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（文/觀察者網(wǎng) 呂棟）4月13日，臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱(chēng)，華為海思減少向臺(tái)積電5nm投片，相關(guān)產(chǎn)能被蘋(píng)果包下。后者還要求臺(tái)積電今年第四季度追加近1萬(wàn)片產(chǎn)能，與AMD等爭(zhēng)奪5nm強(qiáng)化版工藝。

圖源：視覺(jué)中國(guó)

值得注意的是，目前掌握5nm制程的僅有臺(tái)積電和三星兩家。根據(jù)上述報(bào)道，臺(tái)積電5nm工藝目前已量產(chǎn)出貨。而三星預(yù)計(jì)在今年6月底左右完成5nm產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，量產(chǎn)時(shí)間要等到今年底或明年初。

圖片來(lái)自臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》

上述報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電周四將召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì)說(shuō)明運(yùn)營(yíng)情況。在此之前，其透露5nm工藝已準(zhǔn)備量產(chǎn)，預(yù)計(jì)第二季度放量。在5nm和7nm工藝制程加持下，臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年?duì)I收增幅將達(dá)17%以上。

不過(guò)，雖然臺(tái)積電預(yù)期增長(zhǎng)不錯(cuò)，但其運(yùn)營(yíng)是否受疫情影響也受到業(yè)內(nèi)關(guān)注。

報(bào)道指出，不少外資最近相繼下調(diào)臺(tái)積電第二、三季度營(yíng)收展望，還有觀點(diǎn)稱(chēng)蘋(píng)果將5nm訂單延后一到兩個(gè)季度，市場(chǎng)也普遍認(rèn)為其5nm訂單將不如預(yù)期，甚至連產(chǎn)能滿(mǎn)載的7nm也受大客戶(hù)減單影響。

雖然臺(tái)積電并未對(duì)外上述消息作出評(píng)論，但供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電5nm制程確實(shí)因客戶(hù)端考慮疫情發(fā)展而有所調(diào)整。其中，華為海思下調(diào)5nm和7nm約20%的訂單，以手機(jī)芯片為主，5G基站芯片不變。

報(bào)道還稱(chēng)，空出產(chǎn)能被蘋(píng)果、AMD、英偉達(dá)拿到，由于疫情在國(guó)外的蔓延，在家辦公、在線(xiàn)購(gòu)物、遠(yuǎn)程教學(xué)等需求大幅增長(zhǎng)，蘋(píng)果ipad等在國(guó)外銷(xiāo)量較高，加上5G建設(shè)加速，高速運(yùn)算芯片需求較高。

另外，臺(tái)積電為AMD開(kāi)發(fā)了5nm強(qiáng)化版工藝，后者提出每月超過(guò)2萬(wàn)片12寸晶圓的需求。而蘋(píng)果也追加了約1萬(wàn)片的產(chǎn)能需求，也將采用前述工藝。

值得注意的是，根據(jù)上述報(bào)道，臺(tái)積電已正式通知供應(yīng)鏈，原定的竹科12廠6月裝設(shè)3nm試產(chǎn)線(xiàn)時(shí)間延后到12月，南科18廠試產(chǎn)線(xiàn)同步延后，預(yù)計(jì)3nm要到明年上半年才會(huì)進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。供應(yīng)鏈表示，這是由于蘋(píng)果考慮新冠肺炎疫情對(duì)全球沖擊，決定延后采用3nm。

根據(jù)臺(tái)積電規(guī)劃，今年5nm產(chǎn)能布局及3nm研發(fā)支出共計(jì)約150-160億美元。供應(yīng)鏈透露，實(shí)際投入金額因延后3nm試產(chǎn)線(xiàn)而會(huì)略為減少，在全力投入5nm情況下，預(yù)計(jì)仍將達(dá)150億美元左右。

值得一提的是，三星目前也已掌握5nm工藝。據(jù)關(guān)注三星的科技網(wǎng)站“SamMobile”3月12日?qǐng)?bào)道，三星在研發(fā)5nm制程工藝一年后，已正式開(kāi)始建設(shè)5nm EUV生產(chǎn)線(xiàn)，預(yù)計(jì)將在今年6月底左右完工。

上述報(bào)道稱(chēng)，建造半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線(xiàn)后，通常需要幾個(gè)月的穩(wěn)定時(shí)間，其中包括 測(cè)試 、評(píng)估和提高產(chǎn)量。因此，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，三星將在今年年底或明年初大規(guī)模生產(chǎn)5nm芯片。

2月18日，路透社援引兩名知情人士的話(huà)稱(chēng)，三星電子半導(dǎo)體制造部門(mén)已經(jīng)獲得高通最新發(fā)布的驍龍X60 5G基帶代工訂單，并將采用最先進(jìn)的5nm工藝制造。

報(bào)道中指出，三星將至少代工部分X60基帶，而臺(tái)積電也將分享部分訂單，但兩家各自的訂單比例不詳。

（編輯：尹哲）

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