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（觀察者網(wǎng)訊）據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》5日?qǐng)?bào)道，盡管中國(guó)汽車(chē)，尤其是中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)正在全世界所向披靡，不過(guò)目前中國(guó)汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)供給率僅為10%左右，九成依賴(lài)進(jìn)口。因此中國(guó)計(jì)劃在未來(lái)十年內(nèi)促進(jìn)企業(yè)間合作，形成以國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品代替海外進(jìn)口的態(tài)勢(shì)，構(gòu)建不受美國(guó)出口管制影響的國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈。

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》援引蓋世汽車(chē)數(shù)據(jù)稱(chēng)，目前控制電流、影響新能源汽車(chē)性能的功率半導(dǎo)體的中國(guó)國(guó)產(chǎn)比例僅為15%左右，用于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛等功能的尖端芯片國(guó)產(chǎn)化率則不到5%。

報(bào)道提到，今年年初1月上旬，由中國(guó)工業(yè)和信息化部辦公廳編制印發(fā)的《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》新鮮出爐。這份文件提出，到2025年，中國(guó)要制定30項(xiàng)以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)；到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車(chē)芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

文件稱(chēng)，通過(guò)建立完善的汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，引導(dǎo)和推動(dòng)我國(guó)汽車(chē)芯片技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品應(yīng)用，培育我國(guó)汽車(chē)芯片技術(shù)自主創(chuàng)新環(huán)境，提升整體技術(shù)水平和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，打造安全、開(kāi)放和可持續(xù)的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

日媒對(duì)此報(bào)道稱(chēng)，此為中國(guó)在力爭(zhēng)從世界銷(xiāo)量最大的“汽車(chē)大國(guó)”走向世界領(lǐng)先的“汽車(chē)強(qiáng)國(guó)”的背景下，防止芯片成為中國(guó)汽車(chē)行業(yè)發(fā)展“軟肋”、構(gòu)建不受美國(guó)制裁影響的自主芯片供應(yīng)鏈的舉動(dòng)。

報(bào)道援引汽車(chē)專(zhuān)家高翔的話(huà)稱(chēng)，在政府支援政策等的推動(dòng)下，即使是技術(shù)難度極高的芯片，中國(guó)也有望在5至10年內(nèi)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

2023年6月11日，首屆上海國(guó)際碳中和博覽會(huì)在青浦區(qū)舉行，黑芝麻智能科技有限公司武當(dāng)系列跨域計(jì)算平臺(tái) “C1200特性” 圖自視覺(jué)中國(guó)

綜合《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》、《中國(guó)電子報(bào)》等信息，車(chē)規(guī)級(jí)芯片包括所有在汽車(chē)內(nèi)使用到的芯片。汽車(chē)使用到的芯片種類(lèi)和作用繁多，從功能上劃分，主要可以分為“功能型芯片”“功率半導(dǎo)體”“傳感器”三大類(lèi)。

其中，功能類(lèi)芯片主要負(fù)責(zé)對(duì)車(chē)輛的控制，包括MCU（微控制器）芯片和目前大行其道的智能駕駛AI芯片；功率半導(dǎo)體負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)汽車(chē)內(nèi)主要零件功率的變換；而傳感器則以自動(dòng)駕駛場(chǎng)景中各種探測(cè)雷達(dá)為主。

在所有芯片中，MCU依靠一枚芯片就能實(shí)現(xiàn)對(duì)車(chē)輛的所有控制功能，包括動(dòng)力總成、車(chē)身控制、發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元等，因此最為重要，技術(shù)含量也最高，但目前車(chē)規(guī)級(jí)的MCU芯片市場(chǎng)基本被國(guó)外廠商壟斷。

根據(jù)公開(kāi)信息，目前全球近98%份額的MCU市場(chǎng)被前七大供應(yīng)商占據(jù)，分別為瑞薩、恩智浦、英飛凌、賽普拉斯、德州儀器、微芯、意法半導(dǎo)體，無(wú)一中國(guó)廠商。

隨著新能源汽車(chē)銷(xiāo)量的快速增長(zhǎng)，無(wú)論是傳統(tǒng)的MCU芯片還是智能化帶來(lái)的激光雷達(dá)等傳感器和智能傳感器芯片，需求都在激增。

平均一輛傳統(tǒng)燃油車(chē)中需要搭載500-600顆芯片，隨著新車(chē)“新四化”（電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化）的演進(jìn)，平均每輛汽車(chē)搭載的芯片數(shù)量將上升至1000顆，新能源汽車(chē)需要的芯片數(shù)量將超過(guò)2000顆，而智能電動(dòng)汽車(chē)對(duì)芯片的需求量有望提升至3000顆，絕對(duì)數(shù)量可在5000顆以上。