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國產(chǎn)高端，任重道遠(yuǎn)

有市場調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2022年全球最大的高端手機(jī)市場依然是中國，合計(jì)將貢獻(xiàn)全球30%的500美元以上產(chǎn)品出貨量。對手機(jī)廠商來說，在高端市場取得一席之地，不僅意味著將在供應(yīng)鏈的創(chuàng)新技術(shù)和原材料供應(yīng)上擁有優(yōu)勢，甚至在渠道合作上也會擁有更多的話語權(quán)。

由于蘋果是高端手機(jī)的標(biāo)桿，想對標(biāo)蘋果的也不止小米一家。2021年9月，榮耀終端CEO趙明表示，蘋果非常優(yōu)秀，榮耀未來給自己的定位，就是能夠開發(fā)出比肩和超越蘋果、華為的產(chǎn)品。

對蘋果來說，自研芯片以及豐富且具備粘性的iOS生態(tài)系統(tǒng)是iPhone重要且獨(dú)特的護(hù)城河。而復(fù)盤華為手機(jī)的崛起之路，自研的麒麟芯片對其從安卓陣營中脫穎而出，也起著不可替代的作用。

從這點(diǎn)來看，國產(chǎn)手機(jī)想要沖刺高端，自研芯片必不可少。

早在2017年初，小米就發(fā)布過自研芯片澎湃S1，這是一顆采用臺積電28nm工藝的手機(jī)SoC，但由于性能等原因在市場上沒有激起太大波瀾，此后澎湃芯片存在感幾乎消失。直到2021年3月，雷軍拿出一款自研ISP影像芯片，曾被搭載于MIX Fold折疊屏手機(jī)；2021年底，小米再次推出自研充電芯片澎湃P1。

耐人尋味的是，日前微博上有網(wǎng)友質(zhì)疑澎湃P1芯片并非小米自研，而是從外部購買。2月8日，上海南芯半導(dǎo)體專門發(fā)布說明稱，澎湃P1芯片為小米自研設(shè)計(jì)、南芯半導(dǎo)體代工，傳言與事實(shí)完全不符。

網(wǎng)傳圖片

小米之外，OV也在自研芯片上動作頻頻。2021年9月，vivo發(fā)布首款I(lǐng)SP影像芯片vivo V1，有傳言稱這款芯片采用的是臺積電12nm工藝；同年12月，OPPO發(fā)布首款影像專用NPU芯片——馬里亞納 MariSilicon X，采用臺積電6nm制程。

Strategy Analytics高級分析師吳怡雯在接受觀察者網(wǎng)采訪時表示，與SoC相比，ISP芯片的門檻相對較低。而攻下ISP，也是為SoC打下基礎(chǔ)。另外，ISP與國內(nèi)廠商主打的影像功能直接相關(guān)，對國內(nèi)廠商沖擊高端有直接幫助。所以，從投入與短期產(chǎn)出角度看，也是比較自然的選擇。

目前，小米OV在最重要的手機(jī)SoC芯片上高度依賴高通，雷軍更被高通高管視為老朋友。2020年底，高通驍龍888芯片發(fā)布后，小米曾用驍龍888芯片做新手機(jī)發(fā)布的邀請函，被一些網(wǎng)友認(rèn)為是嘲諷華為沒有芯片；2021年底，高通發(fā)布驍龍8 Gen1后，小米又和聯(lián)想旗下摩托羅拉等一眾國產(chǎn)手機(jī)廠商爭搶首發(fā)，最終“首發(fā)”由摩托羅拉Edge X30拿下。

微博截圖

盡管首款自研手機(jī)SoC遇冷，但從小米的自研規(guī)劃來看，該公司最終還會回到SoC的研發(fā)中，雷軍也曾在微博中證實(shí)這一點(diǎn)。至于最終能否成功，小米不僅需要時間，更需要資金。

2020年初，小米曾宣布未來五年計(jì)劃研發(fā)投入500億，截至2021年底該公司研發(fā)投入已超220億元，工程師已超16000人。在2月8日的高端化戰(zhàn)略研討會上，雷軍表示，堅(jiān)決執(zhí)行之前更新的“五年研發(fā)投入至1000億元”的計(jì)劃。

觀察者網(wǎng)梳理發(fā)現(xiàn)，小米2020年研發(fā)投入為93億元，占營收比重為3.78%，并未實(shí)現(xiàn)雷軍多次承諾的“超百億元”。而且過去幾年，小米研發(fā)投入占營收比重皆在2%至4%之間。對比來看，華為2015年至2020年每年研發(fā)投入占營收比重均超過14%；蘋果研發(fā)投入占營收比重2015年為2.57%，2016年為4.64%，2020年為6.83%，基本上逐年遞增，并且蘋果和華為研發(fā)投入的總量均在千億之上，遠(yuǎn)超小米。

即使與其他互聯(lián)網(wǎng)公司相比，小米研發(fā)投入也遜色不少。例如，近兩年百度研發(fā)支出占比始終維持在15%-19%。2020年，阿里巴巴研發(fā)投入總額達(dá)572.36億元，營收占比約為9%；同期，騰訊研發(fā)投入約為389.72億元，占全年?duì)I收比重為8%。

實(shí)際上，在加大投入自研芯片之外，折疊屏手機(jī)也被視為國產(chǎn)手機(jī)廠商沖擊高端的一條重要賽道。

CINNO Research高級分析師田婷向觀察者網(wǎng)指出，折疊屏手機(jī)目前處于快速發(fā)展的初級階段，為國產(chǎn)手機(jī)廠商同蘋果的差異化競爭帶來新的機(jī)遇，盡管折疊手機(jī)在鉸鏈、屏幕等核心技術(shù)還面臨許多技術(shù)難點(diǎn)，但技術(shù)的不斷迭代升級及成本不斷下降是長期趨勢，國產(chǎn)手機(jī)品牌已經(jīng)先于蘋果加入折疊陣營，這將是一個很好的經(jīng)驗(yàn)積累和同市場磨合的過程，隨著未來5G技術(shù)的不斷革新和應(yīng)用場景的持續(xù)優(yōu)化升級，折疊手機(jī)產(chǎn)品在體驗(yàn)感商的優(yōu)勢將愈發(fā)凸顯。

但也有分析師提出不同觀點(diǎn)，認(rèn)為盡管蘋果尚未明確布局折疊屏，安卓陣營廠商有一定先發(fā)優(yōu)勢，但折疊屏目前需求未明，尚無核心應(yīng)用與剛需場景，一旦市場打開，蘋果憑借軟硬件和品牌優(yōu)勢進(jìn)入，安卓廠商的先發(fā)優(yōu)勢很難成為壁壘，因而依靠折疊屏實(shí)現(xiàn)高端化的路徑自有其局限性。

綜合來看，無論是研發(fā)投入還是技術(shù)實(shí)力，國產(chǎn)手機(jī)在高端市場挑戰(zhàn)蘋果仍需不少時日。

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