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高通發(fā)布驍龍665/730/730G 首次采用三星8nm工藝
關(guān)鍵字:近日,在美國舊金山舉行的AI Day活動上,高通公司正式向用戶發(fā)布三款新品處理器——驍龍665、驍龍730、驍龍730G,其中驍龍730/730G芯片是高通公司首次使用三星8nm LPP制程工藝。
本文圖片來自高通公司
據(jù)介紹,驍龍665是驍龍660的升級版,采用三星11nm LPP工藝制造,核心采用4xKryo 260(A73)+4xKryo 260(A53)構(gòu)造,頻率分別為2.0GHz和1.8GHz。GPU為Adreno 610,支持Vulkan 1.1。另外,驍龍665還搭載Heagon 686 DSP和Spectra 165 ISP,這顆ISP最高支持4800萬像素單攝像頭,還支持三攝。
驍龍730是驍龍710的升級版本,也是高通首次使用三星8nm LPP制程工藝產(chǎn)品。CPU部分使用A76同款架構(gòu),2.2GHz主頻雙核A76+1.8GHz主頻六核A55,相較驍龍710性能提升30%之多。GPU部分則升級到Adreno 618,變化最大的是AI方面升級到Hexagon 688 DSP,搭配高通第四代AI引擎,AI性能提升2倍之多。
為了更優(yōu)秀的游戲體驗(yàn),高通還帶來了驍龍 730G,其擁有驍龍 Elite Gaming 特性,其中包含一系列硬件和軟件優(yōu)化;此外,驍龍 730G還支持 True HDR (HDR rendering and display) 顯示,并對 WiFi 性能和反作弊環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化。
在AI方面,驍龍730集成了最新的Heagon 688 DSP,其中包括高通的張量加速器,可用于機(jī)器學(xué)習(xí),配合高通第四代AI引擎,AI性能提升兩倍。而圖像方面則采用了Spectra 350 ISP,支持CV計算視覺加速,另外CV-ISP、張量加速器和True HDR這些都是首次采用在驍龍700系列產(chǎn)品上。其他部分并沒有太多變化。
(圖片來源:AnandTech)
Qualcomm 產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示,通過驍龍730、驍龍730G和驍龍665移動平臺,高通正在利用包括尖端的人工智能、出色的游戲體驗(yàn)和先進(jìn)的拍攝功能在內(nèi)的豐富特性,為廣泛的終端設(shè)備提供更杰出的性能。驍龍產(chǎn)品的每一次迭代,都會極大程度地驅(qū)動創(chuàng)新,從而帶來超越消費(fèi)者預(yù)期的體驗(yàn)。
據(jù)悉,驍龍665、驍龍730和驍龍730G相關(guān)產(chǎn)品會在今年年中推出。
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- 責(zé)任編輯:呂棟
- 最后更新: 2019-04-10 13:58:21
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