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5G基帶芯片之戰(zhàn):五強格局初顯(上)
最后更新: 2019-12-26 07:51:4702 起潮:5G基帶密集現(xiàn)身
5G浪潮來臨之際,科技巨頭都能意識到它的重要乃至革命性。為了在下一代移動通信技術(shù)占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢,除了高通、英特爾、華為之外,三星、聯(lián)發(fā)科等廠商也都在加快對移動端5G芯片的布局速度。2018年下半年伊始,在3GPP發(fā)布R15 NR SA標(biāo)準(zhǔn)后,5G基帶芯片開始密集現(xiàn)身。
2018年8月15日,三星推出了旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100,采用10nm制程,適應(yīng)全頻段,并向下兼容2G GSM/CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA和4G LTE等不同代別的移動通信標(biāo)準(zhǔn)?;?G網(wǎng)絡(luò),Exynos 5100可以實現(xiàn)6 GHz以下頻段內(nèi)2Gbps和毫米波頻段內(nèi)6Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。
芯片廠商都在強調(diào)自己“符合標(biāo)準(zhǔn)”,三星也不例外,稱Exynos 5100是全球第一款完全符合3GPP R155G國際標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片,并已成功通過5G原型終端和5G基站間的無線呼叫測試。2019年5月,首批搭載Exynos 5100基帶的三星Galaxy S10 5G手機上市,并在之后四個月出貨達到200萬臺。
實際上,集韓國科技資源于一身的三星早在2011年就已開始研發(fā)5G。2013年5月,三星開發(fā)出世界上第一款在毫米波Ka波段工作的自適應(yīng)陣列收發(fā)器技術(shù),用于蜂窩通信,其數(shù)據(jù)傳輸速度比目前的4G網(wǎng)絡(luò)快幾百倍。這項技術(shù)是5G移動通信系統(tǒng)的核心。2017年7月,三星公布了3.5GHz的5GNR基站,為5G商用奠定基礎(chǔ)。
可以看出,三星布局5G、爭搶移動通信市場領(lǐng)先地位的意圖明顯。以往,三星手機通常采取從高通購買及自研芯片的雙重戰(zhàn)略,而后者往往僅限于韓國本土,整體占比很小,三星無疑試圖在5G時代改變這一局面。與華為、高通相似,三星累積了眾多5G專利及技術(shù),有利于其5G基帶及集成5G芯片的研發(fā)。
同樣在去年8月,基于高通驍龍X50芯片獨立模塊實現(xiàn)5G連接的“全球首款5G手機”——聯(lián)想旗下摩托羅拉Moto Z3在美國芝加哥發(fā)布。這意味著,對比華為發(fā)布的5G CPE路由器,高通具備智能手機端的應(yīng)用優(yōu)勢。而就CPE的產(chǎn)品形態(tài),無論是尺寸還是散熱等方面對基帶芯片的要求都低于智能手機。
相比三星,聯(lián)發(fā)科在5G基帶研發(fā)的步調(diào)似乎更快。2018年6月,在4G市場隱忍多時的聯(lián)發(fā)科在臺北國際電腦展上發(fā)布了其首款5G基帶芯片Helio M70。與此同時,聯(lián)發(fā)科敲定和諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等深入合作,以確保自己不在整個市場處于落后地位。
在性能上,這款芯片基于臺積電7nm工藝打造,在發(fā)熱控制上有不錯的提升,支持5G NR(新空口),并且符合3GPP Release 15 的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。此外,M70下載速率可到5Gbps,包括支持SA和NSA網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、Sub-6GHz 頻段、高功率終端(HPUE)及其他 5G 關(guān)鍵技術(shù)。
近年來,曾創(chuàng)造輝煌戰(zhàn)績的聯(lián)發(fā)科一直有意與高通競爭,但一直都沒能出現(xiàn)超越高通的技術(shù)及扭轉(zhuǎn)時局,所以素有“千年老二”的稱號。2017年,聯(lián)發(fā)科正式宣布放棄高端處理器芯片的研發(fā),此后開始專注于中端和低端芯片的研發(fā),以獲取市場上的生存空間。
2018年2月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新一代處理器——Helio P60。這款產(chǎn)品采用四顆ARM A73處理器+四顆ARM A53處理器的八核心架構(gòu),主頻均為2.0GHz,是Helio P系列中功耗表現(xiàn)最好的一款芯片產(chǎn)品。繼續(xù)在中端芯片發(fā)力是聯(lián)發(fā)科目前的主要任務(wù),不過在下一代移動通訊技術(shù)機遇下,5G芯片是聯(lián)發(fā)科的必有動作。
或由于高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科這些對手的壓力,以及蘋果釋放出其5G手機將采用英特爾5G基帶的信號驅(qū)動,2018年11月13日,英特爾發(fā)布了第二款XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器,適用于手機、PC和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設(shè)備。按照英特爾的說法,他們加速了該款調(diào)制解調(diào)器的進度,將發(fā)布日期提前了半年以上。
不同于先前發(fā)布的競品5G單模調(diào)制解調(diào)器,XMM 8160無需兩個獨立的調(diào)制解調(diào)器分別進行5G和4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)連接。憑借單芯片多?;鶐芰?,XMM 8160將使設(shè)備制造商能夠設(shè)計更小、更節(jié)能的設(shè)備,并且避免了使用單模5G芯片所面臨的設(shè)計復(fù)雜度高,電源管理與設(shè)備外型調(diào)整等問題。
在發(fā)布產(chǎn)品時,英特爾曾宣布“5G基帶芯片于2019年下半年交貨”。然而,實際證明與蘋果深度合作多年的英特爾再次掉鏈子。2019年2月23日,英特爾表示,只能為客戶提供“5G基帶樣本芯片”,商用產(chǎn)品要到2020年才能交貨。這為蘋果5G手機計劃蒙上了陰影。
綜上,可以發(fā)現(xiàn)在3GPP發(fā)布了R15 NR SA標(biāo)準(zhǔn)后,即迅速出現(xiàn)了3款5G基帶芯片。在4G時代落寞的聯(lián)發(fā)科再度涌上潮前,試圖在5G時代重新證明自己。三星的觸角再度延伸,試圖在5G上突破以維護“王朝”。而英特爾如果沒有競爭對手壓力,或許還在唱“擠牙膏”的獨角戲。但5G時不我待。
本文系觀察者網(wǎng)獨家稿件,未經(jīng)授權(quán),不得轉(zhuǎn)載。
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