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1月17日晚間，龍芯中科披露2024年業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)去年?duì)I收為5.06億元，與上年同期基本持平；預(yù)計(jì)歸母凈利潤為-6.19億元，同比下降87.89%左右；預(yù)計(jì)扣非后歸母凈利潤為-6.55億元，同比下降48.24%。

觀察者網(wǎng)梳理發(fā)現(xiàn)，在龍芯中科上市前的三年里，該公司營收保持連年增長，歸母凈利潤均為正值，增速也基本比較亮眼。但自2022年登陸科創(chuàng)板后，龍芯中科的業(yè)績開始急轉(zhuǎn)直下，連續(xù)兩年?duì)I收跌幅都在30%以上，歸母凈利潤也持續(xù)暴跌，2023年跌幅達(dá)736.57%，開始陷入虧損，全年凈虧3.29億元。

企查查顯示，龍芯中科的實(shí)控人為該公司董事長胡偉武、晉紅夫婦，共持有30.19%表決權(quán)；中科院計(jì)算所控股的北京中科算源資產(chǎn)管理有限公司是該公司第二大股東，持股比例為19.32%。

圖源：龍芯中科公告

根據(jù)2023年年報(bào)，龍芯中科的CPU產(chǎn)品包括工控類的龍芯1號系列和龍芯2號系列，使用場景包括工控互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、打印終端等；以及用于信息化類/工控類的龍芯3號系列和配套芯片等，使用場景包括桌面、服務(wù)器應(yīng)用等。該公司在財(cái)報(bào)中提到，2022年-2024年，是龍芯中科開展生態(tài)建設(shè)和面向開放市場三年轉(zhuǎn)型之年。

對于2024年的業(yè)績變化，龍芯中科表示，在傳統(tǒng)優(yōu)勢工控市場停滯導(dǎo)致相關(guān)營收大幅下降的情況下，該公司緊緊抓住電子政務(wù)市場開始復(fù)蘇的時(shí)機(jī)，充分發(fā)揮3A6000及2K0300等新產(chǎn)品的性價(jià)比優(yōu)勢，推動(dòng)2024年下半年?duì)I收重新進(jìn)入增長周期。隨著電子政務(wù)市場開始回暖，龍芯中科主動(dòng)減少解決方案類業(yè)務(wù)，解決方案類業(yè)務(wù)營收同比有較大幅度下降，芯片產(chǎn)品業(yè)務(wù)營收同比有較大幅度增長，整體全年?duì)I收與去年持平。

從凈利潤來看，龍芯中科2024年各季度并無明顯改善跡象，一季度歸母凈利潤為-0.75億元，上半年為-2.38億元，前三季度為-3.43億元，全年預(yù)計(jì)為-6.19億元。

龍芯中科在公告中提到，2024年，該公司信息化領(lǐng)域產(chǎn)品的銷量大幅增長帶動(dòng)毛利率回升，但固定成本分?jǐn)倢γ实挠绊懭匀淮嬖?，加之早期與桌面CPU配套出貨的橋片成本較高，進(jìn)而影響毛利率仍未恢復(fù)至理想水平；工控類芯片產(chǎn)品受特定行業(yè)需求仍未恢復(fù)的影響，該部分業(yè)務(wù)營收下降導(dǎo)致工控類芯片業(yè)務(wù)毛利額的貢獻(xiàn)度降低，進(jìn)而影響整體毛利率水平。

龍芯中科各系列產(chǎn)品 圖源：2023年財(cái)報(bào)

2024年，龍芯中科資產(chǎn)減值損失也大幅增加。公告披露，該公司按照既定會(huì)計(jì)政策計(jì)提的信用減值損失和資產(chǎn)減值損失較上年同期增加較多，預(yù)計(jì)超過2億元，主要由于受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境承壓的影響，部分客戶的回款低于預(yù)期；傳統(tǒng)優(yōu)勢工控市場停滯導(dǎo)致前代產(chǎn)品庫齡達(dá)到存貨跌價(jià)準(zhǔn)備的計(jì)提標(biāo)準(zhǔn)。但隨著未來傳統(tǒng)優(yōu)勢工控市場的逐步恢復(fù)，已計(jì)提存貨減值的產(chǎn)品后期在工控領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)銷售的可能性較大，預(yù)計(jì)不會(huì)造成實(shí)質(zhì)影響。

從資本市場表現(xiàn)來看，去年9月底之后，龍芯中科股價(jià)出現(xiàn)明顯拉升，6個(gè)交易日里漲幅超過80%，之后處于震蕩狀態(tài)，隨后該公司股東“橫琴利禾博”在11月底拋出了減持公告，減持200.5萬股，占龍芯中科總股本的0.5%，之后該公司股價(jià)開始大幅下行。

截至1月17日收盤，龍芯中科股價(jià)為125.62元/股，較11月底高點(diǎn)下跌24%，目前市值約500億元。

在去年底的機(jī)構(gòu)調(diào)研中，龍芯中科披露，該公司下一代桌面芯片3B6600，預(yù)計(jì)2025年上半年交付流片；下一代服務(wù)器芯片3C6000目前處于樣片階段，預(yù)計(jì)2025年二季度完成產(chǎn)品化并正式發(fā)布。根據(jù)其內(nèi)部自測的結(jié)果，16核32線程的3C6000/S性能可對標(biāo)至強(qiáng)4314；目前在研的首款GPGPU芯片9A1000，定位為入門級顯卡以及終端的AI推理加速（32TOP），顯卡性能對標(biāo)AMDRX550，預(yù)計(jì)2024年底代碼凍結(jié)，爭取2025年上半年流片。

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