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【文/觀察者網(wǎng) 劉程輝】“全球經(jīng)濟(jì)放緩之際，中國大陸是唯一一個(gè)芯片制造設(shè)備支出同比繼續(xù)增加的地區(qū)?！比毡尽度战?jīng)亞洲評論》9月2日刊文指出，在美國加大力度阻撓中方獲得先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)之際，中國正加速芯片本土化生產(chǎn)。中國大陸今年上半年在芯片制造工具方面的支出達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的250億美元，超過了美國、韓國和臺灣地區(qū)的總和，預(yù)計(jì)全年總支出將達(dá)到500億美元。

文章稱，中國是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，為應(yīng)對西方進(jìn)一步出口限制帶來的風(fēng)險(xiǎn)，中國正在大力推動(dòng)芯片供應(yīng)本土化。國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）的數(shù)據(jù)顯示，今年前6個(gè)月，中國大陸在芯片制造工具上的支出達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的250億美元，且在7月份保持了強(qiáng)勁的支出勢頭，有望再次刷新年度紀(jì)錄。

SEMI的報(bào)告還顯示，2024年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長4%，達(dá)到268億美元，同期環(huán)比微幅增長1%。其中，中國大陸今年第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額122.1億美元，同比大增62%。

SEMI統(tǒng)計(jì)的全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨情況（單位：十億美元）

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）表示：“2024年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個(gè)行業(yè)的健康狀況。在戰(zhàn)略投資的推動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備市場已經(jīng)恢復(fù)增長，以支持對先進(jìn)技術(shù)的持續(xù)強(qiáng)勁需求，各個(gè)地區(qū)也在致力于加強(qiáng)其芯片制造生態(tài)系統(tǒng)。”

中國海關(guān)總署上月發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年1至7月，我國半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口再創(chuàng)新高，進(jìn)口半導(dǎo)體制造設(shè)備3.6萬臺，相比去年增加了17.1%，金額達(dá)1638.6億元，同比增長51.5%。同期，我國的半導(dǎo)體進(jìn)口量也在持續(xù)擴(kuò)大，二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口總量為2859億個(gè)，同比增長12.4%，價(jià)值達(dá)964億元，集成電路進(jìn)口總量為3081億片，同比增長14.5%，價(jià)值15067億元。

2024年6月12日，上海，第十屆中國國際技術(shù)進(jìn)出口交易會（上交會）舉行。“數(shù)明半導(dǎo)體”展臺，汽車芯片。IC Photo

文章指出，半導(dǎo)體設(shè)備投資是反映未來市場需求的重要指標(biāo)，也是行業(yè)前景的晴雨表。預(yù)計(jì)中國將成為建設(shè)新芯片工廠及采購相關(guān)設(shè)備的最大投資方，全年總支出預(yù)計(jì)將達(dá)到500億美元。SEMI預(yù)計(jì)，鑒于半導(dǎo)體生產(chǎn)的本土化趨勢，到2027年，東南亞、美國、歐洲和日本的年度相關(guān)支出將大幅增長。

SEMI市場情報(bào)高級主管曾瑞榆（Clark Tseng）在一場新聞發(fā)布會上說：“我們看到中國繼續(xù)為其新的成熟制程節(jié)點(diǎn)（Mature Node）芯片制造設(shè)施購買所有設(shè)備。對潛在的進(jìn)一步限制（出口管制）的擔(dān)憂，也促使他們提前購買更多設(shè)備?！?

他還表示，中國在芯片生產(chǎn)設(shè)備上的創(chuàng)紀(jì)錄投資，不僅是由中芯國際等頂級芯片制造商推動(dòng)的，也得益于中小芯片制造商的增長勢頭?！爸辽儆惺嗉叶壭酒圃焐桃苍诜e極購買新工具。這共同推動(dòng)了中國的整體支出?！?

文章稱，在全球經(jīng)濟(jì)放緩的情況下，中國大陸是唯一一個(gè)芯片制造設(shè)備支出同比繼續(xù)增加的地區(qū)。與去年同期相比，韓國、北美和臺灣地區(qū)在芯片制造設(shè)備上的支出都有所減少。

阿斯麥員工正在對光刻機(jī)進(jìn)行維護(hù)阿斯麥網(wǎng)站

今年半導(dǎo)體行業(yè)約20%的增長，主要是由于市場對存儲芯片的需求復(fù)蘇和對人工智能相關(guān)芯片的需求激增。隨著汽車和工業(yè)芯片市場的調(diào)整，其他行業(yè)僅實(shí)現(xiàn)了3%至5%的溫和增長。

“我們預(yù)計(jì)2025年將再增長20%，這將是設(shè)備支出的又一個(gè)重要年份?！痹鹩苷f。

中國是頂級芯片制造設(shè)備供應(yīng)商的最大收入來源。根據(jù)美國應(yīng)用材料公司、泛林集團(tuán)和科磊公司最新公布的季度財(cái)報(bào)，中國市場分別貢獻(xiàn)了應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)和科磊公司32%、39%和44%的營收。中國市場對日本東京電子和荷蘭阿斯麥的營收貢獻(xiàn)甚至更大——兩家公司披露的信息顯示，在中國的收入分別占其第二財(cái)季收入的49.9%和49%。

《日經(jīng)亞洲評論》還注意到，在持續(xù)的收購熱潮推動(dòng)下，中國芯片行業(yè)資本密集度自2021年起連續(xù)四年升至15%以上。資本密集度與全球半導(dǎo)體銷售額一樣，是芯片行業(yè)供需平衡的重要指標(biāo)。曾瑞榆認(rèn)為：“在過去30年，資本密集度低于15%，現(xiàn)在看來，15%以上將成為一種新常態(tài)?！?

香港英文媒體《南華早報(bào)》7月23日關(guān)注到，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長陳南翔接受采訪時(shí)表示，中國芯片工業(yè)尚未實(shí)現(xiàn)爆炸式增長，但這一天終將到來。

陳南翔預(yù)測，在摩爾定律不再奏效的同時(shí)，中國將受益于新的封裝技術(shù)。憑借在應(yīng)用和封裝技術(shù)方面的優(yōu)勢，中國的芯片產(chǎn)業(yè)將在3至5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)“爆炸式增長”，為中國克服美國的技術(shù)限制開辟道路。

阿斯麥?zhǔn)紫瘓?zhí)行官克里斯托夫·富凱9月4日在紐約花旗銀行的會議上表示，隨著時(shí)間推移，美國以“國家安全”之名實(shí)施的對華出口管制變得更像是“出于經(jīng)濟(jì)動(dòng)機(jī)”。

“要證明這事關(guān)國家安全，越來越難了?！备粍P預(yù)測，未來反對美國管制的聲音將越來越多?！昂芸赡軙懈蟮南拗茐毫?，但同時(shí)也會出現(xiàn)更多反對聲?！?

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