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對(duì)于智能手機(jī)占比下滑，中芯國(guó)際CEO趙海軍在業(yè)績(jī)會(huì)上表示，手機(jī)品牌受俄烏沖突的影響很大，相關(guān)地區(qū)的銷售額已經(jīng)完全沒(méi)有，今年全球智能手機(jī)的銷量至少要減少2億部（去年全球智能手機(jī)出貨超13億部），而且下降主要來(lái)自中國(guó)廠商在中國(guó)市場(chǎng)的出貨量。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度，中國(guó)大陸市場(chǎng)智能手機(jī)銷量約為7439萬(wàn)部，較去年同期下滑14.4%；從3月月度數(shù)據(jù)來(lái)看，中國(guó)大陸市場(chǎng)智能手機(jī)銷量約為2004萬(wàn)部，同比下滑高達(dá)24.7%，相比2月環(huán)比下滑幅度也高達(dá)14.6%，同環(huán)比雙萎縮的局面再度延續(xù)。

報(bào)告指出，在手機(jī)形態(tài)趨于雷同，芯片性能提升有限，影像功能沒(méi)有革命變化下，消費(fèi)者換機(jī)周期繼續(xù)拉長(zhǎng)。同時(shí)，在疫情等宏觀因素影響下，2022年第一季度國(guó)內(nèi)手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)熱度持續(xù)走低。

圖源：CINNO Research

不過(guò)，趙海軍同時(shí)也提到，智能手機(jī)所用芯片的情況并不相同，像電源管理、MCU、Wi-Fi等芯片仍供不應(yīng)求。但當(dāng)前電子設(shè)備產(chǎn)品正在迭代，短缺的芯片種類也要再進(jìn)行劃分，比如手機(jī)中舊的Wi-Fi 4、Wi-Fi 5芯片的需求可能就沒(méi)有那么高。

值得一提的是，在往年發(fā)布的財(cái)報(bào)中，中芯國(guó)際都會(huì)列出不同制程的收入，但在最新的財(cái)報(bào)中這一欄目被取消，代之的是晶圓尺寸收入。財(cái)報(bào)顯示，一季度該公司12英寸晶圓收入占比為66.5%，呈現(xiàn)持續(xù)上升態(tài)勢(shì)，而8英寸晶圓收入占比為33.5%，不斷下降。

圖源：中芯國(guó)際財(cái)報(bào)

趙海軍在業(yè)績(jī)會(huì)上表示，中芯國(guó)際做特色工藝比較多，該公司建立工廠是在這些專門(mén)的節(jié)點(diǎn)上來(lái)增加產(chǎn)能。其他公司是按照摩爾定律來(lái)，建設(shè)工廠40納米就是40納米，28納米就是28納米。而中芯國(guó)際工廠建得晚，但晚建也有優(yōu)勢(shì)。

“公司買28納米的設(shè)備，進(jìn)來(lái)可能做40納米，可能是做55納米，這樣一個(gè)工廠可以做好幾個(gè)節(jié)點(diǎn)，可以根據(jù)產(chǎn)品的需求去做切換。所以每個(gè)月同一個(gè)工廠里55納米、40納米、28納米的比例都不一樣。因此一個(gè)季度里區(qū)分各個(gè)制程比例不是很明確?！彼硎尽?

不僅是老工廠，新廠也是這樣。趙海軍透露，該公司現(xiàn)在建立的8英寸工廠是從90納米做到0.18微米，12英寸工廠也是從22納米做到0.18微米?！捌鋵?shí)公司做FinFET也有這樣的考量，我們想說(shuō)的是，我們可以在產(chǎn)品上講不同產(chǎn)品應(yīng)用大概占比是多少，就不要再看它的工藝節(jié)點(diǎn)”。

從不同地區(qū)來(lái)看，中國(guó)內(nèi)地及中國(guó)香港仍然是中芯國(guó)際的第一大市場(chǎng)，收入占比達(dá)到68.4%，呈現(xiàn)不斷攀升的趨勢(shì)；北美洲的收入占比為19.0%，同比環(huán)比雙降；歐洲及亞洲的收入占比為12.6%，同比明顯下滑，環(huán)比上升0.5個(gè)百分點(diǎn)。

圖源：中芯國(guó)際財(cái)報(bào)

從全面缺芯轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)性缺芯

過(guò)去兩年，芯片短缺是困擾多個(gè)行業(yè)的難題，市場(chǎng)上呈現(xiàn)全面缺芯的態(tài)勢(shì)，但目前來(lái)看這一形勢(shì)有所改變。據(jù)趙海軍透露，消費(fèi)電子、手機(jī)等存量市場(chǎng)進(jìn)入去庫(kù)存階段，開(kāi)始“軟著陸”。而高端物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車、顯示、綠色能源、工業(yè)等增量市場(chǎng)尚未建立足夠的庫(kù)存，行業(yè)供需趨勢(shì)已經(jīng)從全面緊缺向結(jié)構(gòu)性緊缺轉(zhuǎn)移。

他在業(yè)績(jī)會(huì)上還提到，過(guò)去幾年電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)、萬(wàn)物交互數(shù)字化大趨勢(shì)、云端存儲(chǔ)體量大增、汽車電子需求指數(shù)級(jí)上升、綠色能源等行業(yè)的興起等，總體上終端硅含量的需求和增量尚未得到滿足。而全球集成電路制造產(chǎn)能的平均增長(zhǎng)還是個(gè)位數(shù)。即使近兩年來(lái)晶圓廠都加快了產(chǎn)能的建設(shè)步伐，但相應(yīng)配套的產(chǎn)能由于供應(yīng)鏈緊缺，依然無(wú)法在短時(shí)間內(nèi)建成到位。