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03. 孕育臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

臺灣工研院承接當(dāng)局的研發(fā)任務(wù)，主要瞄準(zhǔn)具有高附加值、市場潛力大、能耗低的前瞻性共性技術(shù)。臺灣工研院組織和推動研發(fā)，通過關(guān)鍵共性技術(shù)的突破帶動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的提升，同時(shí)又與產(chǎn)業(yè)界的研發(fā)形成錯(cuò)位。半導(dǎo)體、動力機(jī)械、電腦系統(tǒng)、通信電子、光電系統(tǒng)、生物醫(yī)藥等關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，都帶動了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，其中最典型的就是半導(dǎo)體共性技術(shù)的研發(fā)。

1974年2月7日，在南陽街小欣欣豆?jié){店，臺灣經(jīng)濟(jì)部門、交通部門、行政部門、電信部門的相關(guān)人員和臺灣工研院領(lǐng)導(dǎo)等共同商定以集成電路技術(shù)作為臺灣高科技產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的切入點(diǎn)。

1974年，在臺北南陽街一家叫做“小欣欣豆?jié){店”的早餐店，臺灣“工研院之父”孫運(yùn)璿和美國無線電公司（RCA）的研究主任潘文淵暢談了一個(gè)小時(shí)，定下了臺灣未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向：集成電路。  圖源：網(wǎng)易

1974年，臺灣工研院下設(shè)“電子工業(yè)研究發(fā)展中心”，通過了1000萬美元的積體電路發(fā)展計(jì)劃。

臺灣工研院派遣了一支由37名工程師組成的團(tuán)隊(duì)前往美國的RCA工廠，進(jìn)行為期一年的集成電路設(shè)計(jì)和制造的密集培訓(xùn)。這些人構(gòu)成了臺灣集成電路行業(yè)此后幾十年的領(lǐng)導(dǎo)核心。

1977年，在臺灣工研院的主導(dǎo)下，臺灣第一家晶圓體示范工廠落地。初步掌握了產(chǎn)品線技術(shù)后，臺灣工研院也十分清楚應(yīng)交由企業(yè)發(fā)展。不過，此時(shí)民間對于半導(dǎo)體投資并不感興趣，最終在臺灣當(dāng)局牽頭融資下，臺灣的第一家半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)華電子(簡稱“聯(lián)電”)成立。臺灣工研院將從RCA學(xué)習(xí)的產(chǎn)品線技術(shù)以低價(jià)授權(quán)生產(chǎn)的方式毫無保留地給了聯(lián)電，同時(shí)臺灣工研院還向聯(lián)電轉(zhuǎn)移了40多位技術(shù)人員。

20世紀(jì)70年代后期，美國、日本都在搶奪半導(dǎo)體技術(shù)高地。1984年，臺灣工研院帶頭出資7 000萬美元，開啟了大型集成電路計(jì)劃。技術(shù)研發(fā)后，臺灣發(fā)現(xiàn)，沒有制造能力是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的缺陷。作為緊急彌補(bǔ)的措施，臺灣建設(shè)了第一家晶圓代工廠。由于未與市場銜接，這家代工廠之后基本處于閑置狀態(tài)。

1985年，張忠謀受邀回臺灣擔(dān)任臺灣工研院院長、聯(lián)電的董事長，同時(shí)預(yù)判了一個(gè)新的行業(yè)風(fēng)口——純粹的晶圓代工環(huán)節(jié)。

臺積電創(chuàng)始人張忠謀于1985-1988年擔(dān)任中國臺灣工研院第三任院長 圖源：中國臺灣工研院官網(wǎng)

臺灣工研院將目光投向了集成電路設(shè)計(jì)。臺灣工研院于1985年成立了集成電路共同設(shè)計(jì)中心(CDC)，旨在鼓勵新興的設(shè)計(jì)公司。在后續(xù)的發(fā)展中，它剝離了十幾家具有集成電路設(shè)計(jì)能力的公司。

04. 孵化裂變，產(chǎn)業(yè)生態(tài)形成

衍生企業(yè)是一種非常重要的技術(shù)產(chǎn)業(yè)化模式。依據(jù)臺灣工研院的政策，凡由臺灣工研院正式規(guī)劃核定，將某種成熟的技術(shù)連同關(guān)鍵人員一并轉(zhuǎn)移而成立的公司，即為臺灣工研院的衍生公司。1990年，臺灣工研院正式出臺了“工研院籌設(shè)衍生公司辦法”，從而加速了衍生企業(yè)設(shè)立的步伐。

中國臺灣工研院內(nèi)景  圖源：中國臺灣工研院官網(wǎng)

臺灣工研院于1980年首次以衍生公司的方式促成聯(lián)電的創(chuàng)立。成立之初，聯(lián)電被定義為一家轉(zhuǎn)化臺灣工研院技術(shù)的企業(yè)。臺積電的成立則開創(chuàng)了芯片代工的新時(shí)代，也給聯(lián)電發(fā)展帶來了新壓力，聯(lián)電開啟了轉(zhuǎn)型之路——拆分原有的集成電路設(shè)計(jì)部門。

這些被拆分出來的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在臺灣地區(qū)形成了一套相對完整的芯片生態(tài)系統(tǒng)。其中，聯(lián)發(fā)科技成為全球最大的手機(jī)芯片廠商，聯(lián)詠科技是全球最大的顯示驅(qū)動IC設(shè)計(jì)公司，欣興電子是全球第三大印刷電路板制造公司，智原科技提供專用集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)，原相科技致力于互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體影像感測及導(dǎo)航，聯(lián)陽半導(dǎo)體是筆記本IO控制IC和嵌入式IC的主要供應(yīng)商，盛群半導(dǎo)體由專業(yè)微控制器IC設(shè)計(jì)公司系統(tǒng)轉(zhuǎn)型為投射式電容觸控面板IC設(shè)計(jì)公司。

本文摘編自《硬科技2：從實(shí)驗(yàn)室到市場》，這本書以國際比較和歷史視野，從機(jī)制體制、人才、金融、新型研發(fā)機(jī)構(gòu)等角度展開，講透了科技與產(chǎn)業(yè)兩張皮難題。

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