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觀察者網(wǎng)·大橘財(cái)經(jīng)訊（文/呂棟 編輯/周遠(yuǎn)方）

“到2025年，先進(jìn)工藝、成熟工藝、特色工藝進(jìn)入國(guó)際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵‘卡脖子’技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破，2種以上關(guān)鍵裝備進(jìn)入全球領(lǐng)先制造企業(yè)采購(gòu)體系。”

3月3日，上海臨港新片區(qū)發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃（2021-2025）》（下稱：《規(guī)劃》）。其中提到，制定該規(guī)劃的目的是為了進(jìn)一步提升臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)能級(jí)，推動(dòng)更多集成電路產(chǎn)業(yè)資源和創(chuàng)新要素向臨港集聚，建設(shè)世界級(jí)的“東方芯港”。

上海臨港新片區(qū)范圍示意圖（資料圖）

《規(guī)劃》認(rèn)為，當(dāng)前，集成電路技術(shù)、應(yīng)用創(chuàng)新已進(jìn)入新階段。除少數(shù)領(lǐng)先企業(yè)繼續(xù)追逐先進(jìn)工藝演進(jìn)，競(jìng)爭(zhēng)頭部市場(chǎng)，多數(shù)企業(yè)開(kāi)始轉(zhuǎn)向發(fā)展成熟工藝及特種工藝，強(qiáng)化技術(shù)差異化戰(zhàn)略。

先進(jìn)制程對(duì)芯片的性能提升的貢獻(xiàn)正在下降，架構(gòu)、系統(tǒng)、軟件等開(kāi)始扮演越來(lái)越重要的角色。

芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)融合成為趨勢(shì)，5G、AI、自動(dòng)駕駛、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等正成為驅(qū)動(dòng)全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的新動(dòng)力。未來(lái)，芯片需求將更多體現(xiàn)多樣化、定制化等特征。

《規(guī)劃》指出，隨著國(guó)內(nèi)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)重視力度空前，進(jìn)口替代已成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主線。

“國(guó)際形勢(shì)的變化驅(qū)使龍頭整機(jī)企業(yè)加速國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈重塑，加大了芯片自研力度，并加強(qiáng)了與國(guó)內(nèi)龍頭制造、封裝企業(yè)的業(yè)務(wù)合作，同時(shí)開(kāi)始將更多國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品納入其采購(gòu)體系。國(guó)產(chǎn)替代歷史性機(jī)遇開(kāi)啟，國(guó)內(nèi)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈均將受益?！?

目前，臨港新片區(qū)已引進(jìn)華大、新昇、格科、聞泰、中微、寒武紀(jì)、地平線等40余家行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)，初步形成了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、特色工藝制造、新型存儲(chǔ)、第三代半導(dǎo)體、封裝測(cè)試以及裝備、材料等環(huán)節(jié)的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系。

作為知名的“燒錢(qián)”行業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)資金的支持。

根據(jù)《規(guī)劃》，臨港新片區(qū)集聚了總規(guī)模100億元、首期規(guī)模50.5億元的上海集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)基金；總規(guī)模100億元、首期規(guī)模20億的上海臨港新片區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基金；總規(guī)模100億元、首期規(guī)模43.3億元的上海超越摩爾產(chǎn)業(yè)基金；以及總規(guī)模400億元、首期規(guī)模54億元的上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期等。

在政策方面，臨港新片區(qū)管委會(huì)于2019年10月發(fā)布促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的16條政策和集聚發(fā)展四大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的40條支持措施，對(duì)集成電路企業(yè)的項(xiàng)目建設(shè)、規(guī)模發(fā)展、企業(yè)并購(gòu)、設(shè)備購(gòu)買(mǎi)、研發(fā)投入、EDA/IP購(gòu)買(mǎi)、企業(yè)流片、測(cè)試驗(yàn)證、推廣應(yīng)用以及生產(chǎn)性用電等給予全方位支持。

上海臨港  圖片來(lái)源：科技日?qǐng)?bào)

資金和政策支持下，《規(guī)劃》提出，到2025年，推進(jìn)重大項(xiàng)目落地建設(shè)，基本形成新片區(qū)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地的基礎(chǔ)框架；到2035年，構(gòu)建起高水平產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為具有全球影響力的“東方芯港”。

具體發(fā)展目標(biāo)如下：

產(chǎn)業(yè)規(guī)模：到2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元，芯片制造、裝備材料主導(dǎo)地位進(jìn)一步加強(qiáng)，芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試形成規(guī)?；?。

技術(shù)創(chuàng)新：到2025年，先進(jìn)工藝、成熟工藝、特色工藝進(jìn)入國(guó)際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破，2種以上關(guān)鍵裝備進(jìn)入全球領(lǐng)先制造企業(yè)采購(gòu)體系。

企業(yè)培育：到2025年，引進(jìn)培育5家以上國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)；形成5家年收入超過(guò)20億元的設(shè)備材料企業(yè)；培育10家以上的上市企業(yè)，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展壯大一批獨(dú)角獸設(shè)計(jì)企業(yè)。

人才集聚：匯聚超過(guò)2-5萬(wàn)名碩士以上學(xué)歷的集成電路從業(yè)人員。

高質(zhì)量發(fā)展：園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資強(qiáng)度1500萬(wàn)元/畝，產(chǎn)出強(qiáng)度1500萬(wàn)元/畝。

作為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)政策最優(yōu)的地區(qū)之一，臨港新片區(qū)將承擔(dān)國(guó)家戰(zhàn)略，追蹤國(guó)際先進(jìn)工藝演進(jìn)，以發(fā)展先進(jìn)工藝和特色工藝為兩大重點(diǎn)，打造上海芯片制造新高地。

主要任務(wù)包括：

積極對(duì)接引進(jìn)國(guó)內(nèi)最先進(jìn)工藝線放大項(xiàng)目，推進(jìn)磁存儲(chǔ)器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲(chǔ)項(xiàng)目落地，提升新片區(qū)芯片制造產(chǎn)業(yè)能級(jí)，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。

打造國(guó)內(nèi)特色工藝生產(chǎn)高地，堅(jiān)持市場(chǎng)需求與技術(shù)開(kāi)發(fā)相結(jié)合，推動(dòng)BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持細(xì)分領(lǐng)域IDM項(xiàng)目建設(shè)。

推動(dòng)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)由國(guó)內(nèi)引領(lǐng)向國(guó)際領(lǐng)先跨越。推進(jìn)6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設(shè)，面向5G、新能源汽車(chē)等應(yīng)用場(chǎng)景，加快化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品驗(yàn)證應(yīng)用。

積極引進(jìn)海內(nèi)外裝備、材料龍頭企業(yè)，圍繞重點(diǎn)企業(yè)、重點(diǎn)項(xiàng)目，加快布局建設(shè)完善的零部件供應(yīng)體系，打造新片區(qū)集成電路裝備、材料產(chǎn)業(yè)硬核產(chǎn)業(yè)集群。推動(dòng)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)規(guī)?；l(fā)展，重點(diǎn)支持12英寸高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學(xué)量測(cè)等設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；支持硅材料產(chǎn)業(yè)做大作強(qiáng)，繼續(xù)提升12英寸大硅片技術(shù)與產(chǎn)能；積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外光刻膠、掩膜板、第三代半導(dǎo)體等材料企業(yè)，加強(qiáng)關(guān)鍵材料的本地化配套能力。

細(xì)分領(lǐng)域打造若干掌握關(guān)鍵技術(shù)、擁有自主產(chǎn)品、國(guó)內(nèi)外具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的領(lǐng)軍企業(yè)或企業(yè)集團(tuán)。支持龍頭企業(yè)開(kāi)展技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品系列化發(fā)展，建設(shè)本地化供應(yīng)鏈體系，以及實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈整合，開(kāi)展境內(nèi)外并購(gòu)重組等。

圍繞打造國(guó)際一流的綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地，臨港集成電路產(chǎn)業(yè)從無(wú)到有，產(chǎn)業(yè)發(fā)展、生態(tài)體系建設(shè)已經(jīng)初具規(guī)模，但仍然存在一些短板，面臨一些挑戰(zhàn)。主要有：

臨港集成電路產(chǎn)業(yè)集群仍處于構(gòu)建階段，當(dāng)前的產(chǎn)值規(guī)模、產(chǎn)出貢獻(xiàn)依然較??；鏈接全球創(chuàng)智資源的開(kāi)放式創(chuàng)新生態(tài)仍需完善，對(duì)全球集成電路技術(shù)創(chuàng)新的影響力有限；頭部企業(yè)有待進(jìn)一步做大做強(qiáng)，對(duì)新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引領(lǐng)帶動(dòng)作用仍需加強(qiáng)；集成電路人才供需存在較大缺口，高端人才缺乏尤其突出；制度創(chuàng)新仍有空間，臨港政策優(yōu)勢(shì)仍需要持續(xù)強(qiáng)化。

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