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華為昇騰910芯片架構細節(jié)流出…
關鍵字: 華為昇騰轉自快科技
在昨天開幕的行業(yè)頂級活動、第31屆Hot Chips大會上,華為也作為主角之一參加,與AMD、Intel、ARM等巨頭一道介紹自家在芯片方面的最新成果。
華為此次活動的主題是AI芯片所用的“Da Vinci(達芬奇)”架構,成品是去年發(fā)布的昇騰310(Ascend 310)、昇騰910芯片和麒麟810芯片,另外,AI訓練芯片已經應用上了HBM2E內存,即HBM2增強版,SK海力士產品的陣腳傳輸速率高達3.6Gbps。
華為達芬奇核心分為三種,最完整的是“Max”,其次是Lite,再次是Tiny,Max可在一個周期內完成8192次MAC運算,Tiny僅512次。
具體到昇騰AI芯片上,310基于12nm工藝,半精度8TFOPs,910基于7nm增強版EUV工藝,單Die內建32顆達芬奇核心,半精度高達256TFOPs,同樣功耗也有350W。
昇騰910 的運算密度超越了精品NVIDIA Tesla V100和谷歌TPU v3,華為還設計了擁有2048個節(jié)點的AI運算服務器,整體性能多達512 Peta Flops(2048 x 256)。
- 原標題:華為公布昇騰910芯片架構細節(jié):7nm+ EUV工藝、32核達芬奇
- 責任編輯:張建鑫
- 最后更新: 2019-08-21 11:49:10
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