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芯片設(shè)計領(lǐng)域，中國大陸企業(yè)的份額筆者估為15%，需要詳細解釋。這個指標(biāo)也是最重要的，因為芯片業(yè)對外界的意義，就是芯片設(shè)計企業(yè)的芯片（存儲器也算），進入各行各業(yè)應(yīng)用。晶原代工、封測、設(shè)備都是行業(yè)內(nèi)部的事，效果最終還是要體現(xiàn)在芯片設(shè)計企業(yè)的市場份額上。

圖為IC Insight在2021年根據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)的市場份額，計算的美國、韓國、中國臺灣、歐洲、日本、中國大陸（其它經(jīng)濟體基本沒有份額）的芯片設(shè)計企業(yè)市場份額（IC總占比）。結(jié)合前面的基礎(chǔ)知識，我們可以來介紹這個圖了。

企業(yè)分為兩類，IDM是自己設(shè)計自己生產(chǎn)，F(xiàn)abless是純設(shè)計。美國芯片設(shè)計企業(yè)市場份額54%，就是商務(wù)部說“美企業(yè)占據(jù)全球芯片市場近一半的份額”的數(shù)據(jù)來源。其中美國IDM企業(yè)產(chǎn)出全球占比47%，純設(shè)計產(chǎn)出全球占比68%。全球芯片有約三分之二是IDM工廠生產(chǎn)的，三分之一是代工生產(chǎn)的。綜合計算得出美國IC總占比為54%。

韓國純設(shè)計企業(yè)較弱，但三星與SK海力士的IDM模式存儲器產(chǎn)出較高，占全球33%，IC總占比22%。歐洲、日本與韓國特性類似，也是純設(shè)計企業(yè)較弱，IC總占比均為6%。歐洲IDM產(chǎn)出主要是意法半導(dǎo)體代表的邏輯芯片，日本IDM企業(yè)則偏存儲器。

中國大陸與中國臺灣特性類似，IDM模式較弱，但純設(shè)計有一定份額。另外，臺灣與大陸都選擇大力發(fā)展芯片代工業(yè)。這是有歷史原因的，大陸芯片業(yè)引進了很多臺灣芯片人才。IC insight認(rèn)為，2021年大陸主要依靠純設(shè)計企業(yè)9%的份額，IC總占比僅4%。

需要注意的是，筆者根據(jù)中國大陸芯片設(shè)計行業(yè)數(shù)據(jù)，并不認(rèn)同4%這個明顯偏低的判斷。

IC Insight之后并未繼續(xù)每年發(fā)布這個數(shù)據(jù)，因為一些數(shù)據(jù)難以獲得或不敢采用，也說明數(shù)據(jù)有些離譜。中國大陸有了一定的存儲器市值份額（算IDM模式），會提升IC總占比。另外，中國有許多中小型的芯片設(shè)計公司，這幾年由于芯片國產(chǎn)化替代風(fēng)潮，獲得了不少市場空間。

2024年12月11日魏少軍教授報告《中國芯片設(shè)計業(yè)要自強不息》

2024年12月11日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授在上海集成電路發(fā)展論壇上作主旨報告，指出中國芯片設(shè)計企業(yè)有3626家之多（一些是分支機構(gòu)），2024年全行業(yè)銷售預(yù)計6460.4億人民幣。圖中2021年銷售額就超過4500億，全球份額肯定不止4%。WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計，World Semiconductor Trade Statistics）估計2024年全球芯片銷售約6110億美元，2024年中國芯片設(shè)計企業(yè)銷售額約909.9億美元，約占全球份額的15%。

因此筆者認(rèn)為，將2024年中國芯片設(shè)計公司全球市場份額估為15%，比較符合大陸芯片業(yè)的實力。4%實在太低，應(yīng)該是國際機構(gòu)對中國數(shù)據(jù)不太熟悉。2024年中國年營收過億的芯片設(shè)計公司有731家，從業(yè)人員數(shù)量眾多，行業(yè)明顯處于高增長中。

二、全球與中國芯片產(chǎn)業(yè)格局

介紹了幾個芯片領(lǐng)域全球與中國企業(yè)的相關(guān)數(shù)據(jù)，就能對全球芯片產(chǎn)業(yè)格局有大致的判斷了。

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）2022年11月報告數(shù)據(jù)

根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）收集的數(shù)據(jù)，2022年末全球芯片設(shè)計（Design）、芯片設(shè)備（Equipment）、晶圓加工（Wafer fabrication）、封測（Packaging, assembly & test）、硅片及耗材（Materials）份額如上圖。芯片設(shè)計與設(shè)備按企業(yè)總部所屬國家算。晶圓加工和封測，產(chǎn)品是從工廠里出來的，按工廠所在地區(qū)算份額。

因此，美國的芯片設(shè)計和設(shè)備非常強，但晶圓加工份額只排第五。韓國的芯片設(shè)備較弱，其它均有相當(dāng)實力，但芯片設(shè)計份額主要靠存儲器。日本設(shè)備很有實力，但是芯片設(shè)計不強，與歐洲特性相近。中國臺灣晶圓廠份額高，特別是先進芯片晶圓加工。全球其它地區(qū)，只有不關(guān)鍵的封測在東南亞有一些份額。

中國大陸有三星、SK海力士、臺積電等外資公司的晶圓廠，再加上本土公司的晶圓廠，份額已是全球第一，但也只有20%出頭，全球分得比較散。中國大陸芯片設(shè)計份額方面，SIA和IC Insight一樣因為統(tǒng)計不完整有低估，認(rèn)為是5%，其實怎么也應(yīng)該超過10%。如果再考慮到芯片設(shè)備近年來快速增長，份額大增到8%，再要畫這樣的圖，中國大陸的實力就較為可觀了。

美國占據(jù)了全球芯片業(yè)產(chǎn)出的半壁江山，無論是走下坡路的IDM企業(yè)，還是純設(shè)計公司，實力都很強。美國芯片設(shè)備企業(yè)的份額不低，但需要荷蘭與日本企業(yè)配合才能控制行業(yè)。美國政府最擔(dān)心的，是晶圓加工份額低，先進芯片制造能力較差，而這是英特爾的鍋。

因此，美國政府2022年10月通過了《2022芯片與科學(xué)法案》，重點發(fā)展先進芯片制造產(chǎn)能。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）和波士頓咨詢報告預(yù)計，得益于法案的提出，2022-2032年美國半導(dǎo)體產(chǎn)能將增長203%，翻了三倍，而2012-2022年只增加了11%。美國的預(yù)期增幅也是各經(jīng)濟體最高的。中國2012-2022年半導(dǎo)體產(chǎn)能增長了365%，但接下來十年只會增長86%。

因為成本問題，美國IDM公司的許多芯片工廠分布在全球，需要逆著成本靠補貼吸引或強迫全球公司把先進芯片工廠建在美國，臺積電和三星都有行動。

芯片產(chǎn)能是用晶圓廠的產(chǎn)能代表的，芯片最核心的制造環(huán)節(jié)是在晶圓廠。一般有12寸和8寸兩種晶圓廠，一片12寸晶圓面積等于2.25個8寸晶圓，于是晶圓廠的產(chǎn)能就可以用“8寸晶圓等效產(chǎn)能”來說明，以每月多少萬片為單位。由于12寸廠越來越多，有時會直接說“每月出貨5萬片12寸晶圓”。

如果按計劃進行，美國晶圓制造的份額會從10%增加到2032年的14%。雖然美國翻三倍，但全球產(chǎn)能也翻倍了，各地區(qū)都有很宏大的產(chǎn)能規(guī)劃。

從上圖預(yù)計來看，歐洲、日本、韓國、中國臺灣2022-2032年間都有不低的擴產(chǎn)計劃，力度超過2012-2022年，因為都認(rèn)識到了芯片業(yè)的戰(zhàn)略意義。而中國大陸先進芯片制造設(shè)備供應(yīng)被卡，擴產(chǎn)將受到限制，因此產(chǎn)能增速在主要玩家中可能會是最低的。當(dāng)然這是報告預(yù)計，實際結(jié)果上來說，西方國家經(jīng)常完不成計劃，而中國往往超出預(yù)期。