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(文/湯普濟(jì) 編輯/呂棟）

據(jù)國(guó)外科技媒體“toms hardware”4月17日?qǐng)?bào)道，近幾個(gè)季度以來(lái)，馬來(lái)西亞已成為中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)計(jì)算系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)零部件（如CPU與GPU）的主要進(jìn)口國(guó)。

分析師Lennart Heim發(fā)現(xiàn)的數(shù)據(jù)顯示，2025年3月，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)對(duì)馬來(lái)西亞的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)出口額達(dá)18.74億美元（約合人民幣136.89億元），而去年3月出口額僅為4.02億美元（約合人民幣29.36億元），同比增長(zhǎng)366%，相較于2023年3月的340萬(wàn)美元（約合人民幣2487萬(wàn)元）更是大幅增長(zhǎng)55117%。

在美國(guó)對(duì)用于人工智能和高性能計(jì)算的先進(jìn)GPU實(shí)施限制措施后不久，這些現(xiàn)象開(kāi)始凸顯。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)對(duì)馬來(lái)西亞計(jì)算機(jī)系統(tǒng)出口量猛增Tom's Hardware

數(shù)據(jù)顯示，馬來(lái)西亞企業(yè)不僅向中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)口人工智能服務(wù)器，還加快了采購(gòu)零部件如英偉達(dá)H100的步伐。2025年3月，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)對(duì)馬來(lái)西亞的計(jì)算機(jī)零部件出口額增至6083萬(wàn)美元（約合人民幣4.4億元），高于2023年3月的2704萬(wàn)美元（約合人民幣1.98億元）和去年同期的1500萬(wàn)美元（約合人民幣1.1億元）。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)對(duì)馬來(lái)西亞計(jì)算機(jī)部件出口量同樣猛增Tom's Hardware

值得注意的是，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)出口的廉價(jià)筆記本電腦與英偉達(dá)的人工智能服務(wù)器的HS編碼都?xì)w類于同一個(gè)標(biāo)題下，具體后綴并不公開(kāi)。這也意味著無(wú)法真正區(qū)分中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)對(duì)馬來(lái)西亞出口激增的到底是人工智能服務(wù)器還是筆記本電腦。

同樣，激增的原因究竟是企業(yè)趕在美國(guó)新一輪出口管制措施生效前的搶購(gòu)潮，還是經(jīng)馬來(lái)西亞處理再運(yùn)往其他地方的數(shù)據(jù)中心也無(wú)從得知。

但有一點(diǎn)可以明確，馬來(lái)西亞正在加碼人工智能領(lǐng)域。

2024年12月，馬來(lái)西亞成立國(guó)家人工智能辦公室，用于制定AI政策并進(jìn)行監(jiān)管，旨在推進(jìn)馬來(lái)西亞的AI發(fā)展議程。馬來(lái)西亞國(guó)際貿(mào)易局文件顯示，馬來(lái)西亞當(dāng)局已制定并實(shí)施《人工智能路線圖（2021–2025）》，推動(dòng)國(guó)家數(shù)字化轉(zhuǎn)型，目標(biāo)是將AI作為推動(dòng)馬來(lái)西亞經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、產(chǎn)業(yè)升級(jí)和社會(huì)進(jìn)步的關(guān)鍵工具。

2025年，馬來(lái)西亞政府預(yù)算中撥款1000萬(wàn)令吉（約合人民幣1654萬(wàn)元）用于國(guó)家AI辦公室運(yùn)營(yíng)，另?yè)芸?000萬(wàn)令吉（約合人民幣8271萬(wàn)元）用于AI教育，支持AI研究與開(kāi)發(fā)，并培養(yǎng)未來(lái)的技術(shù)人才。

此外，馬來(lái)西亞還推出“全球測(cè)試倡議”（GTI）等計(jì)劃，以吸引國(guó)內(nèi)外科技公司開(kāi)展研究和技術(shù)試驗(yàn)，助力構(gòu)建現(xiàn)代化AI生態(tài)系統(tǒng)。

不僅如此，馬來(lái)西亞還吸引了多家科技巨頭投資。2023年12月，英偉達(dá)宣布與馬來(lái)西亞YTL電力公司合作，計(jì)劃投資43億美元（約合人民幣314億元），在馬來(lái)西亞柔佛建設(shè)AI超級(jí)計(jì)算中心，旨在利用英偉達(dá)的AI芯片，開(kāi)發(fā)馬來(lái)語(yǔ)大型語(yǔ)言模型，推動(dòng)馬來(lái)西亞成為東南亞的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施樞紐。

微軟則于2024年5月宣布，將在未來(lái)四年內(nèi)在馬來(lái)西亞投資22億美元（約合人民幣161億元），用于建設(shè)云計(jì)算和AI基礎(chǔ)設(shè)施，這是32年來(lái)微軟在馬來(lái)西亞最大的一筆投資；字節(jié)跳動(dòng)和谷歌則分別宣布投資21億美元（約合人民幣153億元）與20億美元（約合人民幣146億元）用于在馬來(lái)西亞建立涵蓋數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)及人工智能開(kāi)發(fā)等多項(xiàng)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。

2025年3月8日，馬來(lái)西亞成立半導(dǎo)體行業(yè)人工智能聯(lián)盟（MAIN），旨在為AI在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的應(yīng)用提供平臺(tái)。

同時(shí)，馬來(lái)西亞也在加速發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。該國(guó)目前已經(jīng)是全球第六大半導(dǎo)體出口國(guó)，英特爾、美光、德州儀器、恩智浦、日月光、安世半導(dǎo)體、英飛凌、華天科技、通富微電、蘇州固锝、瑞薩電子、安森美、安靠、意法半導(dǎo)體等約50家半導(dǎo)體企業(yè)，都已先后在馬來(lái)西亞布局后道封測(cè)廠。

然而，馬來(lái)西亞的當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體行業(yè)仍然主要專注于芯片組裝、封裝和測(cè)試等“后端”服務(wù)，正努力進(jìn)入更復(fù)雜、附加值更高的高端制造與設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

馬來(lái)西亞政府于2024年4月22日發(fā)布《吉隆坡20行動(dòng)文件》，宣布將打造東南亞最大的集成電路（IC）設(shè)計(jì)園區(qū)，并將提供減稅、補(bǔ)貼和工作簽證免費(fèi)等多項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)措施。

2024年5月，馬來(lái)西亞推出了國(guó)家半導(dǎo)體戰(zhàn)略（NSS），計(jì)劃在未來(lái)10年內(nèi)吸引至少5000億令吉（約合人民幣8271億元）的投資，重點(diǎn)發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝和半導(dǎo)體制造設(shè)備等領(lǐng)域。

馬來(lái)西亞將提供約合53億美元（約合人民幣387億元）的財(cái)政支持和有針對(duì)性的激勵(lì)措施來(lái)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。此外，馬來(lái)西亞還計(jì)劃在本地建立至少10家專門(mén)從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝的企業(yè)，年收入在2.1億至10億美元（約合人民幣15.34億元至73億元）之間。該戰(zhàn)略的實(shí)施將分為三個(gè)階段，旨在推動(dòng)馬來(lái)西亞從傳統(tǒng)的封裝測(cè)試中心轉(zhuǎn)型為更高附加值的設(shè)計(jì)和制造中心。

2025年3月，馬來(lái)西亞與英國(guó)Arm公司簽署2.5億美元（約合人民幣18億元）的合作協(xié)議，將在馬來(lái)西亞設(shè)計(jì)、制造和組裝本地AI芯片，并推動(dòng)“馬來(lái)西亞制造”的先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

然而，馬來(lái)西亞的轉(zhuǎn)型也絕非易事，據(jù)Vulcan Post報(bào)道，馬來(lái)西亞半導(dǎo)體行業(yè)面臨的最緊迫問(wèn)題之一是熟練人才的嚴(yán)重短缺。馬來(lái)西亞需要約30萬(wàn)名工人來(lái)維持和發(fā)展該行業(yè)，其中約6萬(wàn)名需要是技術(shù)人才和工程師。但是，當(dāng)前馬來(lái)西亞科技和工程專業(yè)的畢業(yè)生數(shù)量不足，且許多畢業(yè)生選擇從事非本專業(yè)的工作。此外，馬來(lái)西亞當(dāng)?shù)匦劫Y水平相對(duì)較低，導(dǎo)致部分技術(shù)人才流向薪資更高的新加坡等地。

馬來(lái)西亞科學(xué)、工藝及革新部長(zhǎng)鄭立慷指出，雖然馬來(lái)西亞的基礎(chǔ)設(shè)施相對(duì)完善，但在農(nóng)村地區(qū)的寬帶連接和工業(yè)園區(qū)配套設(shè)施方面仍需改進(jìn)。并且，馬來(lái)西亞政府在土地使用、公用事業(yè)和地方規(guī)劃審批等方面的官僚主義和法規(guī)執(zhí)行不一致，增加了企業(yè)的運(yùn)營(yíng)成本和不確定性。

同時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)存在投資壁壘，屬于資本密集型行業(yè)，先進(jìn)封裝或IC設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)的啟動(dòng)資金往往高達(dá)數(shù)千萬(wàn)美元，而高昂的資金要求使許多潛在的馬來(lái)西亞本地企業(yè)家和投資人望而卻步。

馬來(lái)西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)主席拿督斯里王壽苔表示，馬來(lái)西亞可以借鑒中國(guó)的模式，政府提供大量支持以降低本土企業(yè)的進(jìn)入門(mén)檻。

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