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【文/觀察者網專欄作者 心智觀察所】

近日，馬來西亞半導體行業(yè)爆出一則重量級新聞：

總理安瓦爾透露，近幾天已經與AMD高層進行會談，并表示相信馬來西亞與AMD等諸多全球半導體大企業(yè)之間達成戰(zhàn)略性合作關系，將會推動該國朝向半導體產業(yè)生態(tài)系更美好的未來前進。

安瓦爾此舉至少釋放了兩個信號：一方面，馬來西亞需繼續(xù)發(fā)揮全球半導體產業(yè)鏈演化之時的存量優(yōu)勢；另一方面，需要在產業(yè)升級的增量維度上下功夫——從封測到設計，從低端人力資源密集型端側邁向附加值更高的前道工藝。馬來西亞芯片大業(yè)總體性路線圖的規(guī)劃看起來非常清晰。

安瓦爾：AMD能幫助馬來西亞在芯片設計領域持續(xù)攀升

傳統優(yōu)勢是否已經碰到天花板？

特朗普政府以國家安全為名揮出的“關稅亂拳”，正在全球半導體產業(yè)鏈掀起巨浪。從晶圓制造到芯片封裝，迫使跨國企業(yè)重新繪制供應鏈版圖，科技行業(yè)數十年構筑的精密分工體系，在政策不確定性的沖擊下加速重構。

此背景下，作為全球半導體封裝重鎮(zhèn)的馬來西亞的產業(yè)鏈地位，正在被業(yè)界人士重新審視和評估。該區(qū)域的重要地位，可以用以下幾個關鍵數據加以說明。

馬來西亞目前已經躍居全球第六大半導體出口國，承擔美國23%的芯片生產；

馬來西亞占據全球半導體封測和組裝市場約13%的份額，尤其承擔了全球約40%的車規(guī)級芯片的封測；

2023年，馬來西亞半導體出口額超過1200億美元，成為美國最大的芯片組裝品進口來源國；

半導體產業(yè)貢獻了馬來西亞國內制造業(yè)出口總額的40%，占該國GDP的四分之一。

海外大廠在馬來西亞半導體的產業(yè)布局

而且過去幾年以來，出于對供應鏈的風險分散和成本控制的需求，英特爾、英飛凌、美光等企業(yè)紛紛加大在馬來西亞的投資，讓馬來西亞在全球后道封裝產業(yè)的地位進一步被夯實，該國的檳城和居林等工業(yè)園集中了近乎50家半導體工廠，形成了成熟的OSAT（封測工廠）產業(yè)生態(tài)。

馬來西亞不僅孕育了本土技術力量，更通過跨國企業(yè)向中國等市場輸出了大量專業(yè)人才，英飛凌、日月光等企業(yè)在華分支的早期技術團隊便深植著“大馬基因”。

值得注意的是，大部分全球頂級物流公司在馬來西亞的布局都集中在過去兩年，在不確定的地緣政治局面的驅動下，這些物流大廠看重的就是當地較為完善的基礎設施建設，以及相對較低的人力成本。

然而，馬來西亞的半導體之痛就在于此。這個痛點在和鄰居新加坡的產業(yè)聯動性上表現得愈加明顯。

2025年，馬來西亞加速推進的“柔新經濟特區(qū)”合作，就是希望能夠結合新加坡的資本及高階技術，以及馬來西亞的土地及基礎建設，來達到互補的效果，為雙方都帶來更大的發(fā)展空間。

馬來西亞“柔新經濟特區(qū)”

可以推斷的是，柔新經濟特區(qū)是馬來西亞是在2024年5月提出的國家半導體戰(zhàn)略的一部分，目的是希望借由外資以及人才培育，提升該國在半導體產業(yè)鏈當中的地位，要從產業(yè)鏈下游的封裝、測試，朝向上游的芯片設計領域前進。

馬來西亞所表達出的希望以后來者居上的氣勢，至少在東盟各國中占領半導體產業(yè)價值鏈的高地，是補歷史欠賬和周邊東南亞國家壓力的雙重結果——自身在后道封測端的優(yōu)勢，恰恰在前幾年被西方強化了該國只能充當高污染（如PCB板和PFAS高污染材料）、低附加值（傳統封裝測試）之低端生態(tài)鏈的承接地。