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據(jù)《日經(jīng)亞洲》6月30日報道，中國臺灣第二大芯片代工制造商聯(lián)華電子（UMC）正在評估進(jìn)軍尖端芯片生產(chǎn)的可行性，該領(lǐng)域目前由臺積電、三星和英特爾主導(dǎo)。

聯(lián)華電子股份有限公司，簡稱聯(lián)電，是中國臺灣一家從事晶圓代工的公司，為跨越電子行業(yè)的各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。

據(jù)四位知情人士透露，聯(lián)華電子正在探索未來的增長動力，包括潛在的6納米芯片生產(chǎn)。該工藝適用于制造Wi-Fi、射頻和藍(lán)牙的先進(jìn)連接芯片，各種應(yīng)用的人工智能加速器以及電視和汽車的核心處理器。

據(jù)多位消息人士稱，這家中國臺灣芯片制造商還在探索合作選項，例如擴(kuò)大與美國芯片制造商英特爾在12納米芯片生產(chǎn)方面的合作，將6納米技術(shù)納入其中。

《EETOP》在2024年曾報道，英特爾計劃于2027年在亞利桑那州開始12納米芯片生產(chǎn)。對于聯(lián)電來說，這筆交易使其能夠相對快速地獲得英特爾巨大的生產(chǎn)能力、芯片制造工具、外部供應(yīng)商的現(xiàn)有供應(yīng)鏈以及現(xiàn)有的勞動力，這些都在美國——一個渴望外國芯片替代品的地區(qū)在成熟節(jié)點上產(chǎn)生。

聯(lián)華電子首席財務(wù)官劉啟東向《日經(jīng)亞洲》表示，公司正在繼續(xù)探索更先進(jìn)的制造技術(shù)，但他補(bǔ)充說，要取得實質(zhì)性進(jìn)展，將取決于合作伙伴關(guān)系和協(xié)作，以減輕財務(wù)負(fù)擔(dān)。劉啟東拒絕評論聯(lián)華電子是否會在目前的12納米合作之外拓展與英特爾的合作伙伴關(guān)系。

此外，還有三位消息人士稱，拓展先進(jìn)芯片封裝業(yè)務(wù)是聯(lián)華電子正在探索的另一個領(lǐng)域。

隨著近期中美關(guān)系緊張加劇，作為全球第四大芯片代工制造商的聯(lián)華電子，正面臨來自中國大陸推動芯片生產(chǎn)本地化以及培育中芯國際等競爭對手的壓力。

據(jù)Counterpoint Research，按2024年第一季度收入計算，中芯國際已取代聯(lián)華電子，成為全球第三大芯片代工制造商，僅次于臺積電、三星電子。

2025年第一季度，全球前五大晶圓代工業(yè)者的市場份額如下：臺積電（TSMC）以67.6%的市場份額穩(wěn)居第一；三星（Samsung）以7.7%的市場份額位居第二，其營收下降了11.3%；中芯國際（SMIC）以6.0%的市場份額排名第三，營收增長了1.8%；聯(lián)電（UMC）以4.7%的市場份額位列第四，營收下降了5.8%；格芯（GlobalFoundries）以4.2%的市場份額排名第五，其營收下降了13.9%。這五家公司合計占據(jù)了全球晶圓代工市場90.2%的份額。

源自TrendForce

6月23日，Yole Group發(fā)布的《半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)現(xiàn)狀報告》顯示，到2030年中國大陸有望成為全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)能領(lǐng)導(dǎo)者，預(yù)計將占據(jù)全球總裝機(jī)產(chǎn)能的30%。2024年中國大陸以21%的全球代工產(chǎn)能份額位居第二，僅次于中國臺灣（23%）。韓國以19%的份額排名第三，日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%）緊隨其后。

源自Yole Group

一位供應(yīng)鏈高管表示：“聯(lián)華電子已經(jīng)意識到成熟節(jié)點半導(dǎo)體領(lǐng)域競爭日益激烈，為了保持競爭力，它迫切需要尋找新的增長點。”“由于本土化進(jìn)程的推進(jìn)，聯(lián)華電子的一些中國大陸芯片開發(fā)商客戶將訂單轉(zhuǎn)移到了大陸的代工芯片制造商。這種趨勢也使得聯(lián)華電子更加迫切地需要探索新的機(jī)遇。”

然而，許多業(yè)內(nèi)高管表示，聯(lián)華電子進(jìn)軍6納米制程的最大障礙在于其所需的巨額資本支出。建設(shè)這樣的生產(chǎn)線起步成本可能高達(dá)50億美元（約358億人民幣），年產(chǎn)量約為2萬片晶圓。尋找足夠的客戶來利用新增產(chǎn)能也將是一個挑戰(zhàn)。

劉啟東表示，如果進(jìn)軍先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域，聯(lián)華電子將采取更加“輕資產(chǎn)”的模式，尋求合作伙伴分擔(dān)負(fù)荷，而不是自行投資新增設(shè)備。

由于成熟半導(dǎo)體需求的反彈低于預(yù)期，聯(lián)華電子今年的資本支出僅為18億美元（約129億人民幣）。中芯國際的資本支出則一直維持在70億美元（約502億人民幣）以上。

聯(lián)華電子是面向各種消費(fèi)、行業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域提供成熟半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要制造商，其客戶包括高通、聯(lián)發(fā)科技、瑞昱、英飛凌和德州儀器等全球芯片開發(fā)商。

開發(fā)和生產(chǎn)6納米芯片通常需要尖端的EUV光刻機(jī)（極紫外線光刻機(jī)），每臺成本高達(dá)1.8億美元（約12.9億人民幣）。芯片制造商也可以使用較老的浸沒式DUV光刻機(jī)和“多重曝光”技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，但這種方法可能會降低生產(chǎn)質(zhì)量和效率。

早在2018年，市場領(lǐng)導(dǎo)者臺積電就推出了第一代不使用EUV芯片工具的7納米芯片生產(chǎn)。通常，納米尺寸越小，芯片的性能就越強(qiáng)，開發(fā)成本也越高，挑戰(zhàn)也越大。

幾年前，美國的聯(lián)華電子和格羅方德就退出了尖端芯片生產(chǎn)領(lǐng)域，正是因為機(jī)器和研發(fā)成本過高。

據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，今年早些時候，格芯和聯(lián)華電子曾探討合并事宜，以抵御中國大陸日益增長的傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)（用于各種電子設(shè)備和汽車）帶來的日益激烈的競爭。

Counterpoint分析師Brady Wang表示，對于像聯(lián)華電子這樣希望進(jìn)軍更先進(jìn)芯片生產(chǎn)的芯片制造商來說，最大的挑戰(zhàn)是找到足夠的客戶。

“最緊迫的問題是，你是否有足夠的客戶來承擔(dān)這些產(chǎn)能……這是非常關(guān)鍵的一點。除此之外，還有資金和技術(shù)開發(fā)，我認(rèn)為他們可以克服這些挑戰(zhàn)，最終不會成為最大的障礙?！?

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