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10月25日早間報道，總部位于中國臺灣的芯片制造巨頭臺積電(TSM.US)在美國亞利桑那州的第一家芯片工廠已實現(xiàn)早期可用芯片生產(chǎn)產(chǎn)量，即該工廠早期生產(chǎn)制造的芯片產(chǎn)品良率取得重大進展，甚至其芯片良率超過了臺灣的類似規(guī)模與類似芯片制程工廠，這對于最初因延期和工人沖突而受阻的美國芯片制造擴張項目來說是一個重大突破。

據(jù)一位與會者稱，臺積電美國分公司的總裁里克·卡西迪周三在一次網(wǎng)絡(luò)研討會上告訴所有聽眾，在臺積電位于美國亞利桑那州鳳凰城的芯片工廠所生產(chǎn)的芯片中，可用芯片的比例比臺灣的同類型工廠高出約4個百分點?？捎眯酒壤跇I(yè)內(nèi)也被稱作芯片良率，是芯片制造行業(yè)的一項最關(guān)鍵指標，因為它決定了一家芯片公司是否能夠承擔芯片制造工廠所帶來的巨大成本。

芯片良率是衡量制造過程中生產(chǎn)出可用芯片的比率，這一指標是評估芯片制造效率的關(guān)鍵因素。良率直接影響到芯片工廠的經(jīng)濟效益，因為它決定了從每片晶圓中能夠生產(chǎn)出多少符合正式商用標準的芯片。

具體來說，臺積電位于美國亞利桑那州工廠的早期芯片制造活動中，良率甚至比中國臺灣的類似工廠高出4個百分點，這是一個非常重要的進展，因為良率的提高意味著更多芯片可以達到商用標準，且能夠幫助芯片工廠大幅降低生產(chǎn)成本，以及全面提升盈利能力。

這一突破性的成就可謂是美國政府為重振美國本土的芯片制造業(yè)，以及推動“芯片制造回流美國”所做努力取得進展的歷史性標志。臺積電是英偉達、AMD、博通以及蘋果公司等美國科技巨頭的最核心芯片代工合作伙伴，可謂掌握著整個美國科技行業(yè)的幾乎所有芯片產(chǎn)量。

在美國政府于2022年通過的《芯片與科學法案》(簡稱“芯片法案”)支持之下，臺積電在美國的芯片工廠建設(shè)有望獲得高達66億美元的政府補貼以及50億美元的特殊貸款輔助，外加25%的稅收抵免，這些資金將全面用于在美國亞利桑那州建設(shè)三座大型芯片制造工廠，目前第一座工廠已經(jīng)開始早期芯片制造。

不過臺積電的這些補貼和政府支持措施，與《芯片法案》對于包括三星、英特爾以及美光在內(nèi)的其他芯片公司能夠獲取的政府補貼與支持一樣，尚未最終落地。這些補貼和支持措施仍需經(jīng)過美國政府進一步的審查和批準，尚未正式到位。

據(jù)媒體報道，臺積電官方發(fā)言人拒絕直接評論卡西迪所發(fā)表的最新言論，并且提到了臺積電首席執(zhí)行官魏哲家上周在與投資者們通話時的言論。

“我們在美國的第一座芯片制造工廠于4月開始進行工程晶圓生產(chǎn)，采用4nm芯片制程工藝來制造芯片產(chǎn)品，結(jié)果非常令人滿意，早期的產(chǎn)量非常不錯?！迸_積電掌舵人魏哲家當時在投資者會議上表示。“對于臺積電和我們的客戶來說，這是一個重要的經(jīng)營里程碑，展示了臺積電無比強大的制造能力和執(zhí)行力。”

相比于臺積電美國工廠所取得的早期積極進展，另外兩家同樣處于拜登政府芯片科技戰(zhàn)略核心的全球頂級芯片制造商——英特爾以及三星，近幾個月以來在美國的芯片工廠建設(shè)進程一直處于苦苦掙扎的負面狀態(tài)。英特爾堪稱《芯片法案》的最大受益者，所獲得的補貼與政府貸款均位列獲得《法案》支持的全球芯片公司之首——英特爾將獲得高達85億美元的政府補貼以及多達110億美元的特殊貸款支持，然而現(xiàn)在正面臨嚴重的財務(wù)壓力，以至于英特爾推遲了全球芯片工廠建設(shè)進程，并考慮出售一部分資產(chǎn)。

與此同時，有著“芯片代工之王”稱號的臺積電一直順風順水。這家全球最大規(guī)模的芯片制造商上周公布的第三季度業(yè)績?nèi)€超預(yù)期，其股價本月創(chuàng)下歷史新高，并且提高了2024年營收增速目標。

臺積電的最新業(yè)績，可謂大幅強化了AI熱潮仍然如火如荼的這一投資觀點，AI芯片需求仍無比火爆。談到市場對于AI芯片的需求時，臺積電掌舵者魏哲家在業(yè)績會議上表示，AI芯片需求前景非常樂觀，并強調(diào)臺積電客戶們對于CoWoS先進封裝的需求遠超公司供給。

臺積電管理層預(yù)計該公司全年營收將增長近30%，超過20%-25%的分析師普遍預(yù)期以及該公司上季度給出的預(yù)期，管理層還預(yù)計今年臺積電的數(shù)據(jù)中心人工智能服務(wù)器芯片(包含英偉達AI GPU、博通AI ASIC等廣泛的AI芯片)的相關(guān)營收將增加兩倍以上。

芯片制造回流美國，或許不再是空洞的口號

隨著全球三大芯片制造商——臺積電、英特爾以及三星，在《芯片法案》支持下同意在美國新建大型芯片廠，“芯片制造回流美國”的步伐可能越來越快。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，美國在全球半導體制造能力中的份額已從1990年一度達到的37%下降到2020年的僅僅12%，美國前總統(tǒng)特朗普以及現(xiàn)總統(tǒng)拜登都將芯片制造回流美國作為任期內(nèi)的重要任務(wù)。

美國政府在2022年通過《芯片與科學法案》，該法案力爭幫助芯片公司在美國建造更多的芯片工廠，法案的最終目的則在于將美國再一次打造為芯片制造最強國，加速實現(xiàn)美國政府所期望的“芯片制造回流美國”。隨著臺積電美國工廠的芯片良率取得重大突破，且制程工藝為4nm級別這一當前臺積電的最高端工藝之一，其先進程度僅次于3nm級別，“芯片制造回流美國”似乎不再是一句空洞的口號。

對于臺積電美國工廠來說，最新的可用芯片比例提升是值得注意的，因為該芯片巨頭歷來將最先進以及最高效的芯片制造工廠設(shè)立在中國臺灣。其位于亞利桑那州的工廠建設(shè)可謂極其艱難，因為臺積電一開始甚至無法找到足夠的技術(shù)人員來安裝先進的芯片制造設(shè)備，工人們也在安全和人員管理問題上苦苦掙扎。臺積電曾在去年年底與美國建筑工會達成協(xié)議。

這家芯片制造巨頭最初計劃在2024年初期推動位于美國亞利桑那州的第一家工廠全面投產(chǎn)，但此后由于勞工問題不斷出現(xiàn)，將全面投產(chǎn)的目標推遲到2025年。后來，該公司將第二座美國芯片工廠的開工日期從最初預(yù)測的2026年推遲到2027年或2028年。這在當時引發(fā)了人們的擔憂，即臺積電可能無法像在中國臺灣那樣高效率地在美國制造芯片。

卡西迪在這場會議上補充表示，臺積電現(xiàn)在可能熱衷于進一步擴大其在美國的芯片制造業(yè)務(wù)，部分取決于美國政府是否會提供更多的支持措施，他引用了華盛頓關(guān)于第二部《芯片法案》的早期對話，并表示鳳凰城綜合體至少有六座晶圓廠的空間。

據(jù)了解，魏哲家在上周的業(yè)績會議中對美國的推動表示樂觀。“我們現(xiàn)在預(yù)計，我們第一座芯片制造工廠的量產(chǎn)將在2025年初開始，我們有信心在亞利桑那州的芯片工廠提供與臺灣芯片工廠相同水平的制造工藝和可靠性。”他表示。