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觀察者網(wǎng)·大橘財(cái)經(jīng)訊（文/呂棟 編輯/尹哲）麒麟9000、A14、M1，臺(tái)積電5nm工藝量產(chǎn)后的首批產(chǎn)品上市，便讓市場(chǎng)眼前一亮。而同樣擁有5nm量產(chǎn)能力的三星卻“門可羅雀”，至今未有產(chǎn)品上市。

不過，在“老大吃肉、老二喝湯、老三喝西北風(fēng)”的晶圓代工市場(chǎng)，三星并不滿足于“喝湯”。

日前，據(jù)彭博社報(bào)道，三星近期首次向外界披露其3nm的量產(chǎn)時(shí)間——2022年，這一時(shí)間點(diǎn)與臺(tái)積電的計(jì)劃保持一致。該公司去年公布“半導(dǎo)體愿景2030”，希望通過巨額投入在2030年超越臺(tái)積電。

而臺(tái)積電也并未“坐以待斃”。臺(tái)媒也于近期放出消息，臺(tái)積電的2nm工藝已取得重大突破，有望在2024年量產(chǎn)，該公司還將進(jìn)行1nm工藝的研發(fā)，以延續(xù)摩爾定律。

報(bào)道截圖

三星首次披露3nm目標(biāo)

芯片制造領(lǐng)域的高投入和高風(fēng)險(xiǎn)，讓高端制程的玩家越來越少。

最近幾年，臺(tái)積電一直在制程進(jìn)度上“獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷”，5nm制程麒麟9000、A14、M1芯片上市后，讓華為和蘋果的智能終端在市場(chǎng)上賺足了眼球。

而今年7月已宣稱量產(chǎn)5nm的三星，目前還未有產(chǎn)品上市，并被曝出良率過低。

但三星并不甘心，去年披露的“半導(dǎo)體愿景2030”顯示，該公司計(jì)劃對(duì)系統(tǒng)芯片研發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域投入133萬億韓元（約合人民幣7780億元），希望能在2030年超越臺(tái)積電。

這一目標(biāo)也在最近傳出最新進(jìn)展。

11月17日，據(jù)彭博社報(bào)道，三星晶圓代工部門的一位高管上月透露，該公司將在2022年大規(guī)模生產(chǎn)3nm制程芯片。這是三星首次向外界披露該目標(biāo)。

這意味著，三星將與臺(tái)積電2022年下半年量產(chǎn)3nm的計(jì)劃保持一致。

這家韓國廠商還希望在這方面取得更大優(yōu)勢(shì)，其3nm將采用Gate-All-Around（GAA）技術(shù)，這一技術(shù)可以更精確地控制通道間的電流，縮小芯片面積，降低功耗。

芯片制造工藝圖示

而臺(tái)積電為其3nm生產(chǎn)線選擇了更為成熟的FinFET技術(shù)。

韓國仁河大學(xué)材料科學(xué)與工程教授崔綠諾（Rino Choi）表示，三星正以非常快的速度追趕臺(tái)積電，該公司希望通過首次采用這種新技術(shù)，取得對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的優(yōu)勢(shì)地位。

“但是，如果三星不能在初期階段迅速提高先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)量，它可能會(huì)虧損。”他補(bǔ)充道。

目前，三星的存儲(chǔ)器芯片和顯示面板技術(shù)在市場(chǎng)上占據(jù)優(yōu)勢(shì)，但該公司也希望在2500億美元的代工和邏輯芯片領(lǐng)域中占有更大的份額，隨著人工智能和5G的發(fā)展，這個(gè)行業(yè)正快速增長(zhǎng)。

今年二季度，在全球晶圓代工領(lǐng)域，臺(tái)積電份額過半，而三星占有率不到二成。

二季度全球晶圓代工市場(chǎng)份額 數(shù)據(jù)來源：TrendForce