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【文/觀察者網專欄作者 科工力量】

國家集成電路產業(yè)投資基金三期，也就是俗稱的大基金三期昨天（5月27日）正式亮相。

資金規(guī)模，無疑是大基金三期最顯眼的特征，注冊資本3440億元，意味著三期基金不僅超過了一期、二期募資總和（1387億、2042億），也一舉反超了美國人大張旗鼓的《芯片法案》直接財政補助規(guī)模（390億美元），按照前兩期大基金撬動地方配套資金、社會資金的比例推算，大基金三期有望為中國半導體產業(yè)帶來1.5萬億人民幣甚至更大規(guī)模的新增投資。

規(guī)模本身，已經充分說明了推進半導體產業(yè)自立自強的國家意志有多么堅定。

當然，除了充足的彈藥，贏得斗爭還離不開正確的戰(zhàn)略戰(zhàn)術，接下來，中國半導體產業(yè)想要掙脫絞索，真正實現自立自強，就需要打好投融資、技術攻堅和創(chuàng)新發(fā)展的“三大戰(zhàn)役”。

首先，大基金三期的注冊信息里，存續(xù)時間長達15年，而前兩期基金的存續(xù)時間則是10年，這個變化，其實大有深意。

回顧大基金誕生的初衷，正是探索國家戰(zhàn)略和市場運作之間的有機結合，公允地說，這十年來在大基金和科創(chuàng)板等一系列體制機制創(chuàng)新引領下，中國半導體產業(yè)投融資“大循環(huán)”已基本成型，對產業(yè)發(fā)展居功至偉，不過隨著實踐中對產業(yè)規(guī)律的認識不斷深化，新的調整也勢在必行。

具體來看，傳統PE/VC投資一般投資期也就五年左右，加上退出期滿打滿算七八年，而半導體領域有很多產業(yè)環(huán)節(jié)從0到1的突破可能需要十年乃至更長時間，這就導致資本會出現“舍難求易”的傾向，在容易國產替代的領域快速堆高營收，輔導上市一條龍，而攻堅難度高又遠離風口的領域則少人問津。

正是看到了這樣的現象，去年末以來，引導中長期資金逆周期布局，壯大“耐心資本”就越來越受到關注，在大基金三期成立前不久，證監(jiān)會還提出要優(yōu)先支持突破關鍵核心技術“卡脖子”企業(yè)股債融資，清晰體現了監(jiān)管部門對半導體企業(yè)“質量”的新要求。

如果大基金三期能夠摸索出一條金融體系超長周期支持關鍵核心技術攻堅的路子，對中國半導體產業(yè)的意義無疑將是劃時代的。

再來看技術攻堅，在“卡脖子”技術里，其實還可以再細分成兩大類，一類是系統產品、供應鏈、基礎研究都被美國所實質性控制，高端光刻機就是典型代表，對于這種技術，最好的攻堅方式可能就是只做不說，按照兩彈一星式的組織方法開展嚴格保密的國家重大項目，而另一類則是美國只能部分控制和影響的關鍵領域比如DRAM、NAND等高端存儲器件，在這類開放市場中競爭的領域，多做少說，引導“關鍵少數”龍頭企業(yè)做大做強是更合理的策略。

根據科工力量了解，目前行業(yè)內對大基金三期的投資重點各有說法，但存儲器件堪稱“最大公約數”，高端智能手機的LPDDR和大算力芯片的HBM，都是當前亟需補上的國產化短板。在華為Pura 70的物料清單上，來自韓國的DRAM已經是最后一塊“別無選擇”的大芯片，年底Mate 70能否實現從芯片到操作系統的國產化“大滿貫”，我們不妨拭目以待。

最后，也可能最重要的一場戰(zhàn)役，是中國半導體產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

眾所周知，美國挑起對華半導體之戰(zhàn)，目的就是為了扼殺中國AI產業(yè)，確保其獨享大模型技術紅利，面對這樣的局面，我們既要有甘坐冷板凳的精神，把卡脖子的短板補齊，另一方面也必須要著眼算力需求，探索換道超車，顛覆式創(chuàng)新的長板。

在不久前華為組織召開2024年STW會議，輪值董事長徐直軍就談到，華為基于在電子信息領域幾十年理論、技術和工程能力的積累，發(fā)揮計算、網絡、存儲、云等多領域跨界協同的優(yōu)勢，正通過“以面積換能力”、“以堆疊增容量”、“以集群擴規(guī)模”、“非摩爾補摩爾”等手段，打造規(guī)模算力支持世界領先的大模型訓練，為全球提供第二選擇。

日前，華為組織召開2024年STW會議，華為輪值董事長徐直軍在會上做了題為《擁抱智能時代》的講話。

徐直軍提到的這些手段，其實都可以被視為是另辟蹊徑，在英偉達、英特爾等美國企業(yè)的壁壘之外尋找新路。

同樣是在最近，02專項總師，中國半導體行業(yè)協會集成電路分會理事長葉甜春也呼吁要通過路徑創(chuàng)新、換道發(fā)展，走出中國特色集成電路創(chuàng)新之路，在他看來，我們從2018年開始，都是在想怎么補好短板，做好防守，原來采取的大量是戰(zhàn)術措施、應急措施，這本身沒有錯，但是總體看容易形成路徑依賴，有必要建立非對稱優(yōu)勢和戰(zhàn)略制衡能力，贏得發(fā)展主動權。

隨著中國半導體產業(yè)初步打贏生存之戰(zhàn)，創(chuàng)新發(fā)展，必然將成為接下來一個階段的重中之重。事實上，我們在這方面已經有了不少成功案例，最典型，也最為公眾熟知的莫過于中國企業(yè)在碳化硅領域的集體崛起，勤奮果斷的中國人，已經大幅改變了功率半導體領域競爭格局，讓很多躺著賺錢的成熟制程老牌海外廠商，也開始如坐針氈。

而在算力芯片領域，近幾年RISC-V、Chiplet等熱潮有一個越來越明顯的特點，那就是中國企業(yè)在全球生態(tài)圈里的存在感越來越強，歐美明星企業(yè)如今根本享受不到它們上一代或者上幾代前輩所習以為常的那種低競爭烈度和發(fā)展紅利，往往一個技術潮流從0到1剛走了一半，涌入的中國企業(yè)已經“淹沒”了歐美小團隊，比如非摩架構芯片最熱的概念—存算一體領域，國內億鑄科技基于憶阻器的AI大算力原型技術驗證芯片（POC）已經成功點亮，產業(yè)化節(jié)奏上其實已經有后來居上的勢頭。

總體而言，大基金三期的亮相，標志著中國半導體產業(yè)的“三大戰(zhàn)役”正式拉開了序幕，科工力量也將會和所有關心中國半導體產業(yè)發(fā)展的伙伴一起，憧憬著決戰(zhàn)決勝的一天到來，正如偉人所總結的，讓他們去說我們這也不行那也不行罷，中國人民的不屈不撓的努力，必將穩(wěn)步地達到自己的目的。

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