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5月21日，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)文稱，2017年，小米推出了首款自主研發(fā)的4G手機(jī)SoC芯片——澎湃S1。這款基于28納米工藝打造的芯片曾應(yīng)用于小米5c手機(jī)，但由于市場因素未能持續(xù)迭代。

然而，小米并未就此止步芯片研發(fā)之路，而是轉(zhuǎn)向了技術(shù)難度相對較低的專用小芯片領(lǐng)域。自2021年起，小米陸續(xù)在旗下產(chǎn)品中商用多款自研小芯片，涵蓋影像處理、電源管理和信號增強(qiáng)等功能模塊，為后續(xù)芯片研發(fā)積累了寶貴的實戰(zhàn)經(jīng)驗。經(jīng)過八年的技術(shù)沉淀，小米于近期推出了全新自研旗艦SoC芯片——玄戒O1。

文章稱，這款采用目前最先進(jìn)的3納米制程工藝的芯片，創(chuàng)新性地采用自研AP架構(gòu)搭配外掛第三方基帶方案，其性能表現(xiàn)已可媲美當(dāng)前市面上的旗艦級芯片產(chǎn)品。值得一提的是，這標(biāo)志著小米成為中國第二家實現(xiàn)旗艦SoC芯片量產(chǎn)并商用的手機(jī)終端制造商。

Omdia

“自主研發(fā)的AP和第三方基帶芯片是小米SoC發(fā)展的最佳路徑”

Canalys認(rèn)為，目前，采用自研應(yīng)用處理器（AP）搭配第三方基帶芯片的方案，是小米SoC發(fā)展路徑上的最優(yōu)選擇。這一決策源于基帶芯片自主研發(fā)面臨的三大核心挑戰(zhàn)：

首先，專利壁壘高筑。基帶技術(shù)專利高度集中在少數(shù)頭部企業(yè)手中，包括高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為等產(chǎn)業(yè)巨頭。若選擇自研基帶芯片，小米將面臨嚴(yán)峻的專利突圍戰(zhàn)，要么需要構(gòu)建全新的專利規(guī)避方案，要么不得不支付高昂的專利授權(quán)費(fèi)用。

其次，全球適配成本巨大。要實現(xiàn)全頻段通信支持并保持對4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)的向下兼容，必須與全球各地的通信設(shè)備商和運(yùn)營商進(jìn)行深度協(xié)作。這一過程不僅涉及眾多基站設(shè)備廠商的適配調(diào)試，還需要投入數(shù)以億計的資金和數(shù)年時間的持續(xù)優(yōu)化。

第三，通信環(huán)境極端復(fù)雜?，F(xiàn)實中的無線通信場景千差萬別，要確保芯片在各種復(fù)雜環(huán)境下都能保持穩(wěn)定的信號接收性能，必須進(jìn)行長期、大規(guī)模的實地測試和持續(xù)優(yōu)化。

目前全球范圍內(nèi)，除華為和三星具備基帶集成能力外，其他手機(jī)廠商普遍采用外掛基帶方案，這充分印證了該技術(shù)路線的現(xiàn)實合理性。

文章提到，小米持續(xù)投入芯片研發(fā)的戰(zhàn)略價值主要體現(xiàn)在以下三個方面：

首先，構(gòu)建軟硬一體的完整生態(tài)閉環(huán)。目前小米已形成涵蓋智能汽車、智能手機(jī)、平板電腦、PC、可穿戴設(shè)備、智能電視及各類IoT產(chǎn)品的全場景硬件布局，芯片需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。通過自研芯片，小米能夠打造自主可控的芯片供應(yīng)鏈體系，從根本上保障產(chǎn)品供應(yīng)安全。

其次，實現(xiàn)跨終端深度協(xié)同。基于澎湃OS操作系統(tǒng)，配合自研芯片的底層優(yōu)化能力，小米產(chǎn)品矩陣將實現(xiàn)前所未有的軟硬件協(xié)同效應(yīng)。這種深度整合不僅能顯著提升設(shè)備間的互聯(lián)互通體驗，更能為用戶帶來更流暢、更智能的全場景交互。

第三，強(qiáng)化科技創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)力。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，先進(jìn)制程SoC的研發(fā)能力被視為科技企業(yè)的核心競爭力標(biāo)桿。通過持續(xù)投入芯片自研，小米不僅能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品差異化設(shè)計，更能塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢價能力。這種技術(shù)壁壘的構(gòu)建，將為小米在全球化競爭中奠定長期優(yōu)勢。

小米智能手機(jī)SoC采用多元化供應(yīng)模式

根據(jù)Omdia的Smartphone Tech監(jiān)測報告顯示：2024年小米智能手機(jī)所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應(yīng)商。多元化的供應(yīng)格局：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）占據(jù)主導(dǎo)地位，其SoC芯片在小米手機(jī)中的采用率高達(dá)63%，成為最主要的芯片供應(yīng)商；高通（Qualcomm）位居第二，供應(yīng)占比為35%，主要服務(wù)于小米的中端高端機(jī)型；紫光展銳（UNISOC）作為國產(chǎn)芯片代表，獲得了2%的供應(yīng)份額。

從價格分價格段看，MTK的SOC在小米智能手機(jī)出貨中有95%運(yùn)用在400美金以下的產(chǎn)品，而5%的產(chǎn)品在400美金以上。而高通供應(yīng)小米智能手機(jī)的SOC中，有20% SOC應(yīng)用在小米的400美金以上智能手機(jī)中。

基于已公開的技術(shù)參數(shù)分析，小米玄界O1芯片采用了高頻超大核架構(gòu)與超大緩存設(shè)計，其基準(zhǔn)測試成績已超越當(dāng)前市面部分旗艦芯片。據(jù)悉，該芯片將率先搭載于小米S15 Pro旗艦手機(jī)及小米平板7 Ultra兩大高端產(chǎn)品線。

作為首代產(chǎn)品，主要承擔(dān)技術(shù)驗證使命，規(guī)劃出貨量保守控制在數(shù)十萬級別，受小規(guī)模流片影響，初期成本會居高不下。而Omdia數(shù)據(jù)顯示在2024年,小米搭載高通驍龍8系列的手機(jī)出貨為1950萬臺，搭載MediaTek天璣9000系列芯片的小米智能手機(jī)出貨為370萬臺。

小米自研芯片多代產(chǎn)品的市場驗證，以及成本優(yōu)化，短期內(nèi)，很難對其現(xiàn)有的旗艦SOC供應(yīng)格局產(chǎn)生影響，因此無需擔(dān)心影響于第三方芯片供應(yīng)商的關(guān)系。小米仍需要與第三方的芯片供應(yīng)商繼續(xù)保持緊密的合作。

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