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【文/觀察者網(wǎng) 呂棟】

二十一世紀(jì)的今天，誰能提前準(zhǔn)確洞察到未來的科技趨勢(shì)，無疑將掌握前沿科技發(fā)展的主動(dòng)權(quán)，因此，中國必須擁有自主的趨勢(shì)預(yù)測(cè)能力。

1月11日，阿里達(dá)摩院發(fā)布了一年一度的十大科技趨勢(shì)。

這份立足于中國信息與通信產(chǎn)業(yè)、預(yù)測(cè)全球科技走向的趨勢(shì)報(bào)告指出，科技進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用雙輪驅(qū)動(dòng)的融合創(chuàng)新，已成為不可逆轉(zhuǎn)的宏大趨勢(shì)。

“當(dāng)下，我們需要通過自主研究提出可引導(dǎo)與支撐我國科技和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)趨勢(shì)。只有對(duì)前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)、以重大科技問題為導(dǎo)向的技術(shù)趨勢(shì)及各領(lǐng)域的交叉融合建立深刻理解，才能實(shí)現(xiàn)我國整體科技水平從跟跑到領(lǐng)跑的戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變?！敝袊こ淘涸菏苦w賀銓表示。

新技術(shù)將重塑芯片行業(yè)格局

2023年，人工智能、云計(jì)算、芯片等領(lǐng)域，正進(jìn)入持續(xù)性的迭代創(chuàng)新階段。

在最受人關(guān)注的芯片領(lǐng)域，達(dá)摩院預(yù)測(cè)，Chiplet模塊化設(shè)計(jì)封裝的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)將逐漸統(tǒng)一，重構(gòu)芯片研發(fā)流程。

Chiplet把傳統(tǒng)的芯片分解為多個(gè)芯粒模塊，將這些芯粒分開制備，再通過互聯(lián)封裝形成一個(gè)完整芯片。采用該技術(shù)，可以降低對(duì)先進(jìn)工藝制程的依賴，但又能實(shí)現(xiàn)與先進(jìn)工藝相接近的性能，專家普遍認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)后摩爾時(shí)代突圍的最現(xiàn)實(shí)技術(shù)路徑。

但是，Chiplet要大規(guī)模落地，得突破兩大重要關(guān)卡：先進(jìn)封裝技術(shù)，以及互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試是中國為數(shù)不多處于世界前列的技術(shù)環(huán)節(jié)。長電科技、通富微電、華天科技等中國封測(cè)企業(yè)，已發(fā)展成為全球前十大集成電路封測(cè)企業(yè)。有數(shù)據(jù)顯示，2015年至2025年，中國大陸封測(cè)市場(chǎng)年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)達(dá)到9.5%，將遠(yuǎn)高于全球市場(chǎng)同期3.95%的增速。

而在互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)方面，2022年3月，UCle國際聯(lián)盟成立；同年12月，中國發(fā)布了首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)《小芯片接口總線技術(shù)要求》。

達(dá)摩院預(yù)測(cè)認(rèn)為，Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)將逐漸統(tǒng)一，從制造到封測(cè)，從EDA到設(shè)計(jì)，將全方位影響芯片行業(yè)格局。

科技向?qū)崳夹g(shù)融合驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)革新

在達(dá)摩院2023十大科技趨勢(shì)中，產(chǎn)業(yè)革新類目下的趨勢(shì)入選最多，共有5項(xiàng)，分別為云原生安全、軟硬融合云計(jì)算體系架構(gòu)、端網(wǎng)融合的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)、雙引擎智能決策及計(jì)算光學(xué)成像。

顛覆性的科技突破也許百年才得一遇，持續(xù)性的迭代創(chuàng)新則以日進(jìn)一寸的累積改變著產(chǎn)業(yè)和我們的日常生活。實(shí)際上，科技趨勢(shì)預(yù)測(cè)的價(jià)值，最終都要看能否有效指導(dǎo)科研實(shí)踐，并為產(chǎn)業(yè)帶來價(jià)值。

中國工程院院士鄔賀銓指出，科技和產(chǎn)業(yè)的聯(lián)系將會(huì)變得更加緊密，新一代信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的融合創(chuàng)新發(fā)展成為時(shí)代主旋律，技術(shù)創(chuàng)新將加速轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力。

趨勢(shì)之一的計(jì)算光學(xué)成像，通過算法和數(shù)據(jù)突破了物理界限，幫助人們“見所未見”。這一新興多學(xué)科交叉領(lǐng)域，已經(jīng)產(chǎn)生了超分辨熒光顯微成像、冷凍電鏡等新成果，在醫(yī)療、工業(yè)檢測(cè)、手機(jī)攝像、無人駕駛等領(lǐng)域開始規(guī)?；瘧?yīng)用。

成為數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新沃土的云計(jì)算，也正在發(fā)生融合創(chuàng)新的裂變。中國信息化百人會(huì)執(zhí)委徐愈認(rèn)為，云計(jì)算的普及和成本的降低，正在讓計(jì)算更加地“算得快”“算得準(zhǔn)”“算得好”，人們?cè)絹碓礁惺艿綌?shù)字化生活的便利、高效與美好。

根據(jù)達(dá)摩院預(yù)測(cè)，進(jìn)入2023年，由云定義的安全、網(wǎng)絡(luò)及軟硬融合的體系架構(gòu)，都將發(fā)生全新進(jìn)化，為千行百業(yè)提供更高效、更普惠的數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施。

科技創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)強(qiáng)增長

當(dāng)前，數(shù)字經(jīng)濟(jì)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)融合發(fā)展已上升為國家戰(zhàn)略，數(shù)實(shí)融合也取得顯著發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國產(chǎn)業(yè)數(shù)字化規(guī)模已達(dá)到37.2萬億元，同比增長17.2%，占GDP比重為32.5%。

在這其中，科技進(jìn)步扮演了關(guān)鍵角色，是推動(dòng)數(shù)實(shí)融合的重要引擎。事實(shí)上，我國科技進(jìn)步貢獻(xiàn)率近年顯著提升，從2012年的52.2%提高至2021年的60%以上，創(chuàng)新指數(shù)也上升了22位，攀升到全球第12名。

如今，新一輪科技革命正在發(fā)生，科學(xué)研判未來科技發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)于推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展，為我國在關(guān)鍵科技領(lǐng)域抓住機(jī)遇并實(shí)現(xiàn)彎道超車，意義重大。

作為致力于開展基礎(chǔ)科學(xué)和顛覆式技術(shù)創(chuàng)新研究和應(yīng)用的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)的達(dá)摩院，已經(jīng)連續(xù)5年對(duì)來年的科技發(fā)展作出獨(dú)到的趨勢(shì)研判，被飛速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)實(shí)踐所印證。

2019年，達(dá)摩院預(yù)測(cè)自動(dòng)駕駛進(jìn)入冷靜發(fā)展期，推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)向更務(wù)實(shí)的方向演進(jìn)；2020年預(yù)測(cè)量子計(jì)算進(jìn)入攻堅(jiān)期，為近兩年的突破埋下產(chǎn)業(yè)伏筆；2021年提出，碳基技術(shù)突破加速柔性電子發(fā)展，完整推演了電子皮膚等新技術(shù)的涌現(xiàn)；2022年首度研判的AI for Science，成為人工智能技術(shù)在學(xué)術(shù)界及產(chǎn)業(yè)界最熱門的領(lǐng)域。

達(dá)摩院為產(chǎn)、學(xué)、研等社會(huì)各界提供科技趨勢(shì)預(yù)測(cè)，其背后也是對(duì)新型科研機(jī)構(gòu)的再探索。成立5年多以來，達(dá)摩院已完成一座一流研究院的建制，搭建了完整的“科學(xué)—技術(shù)—產(chǎn)品”研究體系；先后在國際頂級(jí)技術(shù)賽事上獲得60多項(xiàng)世界第一，發(fā)表1000多篇國際頂會(huì)論文。

中國正處于以科技帶動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，需要更多有擔(dān)當(dāng)?shù)氖袌?chǎng)化主體齊參與。中國科技加油！