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（觀察者網(wǎng)訊）近年來，中國芯片行業(yè)不斷發(fā)力，進(jìn)入快速發(fā)展時(shí)期。

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）1月10日發(fā)布的分析，2020年，中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)的年總銷售額占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場份額的9%，創(chuàng)下了驚人的30.6%的年復(fù)合增長率，全球市場份額連續(xù)兩年超越了中國臺(tái)灣，緊跟各占10%的日本和歐盟。

據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）推算，到2024年，中國大陸的半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)可以創(chuàng)造1160億美元的年收入，占據(jù)全球市場份額的17.4%以上，屆時(shí)在全球市場的份額將僅次于美國和韓國。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）

據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布數(shù)據(jù)，2020年中國集成電路出口2598億塊，同比增長18.8%，出口金額1166億美元，同比增長14.8%。2021年，中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)平穩(wěn)增長，2021年1-9月中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6858.6億元，同比增長16.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長18.1%，銷售額3111億元；制造業(yè)同比增長21.5%，銷售額為1898.1億元；封裝測試業(yè)同比增長8.1%，銷售額1849.5億元。

1月10日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布分析稱，2020年，中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)的年復(fù)合增長率達(dá)到了前所未有的30.6%，占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的9%，連續(xù)兩年超過了中國臺(tái)灣，緊跟各占10%市場份額的日本和歐盟。

全球半導(dǎo)體市場占有率 圖自美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）稱，如果中國大陸的半導(dǎo)體發(fā)展繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢頭，在未來三年內(nèi)繼續(xù)保持約30%的年增長率，那么到2024年，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就可以占據(jù)全球市場份額的17.4%以上，屆時(shí)在全球市場的份額僅次于美國和韓國。

不僅是半導(dǎo)體設(shè)備，中國大陸在半導(dǎo)體的四個(gè)領(lǐng)域，包括無晶圓廠（fabless）、半導(dǎo)體垂直整合型公司（IDM）、代工廠（foundry）和封裝測試（OSAT）都呈現(xiàn)出了飛速發(fā)展，四個(gè)領(lǐng)域的年增長率分別為36%、23%、32%和23%。

半導(dǎo)體制造流程

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展蓬勃，也吸引了大量企業(yè)涌入。根據(jù)企查查數(shù)據(jù)，目前我國共有芯片相關(guān)企業(yè)6.65萬家，2020全年新注冊企業(yè)高達(dá)2.28萬家，同比大漲195%。自2021年以來，數(shù)據(jù)增長迅猛，前2月注冊量已達(dá)到4350家，同比增長378%。并且，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）稱，其中大量企業(yè)是專門從事GPU、EDA、FPGA、AI計(jì)算和其他高端芯片設(shè)計(jì)的無晶圓廠初創(chuàng)企業(yè)。

從供應(yīng)鏈來看，中國大陸2021年宣布了28個(gè)晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，總投資達(dá)260億美元。半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際等進(jìn)一步擴(kuò)大與地方政府的合作，建設(shè)合資工廠等，在各類激勵(lì)措施下，晶圓制造初創(chuàng)企業(yè)在這一前沿制造領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)。

存儲(chǔ)器是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)既基礎(chǔ)又重要的領(lǐng)域，被稱為產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)和溫度計(jì)。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）稱，雖然中國大陸的存儲(chǔ)器行業(yè)仍處于早期發(fā)展階段，但大陸的存儲(chǔ)器企業(yè)的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)40-50%的復(fù)合年增長率，并在未來五年內(nèi)變得極具競爭力。

在后端半導(dǎo)體生產(chǎn)方面，中國大陸是封裝測試領(lǐng)域（OSAT）的全球領(lǐng)導(dǎo)者，排名前三的企業(yè)總共占據(jù)了全球市場35%以上的份額。

不過，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）也點(diǎn)出了中國半導(dǎo)體行業(yè)的弱項(xiàng)。近年來，中國大陸晶圓產(chǎn)能增長迅猛，僅大陸的晶圓產(chǎn)能增量就占了全球總量的26%。但是，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）也稱，中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)集中于技術(shù)成熟的工藝節(jié)點(diǎn)，但對小于14納米的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的開發(fā)仍有不足。自2020年9月至2021年11月，中國大陸晶圓制造商在大于等于14納米的成熟技術(shù)工藝上，增加了近50萬的月產(chǎn)能。但是，小于14納米的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的月產(chǎn)能增加了一萬，尚有成長空間。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）預(yù)測稱，所有跡象表明，中國大陸半導(dǎo)體芯片銷售的快速增長可能會(huì)繼續(xù)下去。雖然中國大陸在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)等方面距離行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者仍有一定距離，但隨著中國加強(qiáng)對半導(dǎo)體自力更生的決心，預(yù)計(jì)未來十年的差距將不斷縮小。

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