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臺(tái)積電28nm（含）以下先進(jìn)制程占比58%；聯(lián)電28nm(含）以下先進(jìn)制程占比17%。

中芯國(guó)際28nm(含）以下先進(jìn)制程占比8%，是聯(lián)電的一半，是臺(tái)積電的1/7。

中芯國(guó)際目前已經(jīng)突破28nm制程，下半年高端制程也將投產(chǎn)，但目前28nm訂單上不來(lái)，且價(jià)格承壓，同時(shí)在14nm的研發(fā)與投產(chǎn)上花費(fèi)巨大，上海百億美元投資建設(shè)14nm制程晶圓廠，預(yù)期2019年投產(chǎn)。但鑒于28nm的產(chǎn)能爬坡不及預(yù)期，14nm能否像臺(tái)積電一樣迅速爬坡，面臨一定的不確定性。

目前臺(tái)積電7nm已經(jīng)量產(chǎn)，蘋果的A12處理器、AMD Vega 7nm GPU、海思麒麟980、嘉楠耘智高性能礦機(jī)芯片等已經(jīng)“爭(zhēng)搶”到臺(tái)積電7nm產(chǎn)能，隨著越來(lái)越多的芯片廠商加入，有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，7nm節(jié)點(diǎn)營(yíng)收將占據(jù)臺(tái)積電2018年全年總營(yíng)收的一成。

雖說(shuō)隨著梁孟松加入，讓中芯國(guó)際即將迎來(lái)14nm FinFET和10nm FinFET制程節(jié)點(diǎn)突破，但基層技術(shù)薄弱，現(xiàn)有的成熟制程節(jié)點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力不足，先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)研發(fā)周期拉長(zhǎng)，致使中芯國(guó)際只能接到一些低端、低利潤(rùn)的芯片尾單，錯(cuò)失進(jìn)入高端芯片市場(chǎng)的機(jī)會(huì)?？峙庐?dāng)中芯國(guó)際迎來(lái)自己14nm甚至10nm時(shí)代之時(shí)，芯片代工市場(chǎng)給其留下的只有“殘羹冷炙”。

資本開支巨大嚴(yán)重影響未來(lái)幾年業(yè)績(jī)表現(xiàn)

2016年10月13日中芯國(guó)際（SMIC）宣布在上海開工建設(shè)新的12英寸晶圓廠，投資超過(guò)675億人民幣，明年底正式建成，這座工廠將使用14nm工藝，預(yù)計(jì)2019年投產(chǎn)。2018年公司宣布調(diào)增4億美金資本投入，即全年23億美金資本開支。

在2016/2017/2018年的龐大資本開支壓力下，折舊與攤銷金額巨大，2018年折舊與攤銷金額預(yù)計(jì)73.3億元，而公司手機(jī)芯片代工業(yè)務(wù)占收入比重下滑的趨勢(shì)未來(lái)數(shù)年內(nèi)持續(xù)，晶圓價(jià)格隨著陸續(xù)新產(chǎn)能的釋放有下滑的風(fēng)險(xiǎn)，28nm產(chǎn)能爬坡緩慢，正是考慮到價(jià)格低迷的因素。若14納米2019年價(jià)格走弱，則復(fù)制28nm產(chǎn)能爬坡緩慢的局面，進(jìn)一步帶來(lái)財(cái)務(wù)壓力，業(yè)績(jī)將持續(xù)數(shù)年低迷。

從臺(tái)積電的歷史發(fā)展進(jìn)程看中芯國(guó)際未來(lái)十年的資本開支至少需要400億美元（單14nm就投資了100億美元），平均每年40億美金的投入。

在一路追趕的過(guò)程中的巨大資本開支與折舊攤銷壓力，公司股價(jià)能帶來(lái)很好的收益嗎？可萬(wàn)一追趕上了，產(chǎn)能也過(guò)剩了。

國(guó)內(nèi)面板行業(yè)中的京東方20年時(shí)間才成為世界第一，歷經(jīng)多年重資產(chǎn)投入，2008年以來(lái)虧損近百億才有2017年的大幅盈利，而他的股價(jià)圖是這樣的：

如果沒(méi)有2006-2007年的這波牛市，上市以來(lái)的回報(bào)是虧損的。

中芯國(guó)際面臨市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)

競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在華建廠下的訂單風(fēng)險(xiǎn)

2017年中國(guó)集成電路晶圓制造業(yè)銷售額為1390億元，2018年銷售額預(yù)計(jì)將進(jìn)一步攀升至1767億元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，含外資及存儲(chǔ)器在內(nèi)，目前中國(guó)大陸12英寸晶圓廠共有22座，其中在建11座，規(guī)劃中1座;8英寸晶圓廠18座，其中在建5座。

2016年底中國(guó)大陸已投產(chǎn)8英寸晶圓生產(chǎn)線月產(chǎn)能66.1萬(wàn)片(含外資)，全球占比約為12.8%;已投產(chǎn)的12英寸晶圓生產(chǎn)線月產(chǎn)能達(dá)46萬(wàn)片(含外資及存儲(chǔ)器部分)，全球占比約9.02%;自2016-2020年，中國(guó)大陸新增12英寸晶圓生產(chǎn)線規(guī)劃月產(chǎn)能接近90萬(wàn)片/月，相當(dāng)于現(xiàn)有12寸產(chǎn)能的2倍。未來(lái)5年，大陸新增28nm制程月產(chǎn)能將達(dá)24.6萬(wàn)片。而目前全球28nm產(chǎn)能為25萬(wàn)片/月，這意味著未來(lái)5年大陸產(chǎn)能將使全球28nm產(chǎn)能翻倍。

在供給端，韓國(guó)、臺(tái)灣廠商相繼在華新建產(chǎn)能，未來(lái)產(chǎn)能繼續(xù)擴(kuò)大，中芯國(guó)際在大陸地區(qū)雖然受益于政府扶持，但依然無(wú)法消除其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。

在需求端，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小，訂單主導(dǎo)權(quán)在美國(guó)等高端芯片設(shè)計(jì)公司手里。當(dāng)前貿(mào)易戰(zhàn)不可避免，中芯國(guó)際海外訂單堪憂。

第一季度數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)地區(qū)訂單占比降低10個(gè)百分點(diǎn)。

中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商在前十總額中的占比僅10%，而世界前十設(shè)計(jì)公司占據(jù)全球設(shè)計(jì)產(chǎn)值的73%。

通訊產(chǎn)業(yè)芯片面臨飽和狀態(tài)

公司晶圓下游應(yīng)用中，通訊應(yīng)用2017年占比44%，而2016年占比47.7%。導(dǎo)致這一變化的原因是智能機(jī)市場(chǎng)的飽和。

全球手機(jī)廠商出貨量從2015年以來(lái)出現(xiàn)增長(zhǎng)停滯局面，2017年僅同比增長(zhǎng)了1%。除了少數(shù)創(chuàng)新類中國(guó)廠商外，其他廠商開始出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑。

而在中國(guó)境內(nèi)，智能機(jī)滲透率達(dá)到近70%，已經(jīng)接近市場(chǎng)的極限，未來(lái)是存量更新的市場(chǎng)。這意味著中芯國(guó)際手機(jī)類芯片晶圓代工訂單未來(lái)增長(zhǎng)陷入困境，這對(duì)于占營(yíng)收比例高達(dá)44%的中芯來(lái)說(shuō)，是一個(gè)非常不利的消息。而承接手機(jī)晶圓代工的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)與無(wú)人駕駛汽車車載IC產(chǎn)業(yè)，還只處于發(fā)展的初期。

公司股價(jià)預(yù)期與合理估值

公司目前市值483億元，考慮到2018年凈利潤(rùn)因新增10億折舊與攤銷，抵消了新產(chǎn)能投產(chǎn)貢獻(xiàn)的業(yè)績(jī)，凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)較2017年仍然下滑。在負(fù)面業(yè)績(jī)預(yù)期下，悲觀投資者的賣出行為可能導(dǎo)致公司股價(jià)較現(xiàn)價(jià)仍有下跌的空間。

經(jīng)過(guò)現(xiàn)金流測(cè)算，公司當(dāng)前悲觀估值底線為48億美金，當(dāng)前樂(lè)觀估值上線為60億美金。

投資看法

對(duì)于中芯國(guó)際這種持續(xù)重資產(chǎn)投入，且技術(shù)嚴(yán)重落后數(shù)代的追趕型企業(yè)，如果你從2004年上市就開始買入持有至今，你將收獲-60%的收益率。而若上市以來(lái)持有格力電器的回報(bào)率是251倍。中芯國(guó)際的所有現(xiàn)金流與利潤(rùn)都需要再次投入，形成設(shè)備與廠房，這一點(diǎn)與A股的京東方十分類似。都需要持續(xù)多年重資產(chǎn)投入，中間歷經(jīng)多年虧損，20年以上的時(shí)間才能熬出來(lái)，想投資中芯國(guó)際的投資者不妨對(duì)比京東方的歷史看看。