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【文/觀察者網(wǎng) 熊超然】為推動(dòng)全球銷(xiāo)售，中國(guó)汽車(chē)芯片公司芯馳科技（SemiDrive）將于明年年底開(kāi)始向一家未透露名稱(chēng)的歐洲汽車(chē)制造商供應(yīng)其智能座艙系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），這是該公司首次在歐洲大陸開(kāi)展合作。6月17日，香港《南華早報(bào)》援引該公司一名高管的消息作出報(bào)道。

芯馳科技國(guó)際汽車(chē)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Eugene Wang表示，這些芯片將用于該汽車(chē)制造商在歐洲，中東和非洲地區(qū)生產(chǎn)和銷(xiāo)售的幾款車(chē)型，包括轎車(chē)和SUV。他補(bǔ)充說(shuō)，這些車(chē)輛預(yù)計(jì)將采用其X9系列智能座艙處理器，該SoC集成了高性能CPU、GPU、人工智能（AI）加速器和專(zhuān)為先進(jìn)駕駛艙應(yīng)用而設(shè)計(jì)的視頻處理器。

“這將是我們第一次為外國(guó)原始設(shè)備制造商（OEM）在海外大規(guī)模生產(chǎn)的汽車(chē)提供芯片，”Eugene Wang在為期四天于香港舉辦的2025國(guó)際汽車(chē)及供應(yīng)鏈博覽會(huì)間隙說(shuō)：“為了成為全球頂級(jí)芯片供應(yīng)商，我們需要從中國(guó)市場(chǎng)擴(kuò)展到全球市場(chǎng)?！?

無(wú)獨(dú)有偶，據(jù)《日經(jīng)亞洲》6月17日?qǐng)?bào)道，包括上汽集團(tuán)、長(zhǎng)安汽車(chē)、長(zhǎng)城汽車(chē)、比亞迪、理想汽車(chē)和吉利在內(nèi)的中國(guó)汽車(chē)制造商，正準(zhǔn)備推出搭載100%國(guó)產(chǎn)芯片的車(chē)型，其中至少兩個(gè)品牌計(jì)劃最早于2026年開(kāi)始量產(chǎn)。

報(bào)道援引據(jù)知情人士透露，首批量產(chǎn)的車(chē)型將是少數(shù)幾個(gè)品牌現(xiàn)有車(chē)型的最新版本，之后將有更多制造商跟進(jìn)。在中美關(guān)系緊張的背景下，這些努力是中方增強(qiáng)芯片自主能力這一宏偉愿景的一部分。

資料圖：2023年上海車(chē)展，參觀者參觀芯馳科技展位的展品。 《南華早報(bào)》

據(jù)介紹，芯馳科技成立于2018年，總部位于江蘇南京，該公司專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)用于智能座艙和微控制器單元（MCU）的高性能車(chē)規(guī)級(jí)芯片。自2019年以來(lái)，上汽集團(tuán)、紅杉資本、華登國(guó)際和經(jīng)緯創(chuàng)投等參與了該公司的多輪融資。

截至目前，芯馳科技已推出四大系列芯片產(chǎn)品：包括智能座艙芯片X9、自動(dòng)駕駛芯片V9、中央網(wǎng)關(guān)芯片G9以及高性能MCU芯片E3。Eugene Wang表示，自2021年以來(lái)，該公司芯片出貨量已突破800萬(wàn)片，應(yīng)用于奇瑞汽車(chē)、長(zhǎng)安汽車(chē)、上汽集團(tuán)、廣汽集團(tuán)、北汽集團(tuán)和理想汽車(chē)等車(chē)企的100多款車(chē)型。

他補(bǔ)充說(shuō)，在這些芯片中，只有不到10%用于出口市場(chǎng)的汽車(chē)，因此與這家歐洲汽車(chē)制造商的合作是其全球擴(kuò)張計(jì)劃中的一個(gè)重要里程碑，該公司的目標(biāo)是“與外國(guó)汽車(chē)制造商建立聯(lián)系，開(kāi)拓更大的市場(chǎng)”。

根據(jù)歐洲汽車(chē)制造商協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，去年全球汽車(chē)制造商共售出7460萬(wàn)輛汽車(chē)，其中中國(guó)占據(jù)了逾30%的市場(chǎng)份額。然而，中國(guó)乘用車(chē)智能座艙SoC市場(chǎng)仍由美國(guó)科技巨頭高通主導(dǎo)。

總部位于深圳的研究機(jī)構(gòu)高工產(chǎn)業(yè)研究院（GGII），其掌握的數(shù)據(jù)顯示，高通去年以32%的市占率位居第一，荷蘭恩智浦（19%）和日本瑞薩（13%）分列第二和第三，而芯馳科技則以3.5%的市場(chǎng)份額成為中國(guó)本土供應(yīng)商中的領(lǐng)跑者。

《南華早報(bào)》指出，在中國(guó)推進(jìn)半導(dǎo)體自主化的政策推動(dòng)下，去年國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片已滿足國(guó)內(nèi)10%的需求，較2021年本土化計(jì)劃實(shí)施之初的5%實(shí)現(xiàn)翻番。

《日經(jīng)亞洲》去年報(bào)道稱(chēng)，中國(guó)希望到2025年，車(chē)企20%至25%的芯片能實(shí)現(xiàn)本土采購(gòu)。而如今，《日經(jīng)亞洲》6月17日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，有三名知情人士披露，中方最新的政策目標(biāo)是，到2027年實(shí)現(xiàn)100%自主研發(fā)和制造汽車(chē)芯片，這比此前設(shè)定的目標(biāo)顯著提速。

消息人士還稱(chēng)，100%的目標(biāo)并非強(qiáng)制性的，而更像是一個(gè)激勵(lì)框架，旨在推動(dòng)企業(yè)能夠證明其有能力達(dá)成目標(biāo)并正為此積極努力。

Eugene Wang表示，芯馳科技的目標(biāo)是使其芯片的價(jià)格比外國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手低10%至20%。繼去年在日本開(kāi)設(shè)辦事處后，該公司正尋求今年在德國(guó)設(shè)立辦事處，以加強(qiáng)當(dāng)?shù)貥I(yè)務(wù)發(fā)展和技術(shù)支持。

市場(chǎng)研究公司Canalys分析師劉建森（音譯，Liu Jiansen）表示：“成本效益和強(qiáng)大的本地供應(yīng)鏈?zhǔn)怪袊?guó)智能座艙SoC供應(yīng)商在與國(guó)際汽車(chē)制造商合作方面處于有利地位，特別是在東南亞、中東和拉丁美洲等新興市場(chǎng)?！辈贿^(guò)，他補(bǔ)充說(shuō)，中國(guó)汽車(chē)芯片生產(chǎn)商仍需要努力打造能夠滿足海外消費(fèi)者需求的系統(tǒng)，并符合歐洲政策制定者更嚴(yán)格的數(shù)據(jù)安全法規(guī)。

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