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美日等42國(guó)加強(qiáng)半導(dǎo)體基板技術(shù)出口管制,防止外流到中國(guó)
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陳辰觀觀雎鳩
“搬起石頭砸自己的腳”
過去《瓦森納協(xié)議》出口限制對(duì)象以常規(guī)武器及部分機(jī)床等為主,而最新這次,管制對(duì)象新追加了所謂可轉(zhuǎn)為軍用的半導(dǎo)體基板制造技術(shù)及軍事級(jí)網(wǎng)絡(luò)軟件。
需要指出的是,《瓦森納協(xié)議》試圖扼制中國(guó)的舉措常?!鞍崞鹗^砸自己的腳”。
歷史上,在蘇聯(lián)解體之后,美國(guó)主導(dǎo)的《瓦森納協(xié)議》,幾乎主要是針對(duì)中國(guó),而且以涉“軍”方面的技術(shù)和設(shè)備管制尤其嚴(yán)格。
但是這一協(xié)議某種程度上沉重地打擊了氣焰一度囂張的“造不如買、買不如租”的國(guó)內(nèi)聲勢(shì),激發(fā)了中國(guó)軍工企業(yè)自主突破的決心,并爭(zhēng)取到了大量經(jīng)費(fèi)。
目前來看,如果沒有《瓦森納協(xié)議》框架,歐洲讓用伽利略系統(tǒng),中國(guó)可能沒有北斗導(dǎo)航;美國(guó)不限制黑鷹直升機(jī),中國(guó)可能沒有直20;美國(guó)禁止F22或F35出售,中國(guó)可能就沒有殲20。
另外,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面,目前中國(guó)已經(jīng)具備獨(dú)立生產(chǎn)軍用芯片的能力,同時(shí)對(duì)軍事半導(dǎo)體的進(jìn)口需求依然很大,但如何降低成本、提高品質(zhì)是需要突破的地方。
在民用領(lǐng)域方面,中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域近來也取得了不少突破。2019年9月,紫光集團(tuán)旗下的長(zhǎng)江存儲(chǔ)正式開始對(duì)其自主研發(fā)的64層3D NAND閃存芯片進(jìn)行量產(chǎn),據(jù)分析這一突破有望令中國(guó)存儲(chǔ)芯片的自給率從此前的8%提高到40%。
同時(shí)中微半導(dǎo)體設(shè)備公司研制的5nm蝕刻機(jī)也獲得了認(rèn)可,經(jīng)臺(tái)積電驗(yàn)證,中微半導(dǎo)體自主研制的5nm等離子體刻蝕機(jī)性能優(yōu)良,臺(tái)積電已準(zhǔn)備將該蝕刻機(jī)用于全球首條5nm芯片制程生產(chǎn)線。
中芯國(guó)際則于2019年底建成了國(guó)內(nèi)首條 14nm芯片生產(chǎn)線并開始正式投產(chǎn),比之前定下的2020年投產(chǎn)目標(biāo)提前一年,并且“擠掉”臺(tái)積電,獲得華為14納米FinFET工藝的芯片代工訂單等。
整體來看,美國(guó)的限制將會(huì)一定程度延緩中國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展,因?yàn)橹袊?guó)較難在短期內(nèi)從其他國(guó)家找到合適的芯片制造商。但這也是一把“雙刃劍”,中國(guó)完全有可能在半導(dǎo)體領(lǐng)域如軍工一樣再次上演逆襲。
本文系觀察者網(wǎng)獨(dú)家稿件,未經(jīng)授權(quán),不得轉(zhuǎn)載。
標(biāo)簽 華為 半導(dǎo)體- 責(zé)任編輯: 陳辰 
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