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據(jù)日經(jīng)亞洲、日本放送協(xié)會（NHK）等日媒消息，印度總理莫迪預(yù)計(jì)將于8月29日至30日訪問日本并計(jì)劃與日本首相石破茂舉行首腦會談。而此次會談的核心議題在于經(jīng)濟(jì)合作、投資設(shè)廠。

日媒報(bào)道稱，屆時雙方將就有關(guān)重要物資采購的合作框架“經(jīng)濟(jì)安全保障合作倡議”達(dá)成一致，并將半導(dǎo)體和礦物資源、人工智能等定為重點(diǎn)領(lǐng)域，日本政府將支持日本企業(yè)在人工智能、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的印度市場布局，并推進(jìn)接收來自印度的專業(yè)人才。

8月28日，日經(jīng)亞洲又爆料稱，日印兩國政府正推動日本企業(yè)將不使用尖端技術(shù)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至印度，主要產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體、LCD液晶顯示器、光伏發(fā)電設(shè)備、蓄電池及壓縮機(jī)等領(lǐng)域。

其解釋道，許多采用傳統(tǒng)技術(shù)的產(chǎn)品仍存在廣泛應(yīng)用，技術(shù)較為落后的半導(dǎo)體也可用于電動汽車的電壓控制，以及用于提高空調(diào)和冰箱能效的逆變器。與尖端產(chǎn)品相比，這些產(chǎn)品在成本方面更易于實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)轉(zhuǎn)移。

近日，日本貿(mào)易振興機(jī)構(gòu)（JETRO）已與印度工業(yè)聯(lián)盟協(xié)商制定出行動計(jì)劃。作為兩國首腦會談即將達(dá)成的合作框架的一部分，該計(jì)劃提出將日本企業(yè)一部分正喪失競爭力及國內(nèi)產(chǎn)能的產(chǎn)品，轉(zhuǎn)移至印度，“以重建和擴(kuò)大產(chǎn)能”。

日本企業(yè)將與印度財(cái)閥旗下企業(yè)共同設(shè)立合資公司（JV）。據(jù)稱，兩國政府將共享合資公司的投資計(jì)劃及生產(chǎn)計(jì)劃的進(jìn)度。但日本也在提防技術(shù)在印度泄露，日本方面表示將完善類似于《不正當(dāng)競爭防止法》的法規(guī)。目前已有部分日本機(jī)電廠商開始在印度南部的泰米爾納德邦建設(shè)工廠。

在印美關(guān)系迅速惡化的背景下，印度總理近期又重提“半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，計(jì)劃實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的印度國產(chǎn)化。莫迪還宣布宣布首款“印度制造”芯片將于2025年末進(jìn)入市場。

早在2021年，印度政府便啟動了“半導(dǎo)體印度”（Semicon India）計(jì)劃，初期預(yù)算約為87億美元。印度政府承諾提供高達(dá)50%的項(xiàng)目成本資金支持，涵蓋從硅基半導(dǎo)體制造到封裝測試的整個產(chǎn)業(yè)鏈。但這一計(jì)劃未能取得明顯的效果。

印度Virtunet Systems公司首席技術(shù)官巴帕·辛哈日前指出，莫迪的聲明和政策轉(zhuǎn)變似乎并沒有促進(jìn)當(dāng)?shù)刂R的發(fā)展，也沒有積極嘗試從國外獲得技術(shù)轉(zhuǎn)讓。它們基本上是給外國公司大筆資金，讓它們來印度——用廉價勞動力開設(shè)店鋪，而不需要技術(shù)轉(zhuǎn)讓。盡管印度政府的補(bǔ)貼一度吸引了富士康、塔塔電子、美光等大公司的目光，但四年來僅有美光同意在印度設(shè)廠，且不是半導(dǎo)體工廠。

“政府沒有意識到的是，如果沒有本地市場，即使有這種捐贈，當(dāng)建廠需要100-150億美元，即使政府提供70%的資金也不會有外國企業(yè)或領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司前來，”巴帕·辛哈說道。

分析人士也指出，盡管印度積極布局高科技產(chǎn)業(yè)。不過，目前來看，印度在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面體量較小，出口競爭力不強(qiáng)，在生產(chǎn)規(guī)模、技術(shù)層級等方面都與中美等國家有較大差距，國內(nèi)市場需求也有待進(jìn)一步分層。未來，整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還有很大空間。

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