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芯片缺貨中的戰(zhàn)爭:多個巨頭砸千億美元擴產
最后更新: 2021-05-12 08:30:20【文/觀察者網 呂棟 編輯/周遠方】
為緩解芯片產能危機以及鞏固新一輪競爭周期中的份額,一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭已經打響。
觀察者網梳理發(fā)現(xiàn),近期,包括臺積電、英特爾、SK海力士、中芯國際、格羅方德等半導體巨頭接連宣布多項擴產計劃,總投資額超過2000億美元,日企更是想研發(fā)2nm在半導體制造領域卷土重來。
受此消息影響,美股和A股半導體概念紛紛大幅上揚。
昨夜美股收盤,應用材料、科磊、泛林半導體等設備廠商均漲超5%;高通、英偉達、臺積電、德州儀器、博通、美光、蘋果、AMD、恩智浦等個股也紛紛飄紅。
今天A股開盤,中芯國際A股漲超5%,H股漲超4%;北方華創(chuàng)、中微公司、上海新陽、南大光電、滬硅產業(yè)、容大感光、瑞芯微、士蘭微、長電科技等紛紛跟漲。
股價信息
中國臺灣和韓國投資額最大、日本想發(fā)力2nm
在全球晶圓代工市場,有個廣為流傳的說法,“老大吃肉、老二喝湯、老三喝西北風”。長期以來,臺積電占據(jù)著芯片代工的龍頭位置,攫取了行業(yè)的大部分利潤,在產能需要擴張時投入也更得心應手。
2020年二季度全球晶圓代工市場份額
4月2日,臺媒《經濟日報》報道,臺積電總裁魏哲家罕見親自署名發(fā)信給客戶,提及未來三年將在全球投資1000億美元擴產與研發(fā)先進制程,并于2022年起暫停晶圓報價折讓,為期四個季度。
島內芯片設計業(yè)者透露,臺積電已在今年取消價格折讓,等于是變相調漲價格。這次在魏哲家發(fā)給客戶的信件中更明確指出,明年一整年將取消原本臺積電每年既定給客戶的年度降價。
臺灣《經濟日報》報道截圖
魏哲家在信中向客戶表示,臺積電已經體會到客戶的困難,雖然過去12個月以來,該公司都是用超過100%的產能利用率在生產,但仍然無法跟上需求,因此將采取幾項行動。
擴產方面,魏哲家向客戶指出,臺積電預計投資千億美元,用于增加產能支持制造業(yè)和先進半導體技術的研發(fā)。該公司將興建新廠區(qū),同時擴大現(xiàn)有晶圓廠,進而維持專業(yè)技術領先。
他同時向客戶提到,臺積電目前已開始招募數(shù)千名新員工,購置土地和設備,并開始在全球多個地點建設新設施,增加產能進而改善供應鏈的不確定,并幫助依賴半導體的全球供應鏈。
對于砸千億美元擴產一事,臺積電方面也予以證實。該公司表示,預計未來幾年5G和高效能運算的產業(yè)大趨勢,將驅動對半導體的強勁需求。此外新冠疫情大流行,也加速各個領域的數(shù)字化。
不過,對于市場熱議的芯片短缺問題,臺積電董事長劉德音3月30日曾向市場“喊話”,半導體市場已經出現(xiàn)重復下單的狀況,成熟制程如28nm現(xiàn)在看似供不應求,但實際上全球產能仍大于需求。
這也引來臺媒的質疑:臺積電為何一邊喊“供大于求”,一邊又取消“折價”?報道認為,從臺積電加速擴產,可以看出盡管目前有客戶重復下單,但這意味著市場已看到未來的需求潛力。
另外,臺積電取消的不是今年下半年開始的優(yōu)惠,而是明年度的優(yōu)惠,這也意味著今年產能早就搶光。過去在產能沒有滿載時,客戶每季下單即可,從沒像這次一樣,一季度就要把明年的產能訂下來。
臺媒報道截圖
臺媒援引業(yè)內人士報道稱,臺積電今年資本支出約250億美元至280億美元,為歷史新高。若三年千億美元計劃落實,臺積電生產制造與研發(fā)的國際化布局將進一步強化,也意味該公司未來兩年資本支出可能會連創(chuàng)新高,平均約在360億美元至375億美元。
圖片來源:臺媒
作為全球存儲芯片產業(yè)的重鎮(zhèn),韓國自然也不會在這次擴產潮中缺席。
3月29日,韓聯(lián)社報道,韓國政府已批準該國第二大芯片廠SK海力士的120萬億韓元(約合1060億美元)投資計劃。該公司計劃建設一個新的半導體工廠園區(qū),以緩解全球芯片市場供應短缺的情況。
韓國貿易工業(yè)和能源部表示,由于芯片產業(yè)是該國出口的關鍵支柱,韓國政府將不遺余力地解決整個項目中的任何潛在問題,以便于今年開始按計劃開始建設。
而三星早在去年10月就已開始準備提高產能。當時該公司表示,計劃對旗下8英寸晶圓廠進行自動化投資,由人工運輸改為機器運送,以提高生產效率,滿足市場需求,預計需要斥資超1000億美元。
今年1月,《日經亞洲評論》曾報道,三星正在評估晶圓廠擴產地點,最有可能的地點包括韓國華城、平澤以及美國德州奧斯汀(Austin),但尚未做出最后決定。
韓聯(lián)社數(shù)據(jù)顯示,2020年韓國芯片出口額達到991億美元,同比增長5.6%。
韓聯(lián)社報道截圖
而日本似乎在此次擴產潮中并無太多動作,畢竟日企大多數(shù)集中在上游的設備和材料領域。
3月24日,《日本經濟新聞》報道稱,佳能等3家日企將聯(lián)手日本產業(yè)技術綜合研究所合作開發(fā)下一代半導體。日本經產省也將利用自有基金投資約420億日元(約合3.8億美元)支援相關研究開發(fā)。
報道指出,日本經產省的支援項目力爭在2020年代中期確立線寬2nm之后的下一代半導體的制造技術。為實現(xiàn)這個目標,日本還將與臺積電等企業(yè)構建合作體制,希望在最尖端的開發(fā)領域卷土重來。
圖片來源:日經中文網
- 責任編輯: 呂棟 
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