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分析指出，羅姆和瑞薩近年都試圖擴(kuò)大功率芯片產(chǎn)能，希望借電動(dòng)車需求增長推動(dòng)SiC芯片市場。但日本在電動(dòng)車普及上遠(yuǎn)落后于中國和歐洲，這對(duì)與日本車企聯(lián)系緊密的功率芯片廠商是一個(gè)沉重打擊。

功率芯片的生產(chǎn)大致分兩步：先培育晶體以制成基板，然后在基板上進(jìn)行電路圖案化和成型。

中國企業(yè)逐步積累了生產(chǎn)復(fù)雜產(chǎn)品的能力，如今已經(jīng)能夠用常規(guī)單晶硅制造完整的功率芯片器件。一些企業(yè)如TanKeBlue（天科合達(dá)）和 SICC（天岳先進(jìn)）甚至進(jìn)入了碳化硅基板市場，這類高端材料主要用于電動(dòng)車。

中國的低成本能源幫助這些公司以有競爭力的價(jià)格生產(chǎn)基板。據(jù)戴維估算，能源成本占基板制造總成本的 30%至40%。

不過，制造基板只是成功的一半。在基板上印制電路更具技術(shù)挑戰(zhàn)，尤其是碳化硅方面。

畢馬威會(huì)計(jì)師事務(wù)所（KPMG FAS）合伙人岡本淳表示，盡管中企在制造汽車級(jí)功率芯片方面仍有欠缺，但作為全球最大電動(dòng)車市場，中國新興芯片廠商擁有充足需求，能借助規(guī)模化生產(chǎn)降低成本，同時(shí)利用客戶數(shù)據(jù)改善產(chǎn)品質(zhì)量。

在戴維看來，中國企業(yè)還在挑戰(zhàn)現(xiàn)有企業(yè)的垂直整合模式。中國制造商按流程組織生產(chǎn)，而日本企業(yè)通常在內(nèi)部完成端到端流程。這意味著中國企業(yè)可以將資源集中在特定的生產(chǎn)流程上，以提高效率。

他說：“碳化硅基板市場基本上已經(jīng)被中國企業(yè)主導(dǎo)，這也意味著沒有人能在基板上賺錢……垂直整合模式正遇到很大問題。”

類似的情況也發(fā)生在尖端半導(dǎo)體市場。到20世紀(jì)90年代末，芯片制造的主導(dǎo)商業(yè)模式已從垂直整合公司轉(zhuǎn)變?yōu)閷Ｗ⒂谥圃旎蛟O(shè)計(jì)的流程專業(yè)化公司，催生了全球最大的合同芯片制造商臺(tái)積電。這種變化也被認(rèn)為是富士通、NEC和日立等日本主要芯片制造商衰落的原因之一，這些公司未能及時(shí)適應(yīng)新的商業(yè)趨勢，并退出了開發(fā)更先進(jìn)芯片的投資競賽。

全球技術(shù)市場咨詢機(jī)構(gòu)Omdia稱，盡管如今日本的功率芯片公司盈利，營業(yè)利潤率通常在10%左右，但去年他們各自的全球市場份額均不足5%。

“對(duì)日本來說，如果各家公司不能聯(lián)合起來提升成本競爭力，就很難對(duì)抗中國對(duì)手。”岡本說。

大規(guī)模整合，困難重重

不過，業(yè)內(nèi)人士對(duì)近期能否出現(xiàn)大規(guī)模重組仍持懷疑態(tài)度。

“外界大多推動(dòng)合并的呼聲?！币晃蝗毡局饕酒瑥S商的資深員工表示，“公司的生存取決于能否開發(fā)出滿足客戶需求的產(chǎn)品。由于每家公司產(chǎn)品線廣泛，協(xié)調(diào)起來并不容易?！彼€說，功率芯片廠商甚至不愿向客戶透露完整產(chǎn)品規(guī)格，以免技術(shù)泄露?！靶湃魏苤匾?，而這只能通過長期合作建立?！?

岡本表示，另一大障礙是缺乏明確的行業(yè)領(lǐng)軍者?！坝捎诟鲝S商市占率接近、優(yōu)勢各異，沒有哪家公司愿意讓步，因此難以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模整合?！彼f。

日本政府曾試圖推動(dòng)產(chǎn)業(yè)合作。2024年，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的一小組委員會(huì)曾提出，要培育具有競爭力的功率芯片產(chǎn)業(yè)，需要在設(shè)計(jì)和制造過程中進(jìn)一步擴(kuò)展合作與整合。

日本政府已承諾向富士電機(jī)和電裝聯(lián)盟提供705億日元資金以擴(kuò)建產(chǎn)能，并向羅姆與東芝存儲(chǔ)器子公司合作提供1294億日元。但這些金額遠(yuǎn)低于日本政府對(duì)臺(tái)積電在日本的尖端邏輯芯片項(xiàng)目或日本初創(chuàng)企業(yè)Rapidus的承諾。

《日經(jīng)新聞》7 月下旬報(bào)道稱，電裝已收購約5%羅姆股份，以尋求更深入合作。兩家公司5月宣布將在半導(dǎo)體領(lǐng)域推進(jìn)“更廣泛合作討論”，稱雙方優(yōu)勢高度互補(bǔ)。電裝還與富士電機(jī)合作生產(chǎn)碳化硅芯片。

電裝拒絕就其持有羅姆股份的報(bào)道置評(píng)，也未說明羅姆與東芝的關(guān)系是否會(huì)影響其與羅姆的合作。

盡管部分分析師認(rèn)為電裝的舉動(dòng)可能引發(fā)新一輪重組，但另一位業(yè)內(nèi)人士仍持懷疑態(tài)度，理由是廠商之間競爭激烈、企業(yè)文化各異。

羅姆成立于1954年，最初在京都生產(chǎn)收音機(jī)電阻器，后來成功轉(zhuǎn)型為專業(yè)元件制造商。這與大多數(shù)隸屬于大型電子或汽車集團(tuán)的競爭對(duì)手背景不同。

與此同時(shí)，三菱電機(jī)近年來也表現(xiàn)出合作興趣。在7月的財(cái)報(bào)電話會(huì)上，CFO藤本健一郎表示公司正在“研究各種可能性，不排除任何選項(xiàng)”，但未透露細(xì)節(jié)。至于為何行業(yè)遲遲未見重組，他解釋說：“任何兩方都有各自的考量，因此進(jìn)展不可能一蹴而就?！?

畢馬威的岡本表示，日本與中國企業(yè)在硅芯片上的技術(shù)差距可能只有一到兩年，在碳化硅上也不超過三年。這意味著日本幾乎沒有多少時(shí)間來建立統(tǒng)一戰(zhàn)線。

“展望來自中國的挑戰(zhàn)，日本企業(yè)必須樹立新的自豪感，把整合作為前進(jìn)方向?！彼f。

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