高通樂于與蘋果展開合作。

稍早前，由于其合作伙伴英特爾遲遲未能推出所需芯片，蘋果有意轉(zhuǎn)向高通、三星電子采購(gòu)5G基帶芯片，但遭到拒絕。三星電子的理由是產(chǎn)能不足，高通則因專利正與蘋果陷入法律糾紛。

值得一提的是，今年1月17日，在接受觀察者網(wǎng)專訪時(shí)，蘋果副總裁、首席訴訟律師克拉爾（Noreen Krall）曾透露，盡管蘋果持開放態(tài)度，但高通方面并不愿意就5G與其展開合作。

另有消息指出，蘋果也在自行研發(fā)5G芯片。外界普遍預(yù)計(jì)，蘋果最早也要到2020年才能推出5G版iPhone。

報(bào)道截圖

“他們有我們的電話號(hào)碼”

最近一段時(shí)間，蘋果是否將缺席“5G手機(jī)元年”備受關(guān)注。

根據(jù)Axios的報(bào)道，高通總裁阿蒙周四表示，如果蘋果仍在努力向市場(chǎng)推出新產(chǎn)品，高通很愿意向蘋果提供5G芯片。

“我不能評(píng)論蘋果正在做什么?！辈贿^，他坦言：“對(duì)任何一家公司而言，5G產(chǎn)品拖得越晚，所面臨的門檻就會(huì)越高。”

因此，就“是否愿意與蘋果共同開發(fā)5G產(chǎn)品”等問題，阿蒙表示：“我們就在圣地亞哥，蘋果有我們的電話號(hào)碼。如果他們打電話，我們就會(huì)給他們提供支持。”

觀察者網(wǎng)注意到，在Axios的報(bào)道發(fā)出后，阿蒙還在其個(gè)人推特上轉(zhuǎn)發(fā)了上述文章。

推特截圖

值得一提的是，觀察者網(wǎng)曾于1月17日專訪了蘋果副總裁克拉爾。

當(dāng)時(shí)，盡管她對(duì)“高通拿槍抵著整個(gè)行業(yè)的腦袋”這一商業(yè)模式頗有微詞，但對(duì)于5G，克拉爾仍然對(duì)與高通的合作持開放態(tài)度。

“我們希望合作，但高通不愿意?！睋?jù)她透露，高通“無授權(quán)，無芯片”的商業(yè)模式——即采購(gòu)芯片之前，需要先購(gòu)買高通專利授權(quán)，是蘋果方面認(rèn)為非常不合理的地方，“這是‘雙重收費(fèi)’”。

但阿蒙則對(duì)此予以了反駁。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月5日，《圣地亞哥論壇報(bào)》（The San Diego Union-Tribune）援引阿蒙的話表示：“這是公司面臨的史上最大的一次挑戰(zhàn)之一，所有的矛頭都指向了我們的商業(yè)模式，但這恰恰是我們的工程師文化中最耀眼的一環(huán)?！?

他同時(shí)透露，高通在5G上的進(jìn)度，已經(jīng)較原計(jì)劃縮短了一年。

觀察者網(wǎng)注意到，高通公司正在為30家安卓設(shè)備制造商提供5G芯片，并在今年晚些時(shí)候測(cè)試了其第二代5G智能手機(jī)芯片。

“自產(chǎn)5G芯片要等到2021年”

“（蘋果）肯定著急，5G基帶是它的最大短板?！薄蹲C券時(shí)報(bào)》6日援引一位業(yè)內(nèi)人士的話說。

值得注意的是，三星、華為等主流手機(jī)廠商，已相繼在今年的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）期間推出了自家支持5G及折疊功能的新手機(jī)。除此以外，小米、OPPO、vivo等也已經(jīng)將5G手機(jī)的發(fā)布定在今年。

其中，華為自主研發(fā)了Balong 5G基帶芯片，三星選擇了旗下以及高通的5G模組，而小米、OV等則將選用高通的5G方案。

反觀作為全球銷量前三的手機(jī)品牌，蘋果卻在5G、折疊屏等領(lǐng)域“近乎失聲”，能否趕上5G手機(jī)“首班車”也備受質(zhì)疑。

觀察者網(wǎng)2日?qǐng)?bào)道，蘋果有意分別向高通與三星電子采購(gòu) 5G 基帶芯片，但卻遭到二者拒絕：蘋果和高通的專利之爭(zhēng)風(fēng)波尚未塵埃落定，而三星方面給出的理由是產(chǎn)能不足。

在英特爾“不給力”、三星高通“不給面子”的情況下，蘋果公司已經(jīng)開始“自食其力”。

去年12月12日，美國(guó)媒體The Verge援引消息人士的話稱：“蘋果正在自行研發(fā)基帶芯片?！?

隨后在2月7日，路透社報(bào)道指，蘋果基帶工程團(tuán)隊(duì)正式編入芯片研發(fā)部門。

就在本月4日，又有消息稱，蘋果已指派1200至2000名工程師參與數(shù)據(jù)芯片計(jì)劃，包括從英特爾和高通挖角而來的人才。

鑒于5G的復(fù)雜程度，《證券時(shí)報(bào)》6日指出：“從時(shí)間進(jìn)度來看，蘋果可能在2021年自行生產(chǎn)芯片?！?

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