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【文/觀察者網專欄作者 青嵐】

“這種討論不是基于事實或數據，而是基于意識形態(tài)……如果意識形態(tài)直接影響到這一點（我們的商業(yè)伙伴利益），我會對此感到不滿”。

“我們建議政府建立自己的工廠。因為不可能讓中國的生產變得更加困難，而不自己創(chuàng)造替代方案......阻止別人生產你需要的東西是沒有意義的”。

連日來，ASML前后兩任CEO溫寧克（Peter Wennink）和福凱（Christophe Fouquet）公開批評對華半導體技術管制，清晰傳遞出這家光刻機巨頭面對產業(yè)“大環(huán)境”的無奈與不甘。

與此同時，一手塑造著“大環(huán)境”的美國官方，卻仍在興致勃勃地合縱連橫，醞釀更多制裁措施，試圖將這張出口管制羅網編制得更加細密。在近期一次采訪中，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）明確宣告：“他們（中國）不可以擁有我們最先進的AI芯片或者制造設備......我們會持續(xù)更新監(jiān)管以確保美國的安全”。（They cannot have our most sophisticated leading-edge AI chip,or the equipment that makes those chips）

一面是變本加厲的長臂管轄，一面是如火如荼的中國市場需求，在鋼絲上苦苦尋找平衡的“光刻巨人”，恐怕還需要忍受很長一段時間，直到始作俑者夢醒時分。

我們在聽著，杰瑞

ASML不會想到，今時今日正中眉心的子彈，與四十年前的自己也有著深遠的聯系。

1985年，這家初出茅廬的荷蘭小公司，正在為如何打入美國市場而焦慮，盡管對自己的研發(fā)能力頗具信心，但在極其講究“眼見為實、做熟不做生”的半導體設備市場，ASML面臨著許多和今天中國同行相似的煩惱：沒有出貨實績難以打動客戶，沒有客戶反饋又無法迭代產品，有限的起步資金則隨著公司運營快速消耗。

幸運的是，驟然升溫的美日“半導體戰(zhàn)爭”，為ASML帶來了穿越死亡之谷的機會。這一年，AMD創(chuàng)始人杰瑞·桑德斯在某行業(yè)會議上火力全開，對美國國產半導體設備質量大加抨擊，警告稱物美價廉的日本光刻機將橫掃市場。

桑德斯的“暴論”，立即引起了ASML美國營銷主管查克·羅伯茨注意，隨著美日半導體產業(yè)競爭被日益注入意識形態(tài)色彩，純正的西歐“血統”，無意間為ASML開拓美國市場帶來了獨特優(yōu)勢。羅伯茨興奮地表示：“桑德斯把GCA和Perkin-Elmer（兩大美國光刻機廠商）罵得狗血淋頭，他又不想被迫購買日本貨，這就是我們的機會！”

意識到這一點的ASML，迅速在行業(yè)媒體投放了一輪定向廣告，標題為《我們在聽著，杰瑞》，內容則是逐條介紹其產品與桑德斯訴求的契合。

桑德斯的姿態(tài)，很大程度上源于AMD此時的經營困境，以至于業(yè)界預計其很快將會與國家半導體一樣被收購

這篇廣告，成為ASML打進AMD供應鏈的第一塊敲門磚，經過商務談判和樣機比選的一次次考驗，甚至使出半夜翻墻潛入客戶工廠搶修的奇招，ASML最終贏得了AMD批量訂單，拿下第一個重量級客戶。這一突破，也標志著其在光刻機市場初步站穩(wěn)腳跟，度過了最為脆弱的草創(chuàng)階段。

主動迎合美國市場需求，就此成為ASML早期發(fā)展的一條主線，這份殷勤也為其帶來了豐厚回報，從接盤SVG進而撬動英特爾訂單，到加入EUVL、收購Cymer、“絕殺”尼康專利侵權訴訟，無不與美國提供的“方便”息息相關，也均成為ASML發(fā)展史上的關鍵助推。

不過經歷次貸危機洗禮后，隨著全球半導體產業(yè)重心向東北亞加速轉移，ASML與美國合作伙伴之間逐漸出現了意味深長的地位逆轉，其樂于俯首傾聽的大客戶，也悄然換成了東亞面孔。

2012年，為徹底解決EUV光源開發(fā)問題，完成對Cymer公司收購，ASML發(fā)起了所謂的客戶共同投資計劃，向英特爾、三星與臺積電定向增發(fā)融資，其中英特爾認購股數獨占鰲頭，超過了三星、臺積電總和。為這批沒有投票權的股票砸下真金白銀，足見英特爾“誠意”。更重要的是，英特爾此舉還對業(yè)界釋放了堅定站隊的信號，徹底熄滅了尼康等日本廠商堅持跟進EUV光刻機的信心。

然而2013年7月，在ASML策劃下舉行的晶圓制造“三巨頭”會議，卻宣告了英特爾力推的18英寸技術突然死亡，成為半導體產業(yè)主導權“東升西降”的標志性事件。當時沮喪退場的英特爾老將比爾·霍特（Bill Holt），心中或許對ASML也會生出一絲“來騙、來偷襲”的感慨。

自認為已羽翼豐滿的ASML，最終還是沒能掙脫束縛自由的枷鎖。

2020年以來，在馬瑟尼（Jason Matheny）、查布拉（Tarun Chhabra）、可汗（Saif Khan）等與硅谷“長期主義者”圈子淵源深厚的“師爺”操縱下，一場新瓶裝舊酒的中美“芯片戰(zhàn)爭”已被成功挑動，全球化黃金時代無往不利的弄潮兒們，驀然發(fā)現自由貿易的游戲規(guī)則已被制定者拋棄。

從“半導體戰(zhàn)爭”到“芯片戰(zhàn)爭”，四十年輪回間，家大業(yè)大的ASML已不再是趁手的飛刀，而是成為獵物本身。

當然，美式“市場經濟”看得見的大手也同樣沒有放過三星和臺積電，為了滿足“伙伴”的胃口，兩大代工巨頭在美規(guī)劃的5納米以下高端芯片產能已接近每月10萬片。

這一數字，本身就宣示著赤裸裸的“刨根”陽謀。

一個反直覺的事實是，在目前全球半導體制造業(yè)合計約每年1億片12英寸晶圓（折算數）的產能中，需要用到EUV光刻機的5納米以下節(jié)點邏輯芯片，占比僅為1%左右，并且在可預見的未來，這個比例并不會有數量級的變化。

在“緊平衡”的高端產能供給格局中，臺積電得以從容調控定價，享受半導體制造這塊蛋糕上最肥美的奶油，然而隨著足以承接全部需求的美國新增產能成形，卻必然將擊碎這一格局，臺積電與高端客戶間的議價能力將出現逆轉。

面對這樣的險境，兩大東亞代工巨頭卻甚至連ASML式的抱怨也不敢聲張。

寶路華的隱喻

盡管已經把產業(yè)鏈“卡脖子”節(jié)點（chokepoint）整肅一新，但試圖對中國復制當年“半導體戰(zhàn)爭”的輝煌勝利，注定只是美國朝野一場春夢。

在半導體領域，美國所設定的“芯片戰(zhàn)爭”目標與其能力間存在著深刻脫節(jié)，一言以蔽之，這場強加的“戰(zhàn)爭”，既擋不住中國半導體產業(yè)發(fā)展，也成就不了美國高端制造業(yè)復興的幻想。

誠然，長臂管轄干擾了中國先進制程工藝發(fā)展節(jié)奏，從美國官方到各國媒體，也普遍將“中國落后幾代制程”、“EUV什么時候突破”、“EUV差距多少年”等議題作為討論的核心。然而正如前文所述，這樣的討論存在著巨大盲點，高端芯片的極低產能占比，意味著與其在這道“附加題”上苦苦較勁，還有很多更重要、更緊急的“基礎題”需要答好。